Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Abstrak :
Proses pelapisan celup panas merupakan proses pelapisan paduan seng pada permukaan baja aiau besi dengan cara pencelupan ke dalam Ielehan seng yang memiliki temperatur sekitar 445-465°C. Ada banyak faktor yang mempengaruhi tebal lapisan yang akan terbentuk, di antaranya Iama waklu celup. unsur paduan dalam Ielehan seng dan kekasaran permukaan logam dasar. Berdasarkan hasil penemuan, peningkatan Iama waktu celup 2, 4 dan 6 menit pada Ra baja profil = 5,67μm dengan penambahan 0,2%Al ke dalam Ielehan seng akan menghasilkan tebal Iapisan sebesar 86, 115 dan 174 mikron. lni berarti bahwa semakin Iama waktu celup maka tebal Iapisan galvanis akan semakin tebaI. Masih pada harga Ra yang sama, penambahan Al sebesar 0,05% dan 0.2% dalam waktu ceiup selama 2 menit akan membentuk tebal Iapisan galvanis secara berurut sebesar 109 dan 86 mikron. Artinya bahwa dengan kenaikan persentase penambahan AI ke dalam lelehan seng maka akan menurunkan tebal Iapisan galvanis yang akan terbentuk. Sedangkan faktor kekasaran permukaan Iogam dasar ternyata tidak mempengaruhi pembentukan tebal lapisan galvanis. Hal ini ditandai dengan harga ketebalan lapisan yang diperoleh dalam waktu celup 2 menit untuk penambahan 0,2%Al, tidak mengalami peningkatan ataupun penurunan secara teratur seiring dengan terjadinya peningkatan Ra Iogam dasar. Persentase kehilangan tebal lapisan dalam proses korosi salt bath sangat dipengaruhi oleh persentase penambahan Al ke dalam lelehan seng dan Iama waktu celup dalam proses galvanisasi.

---

Abstract
Hot-Dip Galvanizing is the process of coating on the steel or iron surface in the way of dipping it into the zinc melt at the temperature of 445-465°C. There are some factors attesting the thickness of the formed coating, among others, the length of the dipping time, mixing elements of the zinc melt and the surface roughness of the base metal. On the basis of the research result, it is found that the increase of the dipping time of 2, 4 and 6 minutes at Ra steel profile = 5, 67μm with the addition of 0, 2% Al into the zinc melt will result in metal coating of the thickness of 86, 115 and 174 microns. This means that the longer the dipping time will be, the thicker the galvanic coating will be produced. With the same Ra value, the addition of Al of 0,05% and 0,2% in the dipping time oi 2 minutes will produce the galvanic coating of the thickness of 109 and 86 microns respectively. This also means that the percentage rise of Al addition into the zinc melt will lessen the thickness of the formed galvanic coating. The roughness of the base galvanic coating does not significantly affect the thickness of the formed galvanic coating. This is evident that the price of the thickness of the fanned coating in the dipping period of 2 minutes for the addition of the base Ra metal, The loss percentage of the coating thickness in the process of the salt bath corrosion is significantly effected by the percentage of the addition of Al into zinc melt and the length of the dipping time in the galvanizing process.

Abstrak :
Perkembangan industri pengolahan limbah elektronik di Indonesia masih sangat minim dan masih menggunakan metode konvensional yang masih tergolong berbahaya bagi lingkungan dan manusia. Seiring dengan berjalannya waktu, dilakukan berbagai penelitian untuk mengatasi masalah tersebut, salah satunya adalah penggunaan larutan asam klorida. Pada penelitian kali ini digunakan sampel Printed Circuit Board untuk melihat perilaku elektrokimia dari logam Cu pada larutan asam klorida dengan konsentrasi 0.1 M, 0.2 M dan 0.5 M dengan menggunakan metode pengujian pelindian, pengujian polarisasi linear dan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS. Hasil penelitan EIS menunjukan bahwa pengujian PCB-Cu pada larutan asam klorida 0.5 M memiliki diameter kurva semicircle paling kecil diantara larutan asam klorida yang lain. Berdasarkan hasil fitting kurva Nyquist dengan model sirkuit ekuivalen, didapatkan bahwa hasil nilai Rctpaling kecil diantara konsentrasi lain dan lama waktu celup dimiliki oleh larutan asam klorida 0.5 M dengan waktu celup 60 menit yaitu sebesar 0.33 x 103?. Kemudian hasil pengujian polarisasi menunjukan densitas arus dan laju korosi terbesar diantara konsentrasi lain dimiliki oleh larutan asam klorida 0.5 M yaitu sebesar 1.302 A/cm2dan 0.074 mm/year. Hasil ini menunjukan bahwa peningkatan nilai konsentrasi dari larutan asam klorida akan membuat nilai transfer muatan Rct menjadi semakin berkurang, namun meningkatkan densitas arus dan laju korosi dimana hal tersebut menandakan bahwa laju pelindian dari logam Cu pada Printed Circuit Board PCB semakin meningkat seiring dengan peningkatan konsentrasi dari larutan asam klorida.

