Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Printed Circuit Board (PCB) merupakan suatu board atau papan yang mengkoneksikan komponen-komponen elektronik secara konduktif. PCB telah menjadi salah satu penyumbang terbesar sampah elektronik yang berada hampir di seluruh benda elektronik seperti telfon genggam, televisi, komputer, dan sebagainya. Salah satu metode daur ulang yang dapat dipakai untuk mengatasi permasalahan tersebut adalah dengan metode mechanical milling. Pada penelitian ini akan dibahas mengenai pengaruh variasi waktu dan proses pirolisis pada wet milling menggunakan Process Control Agent (PCA) berupa ethanol terhadap evolusi ukuran partikel dari limbah printed circuit board. Penelitian ini menggunakan variasi waktu wet milling 1 jam, 2 jam, dan 3 jam dengan rasio 3:1 pada kecepatan osilasi sebesar 700 hertz. Hasil milling kemudian dianalisis menggunakan SEM-EDS dan PSA. Kesimpulan yang didapatkan pada studi ini adalah waktu milling yang lebih lama akan menghasilkan partikel yang lebih kecil. Selain itu, proses pirolisis yang dilakukan memberikan kontribusi terhadap proses milling akibat terjadinya dekomposisi pada partikel PCB yang memudahkan penghancuran partikel menjadi lebih kecil.

---

Print Circuit Board (PCB) is a board that connects electronic components conductively. PCBs have become one of the biggest contributors of electronic waste which are found in almost all electronic objects such as mobile phones, televisions, and computers. One recycling method that can be used to overcome this problem is through Mechanical Milling method. These research will discuss about the effect of time variations and the pyrolysis process in wet milling using ethanol as the Process Control Agent (PCA) on the particle size evolution of printed circuit board waste. This research uses variations in wet milling time of 1 hour, 2 hours and 3 hours with a ratio of 3:1 at an oscillation speed of 700 hertz. The milling results were then analyzed using SEM-EDS and PSA. The conclusion obtained in this research is that a longer milling time will produce smaller particles. Apart from that, the pyrolysis process contributes to the milling process due to decomposition of the PCB particles which makes it easier to fracture the particles into smaller ones."

"Kompleksitas Perkembangan pesat ekonomi dan teknologi telah meningkatkan jumlah limbah elektronik (e-waste), termasuk Printed Circuit Board (PCB) yang cukup sulit didaur ulang. PCB mengandung zat berbahaya dan logam berharga, sehingga pembuangan yang tidak tepat dapat mencemari lingkungan. Penelitian ini menganalisis evolusi ukuran partikel PCB menggunakan metode wet milling dengan variasi durasi milling 1, 2, dan 3 jam. Karakterisasi utama dilakukan menggunakan Particle Size Analysis (PSA). Hasil menunjukkan ukuran partikel sebelum milling adalah 1140 nm, setelah milling 1 jam menjadi 953.9 nm, 2 jam menjadi 1498 nm, dan 3 jam menjadi 939.7 nm. Faktor yang mempengaruhi hasil meliputi aglomerasi akibat cold welding, pembentukan slurry pada vial karena suhu berlebih, dan mekanisme ductile-to-ductile. Penelitian ini dilakukan untuk mengetahui potensi penggunaan wet milling dalam proses daur ulang PCB dan faktor-faktor yang mempengaruhi evolusi ukuran partikel selama proses tersebut.

---

The complexity of rapid economic and technological development has increased the amount of electronic waste (e-waste), including Printed Circuit Boards (PCBs) which are quite difficult to recycle. PCBs contain hazardous substances and precious metals, so improper disposal can pollute the environment. This study analyzes the evolution of PCB particle size using the wet milling method with milling duration variations of 1, 2, and 3 hours. The main characterization was performed using Particle Size Analysis (PSA). Results show that the particle size before milling was 1140 nm, after 1 hour of milling it became 953.9 nm, after 2 hours 1498 nm, and after 3 hours 939.7 nm. Factors influencing the results include agglomeration due to cold welding, slurry formation in the vial due to excessive temperature, and ductile-to-ductile mechanisms. This research was conducted to determine the potential use of wet milling in the PCB recycling process and the factors that influence the evolution of particle size during the process."

