Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Abstrak :
Dalam beberapa penelitian terhadap heat pipe, unjuk kerja salah satunya dipengaruhi oleh kinerja wick. Penelitian ini membandingkan hambatan panas wick antara wick dengan struktur screen mesh 1,2,3,4,5,6 lapisan dan struktur sintered powder. Wick screen mesh terbuat dari kawat stainless steel 200 mesh dan sintered metal powder yang terbentuk dari tembaga serbuk 10 µm dengan temperatur sintering pada 900oC. Pengujian dilakukan pada heat pipe tembaga berdiameter 8 mm dan panjang 200 mm dengan fluida kerja air. Hambatan panas yang diukur melaui wick dengan variasi input daya melalui pemanas elektrik, dengan 9 titik pengukuran temperatur sepanjang heat pipe menggunakan thermocouple. Perbandingan tekanan kapilaritas maksimum wick screen mesh dengan sintered powder adalah 1:0,085 namun hambatan panas yang diperoleh antara sintered powder wick dengan screen mesh bervariasi tidak berbanding lurus dengan tekanan kapilaritas maksimumnya. HTC pada heat pipe dengan wick sintered powder menunjukan nilai lebih tinggi dari screen mesh, dan semakin banyak lapisan screen mesh menunjukan nilai HTC yang lebih besar. ......In several studied of heat pipes, one of the performance is influenced by the wick structure. This Experiment is comparing thermal resistant and capillarity pressure of heat pipe between screen mesh wick with 1,2,3,4,5,6 layer and sintered powder wick. Screen mesh wick built of stainless steel wire of 200 mesh and sintered metal powder formed from copper powder 10 μm with sintering temperature at 900oC. Heat pipe are built of 8 mm outer diameter copper pipe and length of 200 mm with working fluid water. The thermal resistant as measured through the wick with a variety of input power by an electric heater, with 9 points along the heat pipe temperature measurement using a thermocouple. Comparison of maximum pressure capillarity wick mesh screen with a sintered powder is 1:11,7, but the heat resistance is obtained between the sintered powder wick with varying mesh screen is not directly proportional to the maximum capillarity pressure. HTC on the heat pipe with sintered powder wick showed values higher than the screen mesh, and the more layers of screen mesh shows a larger value of HTC.

Abstrak :
Perkembangan teknologi elektronik menuju arah miniaturisasi dari komponen yang dihasilkan, membutuhkan metode yang sesuai untuk thermal management yang lebih baik. Metode penyerapan panas buang mikroprosesor yang sering ditemui masih memanfaatkan prinsip konduksi dan konveksi paksa atau alami yang masih berisfat satu fasa, metode ini tidak sesuai dengan mikroprosesor yang menghasilkan panas buang yang besar. Salah satu metode perpindahan kalor yang banyak digunakan untuk sistem pendingin pada peralatan mikroeletronik adalah didih kolam. Hal ini dikarenakan kemampuan memindahkan kalor yang tinggi dan proses ini tidak membutuhkan pompa untuk memindahkan fludia kerja. Pada penelitian ini telah dilakukan pengujian didih kolam dengan permukaan pemanas media berpori sintered copper 300 μm dan 400 μm dan media berpori screen mesh stainless steel dan tembaga, dengan variasi fluida H2O, H2O-Al2O3 1%, 3% dan 5%. Pengujian didih kolam dengan media berpori sintered copper 400 μm menujukkan hasil yang lebih baik dibandingkan dengan media berpori lainnya. Penggunaan H2O, H2O-Al2O3 5% menunjukkan performa yang cendrung menurun dibandingkan dengan fluida lainnya.

---

The development of electronic components such as microprocessor requires a better thermal management system to overcome the high heat flux produce by the component. The method to absorb the heat produce by the microprosessor is still use the conduction or either natural or free convection which still in a single phase heat transfer. One of heat transfer method that suitable for a high heat flux application is pool boiling which has a two order of magnitude higher than of a single phase heat transfer and does not require a pump to move the fluid. In this study has been conducted the pool boiling experiment with four different porous media surface which are sintered copper 300 μm and 400 μm, copper screen mesh and stainless steel screen mesh with four different fluid which are H2O-Al2O3 1%, 3% and 5%. The sintered copper 400 μm has shown a better heat transfer performance compared to the other porous media. The H2O, H2O-Al2O3 5% has shown a performance no better than H2O-Al2O3 1% and 3%.