---

The development of electronic waste processing industry in Indonesia is still very minimum and still uses conventional methods that are still classified as dangerous for the environment and human. Over time, various studies were conducted to solve the problem, one of which was the use of hydrochloric acid solution. In this research, experiments are performed using Printed Circuit Board as the sample,to see the electrochemical behaviour of Copper in chloride solution with concentration of 0.1 M, 0.2 M and 0.5 M using leaching, linear polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS method. The result of EIS test shows that the experiment of PCB Cu in 0.5 M chloride solution has the smallest diameter of semicircle curve among other chloride solution.Based on fitting results of Nyquist curve with equivalent circuit model, shows that the smallest Rct value among other concentration and immersion time held by 0.5 M Chloride Solution with 60 minutes of immersion time which is 0.33 x 103, then based on linear polarization test shows that the biggest current density and corrosion rate value among other chloride solution held by 0.5 M Chloride Solution which are 1.302 A cm2and 0.074 mm year. These results shows that with the increase of concentration of chloride solution will decrease the value of charge transfer resistance Rct , but on the other hand will increase the current density and corrosion rate, and can be concluded that recovery rate of Copper from Printed Circuit Board PCB increases along with the increase of concentration of Chloride Soluton.

Abstrak :
ABSTRAK Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui studi elektrokimia dari logam tembaga pada Printed Circuit Board PCB pada larutan asam sulfat H2SO4 dengan konsentrasi 0,1 M, 0,2 M dan 0,5 M dengan menggunakan metode pengujian pelindian yang disertai dengan pengujian polarisasi linear korosi dan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS . Pengujian polarisasi linear korosi dilakukan untuk mengetahui laju korosi dari sampel yang digunakan. Hasil dari pengujian linear korosi menunjukkan bahwa larutan asam sulfat dengan konsentrasi 0,5 M memiliki nilai icorr paling tinggi yang berarti laju korosinya juga paling cepat sebesar 3,76 mm/tahun. Selanjutnya dilakukan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS yang bertujuan untuk mengetahui ketahanan transfer muatan Rct atau ketahanan sampel terhadap korosi. Hasil yang didapatkan pengujian dengan menggunakan larutan asam sulfat 0,5 M memiliki ketahanan paling buruk yang memiliki nilai Rct sebesar 179 ? dan berarti laju pelindian paling tinggi. Pengujian ini menggunakan variabel waktu celup untuk mengetahui perilaku sampel terhadap variabel waktu. Lembaran tembaga dilakukan pengujian yang sama untuk variabel pembanding pada pengujian ini.

---

ABSTRACT The purpose of this research is to know electrochemical studies of copper metal on Printed Circuit Board PCB in sulfuric acid solution H2SO4 with concentrations of 0.1 M, 0.2 M and 0.5 M using leaching testing method accompanied by linear corrosion polarization testing and Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS testing. Linear linear polarization testing was performed to determine the corrosion rate of the samples used. The result of corrosion linear test showed that the solution of sulfuric acid with a concentration of 0.5 M has the highest icorr value which means the fastest corrosion rate is 3.7669 mm year. Furthermore, the testing of Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS which aims to determine the resistance of charge transfer Rct or sample resistance to corrosion. The results obtained by testing using 0.5 sulfuric acid solution have the worst resistance that has a Rct value of 179 and means the highest leaching rate. This test uses immerse time variable to know the behavior of the sample against time variable. The copper sheets were carried out the same tests for the comparison variables in this test.

Abstrak :
Penggunaan perangkat elektronik di dunia sangat tinggi terutama di Indonesia. Perangkat elektronik yang sudah tidak digunakan menghasilkan limbah elektronik e-waste yang memiliki logam-logam berharga di dalamnya terutama pada komponen Printed Circuit Board PCB yang dapat didaur ulang. Penelitian ini akan membahas tentang studi elektrokimia pada proses pelindian tembaga dengan menggunakan asam nitrat HNO3 pada konsentrasi 0,1M, 0,2M, dan 0,5M. Sampel yang berupa PCB akan dilakukan pengujian polarisasi dan Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS dengan waktu Celup 0 menit, 30 menit, dan 60 menit untuk mengetahui proses pelindian yang terjadi dalam larutan asam nitrat. Laju pelindian pada PCB maupun pada tembaga semakin meningkat dengan bertambahnya konsentrasi asam nitrat, namun seiring bertambahnya waktu celup, penggunaan konsentrasi asam nitrat 0,5 M pada PCB menghasilkan produk korosi dari unsur logam lain yang menghambat proses pelindian. Penelitian ini ditujukan untuk mencari larutan yang efektif dalam pengolahan limbah elektronik.

---

Electronic device usage is very high around the world especially in Indonesia. These electronic devices resulting high amount of electronic waste e waste with lot of useful metals in it especially on Printed Circuit Board PCB components. This research will discuss about electrochemical study on copper leaching process by using nitric acid HNO3 at concentrations of 0.1M, 0.2M, and 0.5M. Samples in the form of PCBs will be tested for polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS with immersion time 0 minute, 30 minutes, and 60 minutes to determine the leaching process occurring in the nitric acid solution and to study about the effectiveness of the leaching by studying the leaching mechanism and rate of leachability by comparing it with the same test of pure copper 99.9 leaching in solution of nitric acid at the same amount of concentration. Result from this research shown that rate of leaching with higher concentration of nitric acid makes the rate of leaching increasing too, but the usement of 0.5 M nitric acid resulting products of corrosion from another metal elements stick to the surface which inhibit the leaching process. This research have a goal to determine the most effective leachings solution to recycle e waste.