"Pertumbuhan teknologi di bidang elektronik yang semakin cepat membawa banyak keuntungan bagi manusia. Di sisi lain, cepatnya pertumbuhan teknologi ini memberikan efek samping berupa banyaknya limbah elektronik. Hal ini memberikan tantangan untuk bisa mengelola limbah elektronik tersebut. Oleh karena itu, penting untuk mengembangkan solusi yang aman dan bertanggung jawab untuk pengelolaan dan pembuangan limbah elektronik. Penelitian ini memiliki fokus untuk mengelola limbah elektronik khususnya PCB (Printed Circuit Board) menjadi salah satu kandidat untuk nanofluida sebagai media quenching. Penelitian ini akan mengeksplorasi parameter optimal metode wet milling dengan hexane termasuk pada durasi milling, kecepatan milling, dan ball to powder ratio (BPR). Penelitian ini juga akan mengevaluasi evolusi ukuran partikel selama proses milling menggunakan shaker mill. Hasil penelitian menunjukkan hubungan yang terjadi pada durasi milling terhadap ukuran partikel PCB. Semakin lama durasi milling, maka partikel yang dihasilkan akan semakin kecil. Akan tetapi, pada penelitian ini menunjukkan bahwa pada awal milling, yaitu pada waktu milling 1 jam, terjadi peningkatan ukuran partikel karena adanya fenomena cold welding. Proses milling selama 3 jam menunjukkan hasil terbaik dengan 90% ukuran partikel telah mencapai 889,8 nm dengan distribusi partikel menengah yang ditandai oleh indeks polidispersitas sebesar 0,62.

---

The rapid growth of technology in the electronics field brings numerous benefits to humanity. On the other hand, this swift technological advancement results in a significant amount of electronic waste. This presents a challenge in managing electronic waste effectively. Therefore, it is essential to develop safe and responsible solutions for the management and disposal of electronic waste. This research focuses on managing electronic waste, specifically Printed Circuit Boards (PCBs), as potential candidates for nanofluids used in quenching media. The study will explore the optimal parameters for the wet milling method using hexane, including milling duration, milling speed, and ball to powder ratio (BPR). Additionally, the research will evaluate the evolution of particle size during the milling process using a shaker mill. The results of the study indicate a relationship between milling duration and PCB particle size. The longer the milling duration, the smaller the resulting particles. However, this study shows that at the initial stage of milling, specifically at a 1-hour milling duration, there is an increase in particle size due to the phenomenon of cold welding. Milling for 3 hours produced the best results, with 90% of the particle size reaching 889.8 nm and a moderate particle distribution marked by a polydispersity index of 0.62."

"Seiring dengan perkembangan teknologi permintaan akan alat elektronik juga meningkat yang mengakibatkan banyaknya limbah elektronik. Hal tersebut mendorong penelitian ini dilakukan untuk memanfaatkan limbah elektronik terutama PCB karena memiliki partikel non logam yaitu Si dan SiC yang bermanfaat untuk meningkatkan konduktivitas termal dari media pendinginan. Penelitian ini akan membahas mengenai pengaruh parameter ball to powder ratio dan waktu terhadap pertumbuhan fasa SiC dan ukuran partikel PCB, sebagai kandidat mikrofluida untuk media quench. Penelitian ini dimulai dengan penghancuran PCB, kemudian leaching dengan HCl 1M selama 24 jam, setelah itu dilakukan pirolisis menggunakan argon dengan temperatur 500 oC selama 30 menit. Setelah itu partikel PCB akan dimasukkan ke planetary ball mill dengan variabel ball to powder ratio 1:10 ; 1:30 ; dan 1:50 dengan waktu 10 jam dan 20 jam. Proses milling dilakukan dalam keadaan kering (dry milling) menggunakan bola baja. Hasil milling kemudian akan dikarakterisasi dengan XRF, XRD, dan PSA. Didapatkan hasil dari XRF bahwa kandungan senyawa terbanyak adalah SiO2, dari hasil XRD bahwa pertumbuhan fasa SiC paling signifikan terjadi pada parameter 1:50 dengan waktu milling 20 jam serta hasil dari PSA didapatkan ukuran terkecil sebesar 627,6 d.nm dengan polydispersity index 0,047 pada variabel 1:10 dengan waktu 20 jam.

---

Along with the development of technology, the demand for electronic devices also increases which results in a lot of electronic waste. This encourages this research to be carried out to utilize electronic waste, especially PCBs because they have non-metal particles, namely Si and SiC, which are useful for increasing the thermal conductivity of the cooling media. This research will discuss the effect of ball to powder ratio parameters and time on the growth of SiC phase and PCB particle size, as a microfluidic candidate for quench media. This research begins with PCB crushing, then leaching with 1M HCl for 24 hours, after which pyrolysis is carried out using argon at 500 oC for 30 minutes. After that, PCB particles will be put into planetary ball mill with variable ball to powder ratio of 1:10; 1:30; and 1:50 with time of 10 hours and 20 hours. The milling process is carried out in a dry state (dry milling) using bola bajaballs. The milling results will then be characterized by XRF, XRD, and PSA. The results of XRF showed that the most compound content was SiO2, from the XRD results that the most significant SiC phase growth occurred in the 1:50 parameter with a milling time of 20 hours and the results of PSA obtained the smallest size of 627.6 d.nm with a polydispersity index of 0.047 in the 1:10 variable with a time of 20 hours."

