Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Limbah elektronik (e-waste) menjadi perhatian global yang semakin meningkat seiring dengan penggunaan perangkat elektronik yang terus bertambah. Printed Circuit Board (PCB), sebagai komponen utama dari e-waste, mengandung material bernilai tinggi tetapi menghadirkan tantangan dalam proses daur ulang akibat kompleksitas pembongkarannya. Penelitian ini berfokus pada potensi otomatisasi pembongkaran kapasitor dari limbah PCB menggunakan tiga metode pemanasan: Infrared Heating, Hot Air, dan Tin Melting Stove. Penilaian dilakukan terhadap kebutuhan proses (presisi, kecepatan, payload, dan jangkauan) serta karakteristik robot (Cartesian, SCARA, Delta, dan Articulated) menggunakan skala Likert. Hasil simulasi menunjukkan bahwa metode Tin Melting Stove memiliki waktu siklus tercepat (71 detik) pada Skenario C (Cartesian dan Delta), meskipun dengan biaya lebih tinggi. Metode Infrared Heating dan Hot Air memberikan keseimbangan waktu dan biaya yang efektif, dengan Skenario B (Cartesian dan SCARA) menjadi yang paling optimal. Optimasi jalur pergerakan robot melalui pendekatan Shortest Time berhasil mengurangi waktu siklus secara signifikan. Penelitian ini menyimpulkan bahwa Tin Melting Stove dengan Skenario B adalah pilihan terbaik dalam keseimbangan efisiensi dan biaya, sementara optimasi pergerakan robot memainkan peran penting dalam meningkatkan produktivitas. Hasil penelitian ini mendukung pengembangan sistem daur ulang e-waste yang otomatis dan berkelanjutan.

---

Electronic waste (e-waste) is a growing concern globally, driven by the increasing use of electronic devices. Printed Circuit Boards (PCBs), a significant component of e-waste, contain valuable materials but pose challenges in recycling due to the complex disassembly processes required. This study focuses on the potential automation of capacitor disassembly from waste PCBs using three heating methods: Infrared Heating, Hot Air, and Tin Melting Stove. The research evaluates process requirements (precision, speed, payload, and range) and robot characteristics (Cartesian, SCARA, Delta, and Articulated) using a Likert scale. Simulation results reveal that Tin Melting Stove offers the shortest cycle time (71 seconds) in Scenario C (Cartesian and Delta), albeit with higher costs. Infrared Heating and Hot Air methods balance time and cost effectively, with Scenario B (Cartesian and SCARA) being optimal. Further optimization of robot movement paths reduced cycle time significantly using the Shortest Time approach. The study concludes that the Tin Melting Stove with Scenario B provides the best balance between efficiency and cost, while the Shortest Time optimization highlights the importance of precise movement strategies in enhancing productivity. These findings contribute to the development of automated and cost-effective recycling systems for e-waste, supporting sustainable waste management."

"Penelitian ini bertujuan untuk mengevaluasi proses pembongkaran Printed Circuit Board (PCB) dengan membandingkan metode berbasis fisik (Manual Disassembly dan Abrasive Wheel) dan berbasis pemanasan (Solder Bath Heating dan Hot Air Heating). Evaluasi dilakukan melalui eksperimen laboratorium dengan custom PCB berisi komponen THT dan SMT, serta mempertimbangkan aspek biaya, efisiensi proses, konsumsi energi, dan dampak lingkungan. Penilaian efisiensi biaya menggunakan pendekatan Multi-Criteria Analysis (MCA) dengan metode Simple Additive Weighting (SAW), sementara penilaian dampak lingkungan dilakukan dengan Life Cycle Assessment (LCA) menggunakan perangkat lunak OpenLCA berbasis Recipe 2016 v1.03 midpoint (H) pada kategori Climate Change (kg CO₂). Hasil penelitian menunjukkan bahwa untuk komponen THT, metode Abrasive Wheel paling optimal secara biaya, sedangkan untuk SMT, metode Hot Air Heating lebih unggul. Dari sisi lingkungan, metode pemanasan menghasilkan emisi gas rumah kaca lebih tinggi, khususnya pada proses Solder Bath Heating. Hasil ini memberikan gambaran komprehensif mengenai trade-off antara efisiensi pemulihan komponen, biaya operasional, dan dampak lingkungan dalam proses pembongkaran PCB.

---

This study aims to evaluate the disassembly process of Printed Circuit Boards (PCBs) by comparing physical-based methods (Manual Disassembly and Abrasive Wheel) and heat-based methods (Solder Bath Heating and Hot Air Heating). The evaluation was conducted through laboratory experiments using custom PCBs containing THT and SMT components, considering cost, process efficiency, energy consumption, and environmental impact. Cost efficiency was assessed using Multi-Criteria Analysis (MCA) with the Simple Additive Weighting (SAW) method, while environmental impact was analyzed using Life Cycle Assessment (LCA) with OpenLCA software based on Recipe 2016 v1.03 midpoint (H) under the Climate Change category (kg CO₂). The results indicate that for THT components, Abrasive Wheel is the most cost-effective, while for SMT components, Hot Air Heating is more favorable. Environmentally, heating-based methods generate higher greenhouse gas emissions, particularly in the Solder Bath Heating process. These findings provide a comprehensive overview of the trade-offs between component recovery efficiency, operational cost, and environmental impact in PCB disassembly processes. "