Abstrak :
Fluks kalor yang dihasilkan oleh peralatan elektronik khususnya Computer Processor Unit (CPU) terus mengalami peningkatan seiring dengan dibutuhkannya kecepatan yang tinggi dalam sistem tersebut. Generasi panas yang dihasilkan oleh CPU mulai meningkat tajam pada generasi Pentium-IV yang dapat menghasilkan panas hingga 30 Watt. Generasi setelah Pentium-IV sampai dengan sekarang menghasilkan panas lebih dari 35 Watt bahkan mencapai 130 Watt serta dimensi dari CPU didesain semakin kecil. Penggunaan media pendingin guna mereduksi flux panas dari CPU sangat diperlukan agar sistem tersebut dapat bekerja secara optimal. Heat pipe memiliki potensi yang sangat baik untuk dipergunakan sebagai media pendingin pada CPU. Dalam hal ini nano fluida digunakan sebagai fluida kerja pada heat pipe dengan wick screen mesh dan sintered powder tembaga. Fluida nano yang digunakan merupakan pencampuran antara partikel nano masing-masing (Al2O3, TiO2 dan ZnO) dengan masingmasing fluida dasar air dan ethyleneglycol. Partikel nano yang digunakan memiliki ukuran diameter rata-rata 20 nm dan nano fluida dibuat pada konsentrasi 1% sampai dengan 5% fraksi volume. Hasil pengujian heat pipe dengan wick screen mesh menunjukkan pemakaian nano fluida sebagai fluida dapat mereduksi temperatur pada bagian evaporator sebesar 33.26oC dan 30.13oC untuk pemakaian nano fluida Al2O3-air dan TiO2-air dibandingkan dengan pemakaian air sebagai fluida kerja dan hambatan termal terendah terjadi pada heat pipe pada daerah evaporator sampai dengan daerah kondensor dengan pemakaian fluida kerja nano Al2O3-air 5 % yaitu 0.763 oC/Watt dan untuk hambatan termal antara daerah evaporator sampai dengan adiabatik mencapai 0.27 oC/Watt.Kinerja dari heat pipe wick screen mesh pada pemakaian fluida nano Al2O3-air 5 % lebih baik dibandingkan dengan pemakaian fluida konvensional dimana mampu mereduksi temperatur hingga 26.99oC pada Q=10 Watt serta kinerja dari heat pipe dengan pemakaian fluida nano Al2O3-air 5 % sebagai fluida kerja lebih baik lagi pada heat pipe wick sintered powder yaitu mampu mereduksi temperatur pada bagian evaporator hingga 28.8 oC pada Q=10 Watt serta hasil foto SEM menunjukkan pelapisan permukaan wick screen mesh dan sintered powder pada pemakaian fluida nano sebagai fluida kerja pada heat pipe sangat tipis serta aglomerasi yang terjadi pada sudut-sudut screen dan sintered powder sangat kecil sehingga struktur dan homogenisasi dari screen tidak berubah. Hal ini mengindikasikan bahwa fluida nano dapat digunakan sebagai fluida pengganti dari fluida konvensional.