"Kecepatan pendinginan dalam perlakuan panas berperan penting dalam menghasilkan mikrostruktur yang memengaruhi sifat mekanis dari baja. Konduktivitas termal yang rendah dari fluida yang umumnya digunakan dalam quenching menyebabkan penurunan efisiensi dalam transfer panas. Salah satu pengembangan fluida media quenching untuk meningkatkan konduktivitas termal adalah melalui suspensi partikel padatan kecil dalam fluida. Pada penelitian ini, dilakukan pendinginan baja AISI 4140 menggunakan fluida dengan penambahan partikel hasil pengolahan PCB. Variasi konsentrasi dari partikel PCB, yaitu sebesar 0%, 0,3%, 0,5%, dan 0,7%. Partikel PCB akan didispersikan oleh Cocamidopropyl Betaine dengan variasi konsentrasi 0%, 3%, 5%, 7%. PCB disintesis melalui crushing dengan disc mill, leaching oleh HCl 1 M, pirolisis pada 500oC, dan planetary ball milling selama 20 jam. Untuk karakterisasi partikel PCB dilakukan pengujian PSA, XRF, dan XRD. Setelah milling, diketahui ukuran partikel menurun dari 704 nm menjadi 589,1 nm. Untuk mengetahui pengaruh konsentrasi partikel PCB dan CAPB, dilakukan pemanasan baja AISI 4140 hingga suhu di atas 900oC lalu didinginkan menggunakan fluida yang telah disintesis. Hasil yang diperoleh meliputi kurva pendinginan, data kekerasan, dan foto struktur mikro. Kenaikan kekerasan baja paling tinggi diperoleh pada fluida dengan konsentrasi partikel 0,3% dan 5% CAPB, yaitu sebesar 45,31 HRC dengan fasa martensite dan bainite.

---

Quenching plays an important role in producing microstructures that affect the mechanical properties of steel. The low thermal conductivity of fluids commonly used in quenching leads to decreased efficiency in heat transfer. One of the developments in quenching media fluids to improve thermal conductivity is through the suspension of small solid particles in the fluid. In this study, AISI 4140 steel was quenched using a fluid with the addition of PCB particles. The concentration variations of PCB particles are 0%, 0.3%, 0.5%, and 0.7%. PCB particles will be dispersed by Cocamidopropyl Betaine with concentration variations of 0%, 3%, 5%, 7%. PCB was synthesized through crushing with a disc mill, leaching by 1 M HCl, pyrolysis at 500oC, and planetary ball milling for 20 hours. To characterize the PCB particles, PSA, XRF, and XRD tests were conducted. After milling, the particle size decreased from 704 nm to 589.1 nm. To determine the effect of PCB and CAPB particle concentration, AISI 4140 steel was heated to temperatures above 900oC and then cooled using the synthesized fluid. The results obtained include cooling curves, hardness data, and microstructure photos. The highest increase in steel hardness was obtained in fluids with particle concentrations of 0.3% and 5% CAPB, which amounted to 45.31 HRC with martensite and bainite phase."

"

Penelitian ini membahas evolusi ukuran partikel pada proses dry milling dari limbah elektronik, khususnya Printed Circuit Board (PCB). Latar belakang studi mencerminkan kompleksitas pengelolaan limbah elektronik dan pentingnya penelitian dalam mengembangkan metode daur ulang yang efektif dan ramah lingkungan. Daur ulang PCB menjadi nanopartikel merupakan salah satu inovasi menarik, yang membutuhkan pemahaman mendalam tentang proses reduksi ukuran partikel. Studi ini mengeksplorasi pengaruh durasi milling, komposisi material, proses leaching, dan ball-to-powder ratio (BPR) terhadap evolusi ukuran partikel PCB. Hasil penelitian menunjukkan bahwa durasi milling mempengaruhi distribusi ukuran partikel, dengan peningkatan durasi milling menghasilkan partikel yang lebih kecil dan distribusi yang lebih luas. Proses leaching mempengaruhi sifat mekanis material, yang juga berdampak pada mekanisme milling. Komposisi material, khususnya kandungan ductile dan brittle, serta BPR juga memengaruhi ukuran partikel. Evolusi partikel leached PCB yakni 781 nm, 1121 nm, dan 970 nm pada 1 jam, 2 jam, dan 3 jam setelah dilakukan proses milling. Dengan polidispersitas yang mengalami kenaikan yaitu dari 0,6, 0,7 dan 0,8. Kesimpulan studi ini menegaskan bahwa proses dry milling dapat dioptimalkan untuk mencapai ukuran dan distribusi partikel yang diinginkan. Dengan pemahaman yang mendalam tentang faktor-faktor yang mempengaruhi evolusi ukuran partikel, penelitian ini memberikan kontribusi penting dalam pengelolaan limbah elektronik dan pengembangan metode daur ulang yang efektif.