---

The heat flux generated by electronic equipment, particularly CPU, is increasing due to the need of faster speed system. In Pentium IV generation, heat generated by CPU started to sky rocketed up to 30 Watt. Since then, the heat generated has been more than 30 watt, even up to 130 watt, and the dimension/size of CPU has been designed to be smaller and smaller. The application of cooling media to reduce the heat flux is crucial so that the CPU can function at its optimum performance. Heat pipe is such a potential device to work as a cooling media for CPU. It has been experimentally proved that nanofluids enhance the conductivity of base fluid. An investigation has been perform to compare the thermal resistant of nanofluids Al2O3-water, Al2O3-ethyleneglycol, TiO2-water, TiO2-ethyleneglycol and Zn-ethylene glycol which were applied on sintered metal powder and screen mesh wick heat pipes. The concentration of nano particles was also varied as 1% to 5% to the volume of base fluid. For comparison, heat pipes with water and ethyleneglycol as the working fluids, respectively, also were also tested in both wick heat pipes. A heat pipe with 8 mm of diameter and 200 mm of length was tested using 10, 15 and 20 Watt heat loaded and cooled at constant temperature. It was found that the bigger the concentration of nano particles in nanofluids the lower the thermal resistance which is 0,763 oC/Watt. The maximum concentration of Al2O3-water vol. 5% in order to achieve best performance, the use of Al2O3-water can reduce the temperature of evaporator at average ±33.26 oC and TiO2-water can reduce the temperature at average ±30.13oC compared to that of water as a working fluid. The use of nanofluisd in heat pipe resulted in the formation of coating on the screen surface which originally from the element of nano particles; however, the thin coating shows no significant effect to the wick and the performance of heat pipe.

Abstrak :
Peningkatan flux kalor yang dihasilkan oleh peralatan elektronik khususnya komponen dari CPU komputer harus selalu diiringi dengan pendinginan yang baik. Flux kalor pada komponen CPU komputer harus dapat direduksi secara maksimal agar bisa mencapai kemampuan operasi yang optimal dengan tingkat reliability yang tinggi. Penggunaan straight heat pipe dalam pendinginan tersebut menjadi salah satu solusi alternatif guna menyerap kalor yang dihasilkan. Penelitian ini memperlihatkan pengaruh number of screen mesh wick terhadap kinerja straight heat pipe yang menggunakan pipa tembaga. Screen mesh wick yang digunakan adalah screen 100, 200, 250, dan 300 mesh. Pengujian dilakukan menggunakan pipa tembaga dengan panjang 200 mm dan berdiameter 6 mm, 8 mm, dan 10 mm dengan fluida kerja air. Hambatan termal diukur melalui wick dengan variasi input daya yang diberikan oleh pemanas elektrik dengan 6 titik pengukuran temperatur sepanjang heat pipe menggunakan termokopel. Didapatkan bahwa semakin besar number of screen mesh wick yang digunakan, dapat meningkatkan kinerja heat pipe dimana temperatur di bagian evaporator dapat direduksi paling besar hingga 20,63% untuk screen 300 mesh dibanding screen 100 mesh. Hal ini dikarenakan hambatan termal pada straight heat pipe semakin kecil dengan meningkatnya number of screen mesh wick yang digunakan. Semakin besar number of screen mesh wick, straight heat pipe yang diuji menunjukkan nilai Heat Transfer Coefficient yang semakin besar pula.

---

Increased of heat flux generated by electronic equipment in particular componentsof a computer CPU should always be accompanied with a good cooling. Heat fluxon the computer CPU components must be reduced to maximum in order toachieve optimal operating capability with a high level of reliability. The use ofstraight heat pipes in the cooling of it become one of alternative solution in orderto absorb the heat generated. This experiment shows the influence of number of screen mesh wick on performance of straight heat pipe that use copper pipe. Screen mesh wick that used is screen 100, 200, 250, and 300 mesh. The experiment use copper pipe with a length of 200 mm and diameter 6 mm, 8 mm, and 10 mm with working fluid water. Thermal resistant is measured through the wick with a variety of input power supplied by electric heaters with 6 points along the heat pipe temperature measurement using thermocouples. It was found that the greater the number of screen mesh wick which is used, can improve the performance of heat pipes where the temperature at the evaporator can be reduced to the most up to 20.63% for the screen 300 mesh compare to the screen 100 mesh. This is because the thermal resistance on the straight heat pipe decreased with increasing number of screen mesh wick which is used. The greater the number of screen mesh wick, straight heat pipes that are tested show the number of Heat Transfer Coefficient is greater as well.