---

The research discusses the evolution of particle size during the dry milling process of electronic waste, specifically focusing on Printed Circuit Boards (PCBs). The background of the study reflects the complexity of electronic waste management and underscores the importance of research in developing effective and environmentally friendly recycling methods. Recycling PCBs into nanoparticles is one of the intriguing innovations, necessitating a deep understanding of the particle size reduction process. This study explores the effects of milling duration, material composition, leaching process, and ball-to-powder ratio (BPR) on the evolution of PCB particle size. The research findings indicate that milling duration affects the particle size distribution, with an increase in milling time resulting in smaller particles and a broader distribution. The leaching process impacts the mechanical properties of the material, which in turn affects the milling mechanism. Material composition, particularly the content of ductile and brittle components, as well as the BPR, also influences particle size. The evolution of leached PCB particles was observed to be 781 nm, 1121 nm, and 970 nm at 1 hour, 2 hours, and 3 hours after milling, respectively. The polydispersity increased from 0.6 to 0.7 and 0.8 over this period.The study concludes that the dry milling process can be optimized to achieve the desired particle size and distribution. With a deep understanding of the factors influencing particle size evolution, this research makes a significant contribution to electronic waste management and the development of effective recycling methods.

 

"

"Peningkatan jumlah konsumsi alat elektronik berimplikasi pada peningkatan jumlah Waste Electric and Electronic Equipment (WEEE) yang ketika tidak dikelola dengan baik akan menyebabkan permasalahan lingkungan. Salah satu fraksi dari WEEE yakni Printed Circuit Board (PCB). PCB berperan terdiri atas fraksi logam dan nonlogam. Kandungan berbagai logam berharga seperti Ag, Fe, Cu, Al, dan Sn menjadikan PCB sebagai bahan baku potensial untuk proses ekstraksi, salah satunya dengan metode leaching. Residu hasil leaching yang mayoritas merupakan fraksi nonlogam masih berpotensi untuk diolah. Salah satu metode pengolahan leached PCB adalah integrasi reduksi ukuran dengan milling sebagai bahan baku material fungsional. Penelitian berfokus pada studi evolusi partikel leached PCB dengan menggunakan High Energy Ball Milling (HEBM) pada kondisi wet milling dengan etanol. Variabel bebas yang digunakan dalam penelitian ini adalah durasi milling yakni 1 jam, 2 jam, dan 3 jam dengan hasil karakterisasi PSA secara berurutan 1102 nm, 1697 nm, dan 1845 nm. Diperoleh bahwa penambahan durasi wet milling hingga 3 jam dengan BPR 3:1 menghasilkan peningkatan partikel karena adanya proses cold welding antar partikel yang disebabkan oleh durasi milling yang terlalu singkat, BPR terlalu rendah, pembentukan slurry pada vial, dan residu fraksi logam yang terdispersi di dalam fraksi nonlogam.

---

The increase in electronic device usage leads to more Waste Electric and Electronic Equipment (WEEE), which poses environmental risks if not properly managed. One significant part of WEEE is the Printed Circuit Board (PCB), which contains both metal and non-metal components. PCBs are rich in valuable metals like Ag, Fe, Cu, Al, and Sn, making them suitable for raw materials in extraction processes such as leaching. However, the predominantly non-metallic residues from leaching still hold potential for further processing. A method to manage leached PCBs is by integrating size reduction with milling to transform them into functional materials. This research centers on the particle evolution of leached PCBs using High Energy Ball Milling (HEBM) under wet milling conditions with ethanol. The study varied milling durations—1 hour, 2 hours, and 3 hours—with corresponding particle size outcomes of 1102 nm, 1697 nm, and 1845 nm. Findings indicate that extending the milling time to 3 hours with ball-to-powder ratio (BPR) of 3:1 leads to particle enlargement. This is attributed to cold welding among particles, influenced by factors such as short milling durations, low BPR, slurry formation in the vial, and dispersed metal residues within the non-metal fraction."