Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Abstrak :
ABSTRAK
Logika fuzzy diterapkan pada pengendali VCO akan memberikan kemudahan dan keunggulan bila dibandingkan dengan kendali konvensional. Pada Tesis ini diterapkan pengendali logika fuzzy pada pengendalian proses frekuensi. Pengendali logika fuzzy menggunakan metode implikasi dan defuzzikasi dari Yager. Implikasi Yager menerapkan operator logika dari Zadeh, Fungsi implikasi Yager mendefinisikan relasi himpunan fuzzy .

Algoritma pengendali logika fuzzy diterjemahkan kedalam program komputer menggunakan teknik programming pascal untuk prosedur pembacaan dan pengiriman data.

Perangkat keras dibuat sebagai rangkaian pengendalian proses frekueensi yang terdiri dari rangkaian konversi V/F dan FR'.

Tujuan pengendalian proses frekuensi adalah mempertahankan frekuensi keluaran yang diinginkan agar tetap pada berbagai kondisi, walaupun terdapat ganguan yang masuk ke proses.

Abstrak :
Delta Sigma ADC (Analog to Digital Converter) adalah salah satu jenis ADC dengan resolusi yang lebih tinggi dibandingkan jenis ADC lainnya. Komponen paling penting dari Delta Sigma ADC adalah Delta Sigma Modulator. Terdapat dua faktor yang mempengaruhi resolusi dari Delta Sigma Modulator yaitu oversampling ratio dan topologi rangkaian. Skripsi ini akan membahas simulasi dan optimasi dari salah satu topologi rangkaian Delta Sigma Modulator yaitu SecondOrder Delta Sigma Modulator untuk mencapai resolusi yang lebih tinggi. Rangkaian SecondOrder Delta Sigma Modulator akan dioptimasi dengan menggunakan topologi fully differential dan dengan menaikkan oversampling ratio agar mencapai resolusi yang lebih tinggi. Kemudian layout integrated circuit dari rangkaian secondorder Delta Sigma Modulator akan dibuat dan disimulasikan untuk melihat performa dari rangkaian. Pada simulasi awal didapatkan resolusi modulator sebesar 8 bit. Kemudian optimasi lebih jauh dilakukan dengan mengubah ? ubah nilai kapasitor dan kapasitansi parasitik pada modulator untuk melihat pengaruhnya terhadap resolusi dari modulator. Dari hasil percobaan optimasi didapatkan dengan mengubah kapasitor C1,C2 menjadi 0,2 pf dan kapasitansi parasitik poly1 ke substrat dari kapasitor C1,C2 menjadi 1 ff, resolusi modulator naik menjadi 15 bit. ......Delta Sigma ADC (Analog to Digital Converter) is one of ADC with high resolution. The most important component of Delta Sigma ADC is Delta Sigma Modulator. There are two factors that influence the resolution of Delta Sigma Modulator, which is oversampling ratio and circuit topology. This thesis discusses about simulation and optimization of one topology of Delta Sigma Modulator called SecondOrder Delta Sigma Modulator to reach better resolution. Second¬ Order Delta Sigma circuit will be optimized using fully differential topology and increasing oversampling ratio. Then, integrated circuit layout of SecondOrder Delta Sigma Modulator will be made and simulated to look at the performance of the circuit. Simulation reveal that modulator?s resolution is 8 bit. Further optimization will be done by changing the value of capacitor and parasiticcapacitance to see it?s relation to the resolution of the modulator. After optimization is done, better resolution is achieved with the value of C1,C2 0.2 pf and parasitic capacitance poly1 to substrate from C1,C2 is 1 ff. The new effective resolution achieved is 15 bit.

Abstrak :
Integrated circuit (IC) merupakan komponen yang penting dalam peralatan elektronik dan gawai modern, dimana integrated circuit berfungsi sebagai "otak" mereka, dan di dalam IC terdapat satu bagian yang menjadi inti dari IC itu sendiri, yaitu chip silikon yang perlu dilindungi dengan sebuah kemasan khusus, salah satunya adalah kemasan berbasis lead frame yang menggunakan lead frame berbahan tembaga sebagai penghubung chip silikon dengan sirkuit luar. Penelitian ini bertujuan untuk penggunaan proses alternatif lain dalam membuat lead frame IC yaitu wire-EDM. Reverse Engineering dilakukan untuk menganalisis bentuk dan dimensi dari lead frame. Setelah memperoleh informasi yang cukup, langkah berikutnya adalah Pembuatan CAD Model. Desain ini kemudian dievaluasi dalam langkah Penyesuaian Desain CAD. Jika diperlukan revisi, proses kembali ke tahap pembuatan CAD Model. Jika tidak, proses berlanjut ke tahap Fabrikasi, di mana desain diproduksi secara fisik. Tahap selanjutnya adalah Proses Elektroplating, yang melibatkan pelapisan permukaan dengan logam menggunakan metode elektroplating. Setelah elektroplating selesai, hasilnya dianalisis dalam langkah Analisis Hasil untuk melihat hasil seperti apa yang telah didapatkan. Hasil yang didapat yaitu penggunaan wire-EDM dalam pembuatan leadframe hanya terbatas pada pembuatan kontur luar dan pemotongan tipis saja serta elektroplating timah sederhana tidak mencapai hasil yang diinginkan dan sesuai dengan lead frame benchmark. ......Integrated circuits are essential components in modern electronics, where IC function as their "brains", and in the IC there’s one part that is core of the IC itself, namely silicon chip that needs to be protected with a special packaging, one of which is lead frame-based packaging that uses a copper-based lead frame as connection between the silicon chip and the outer circuit. This research aims the use of another alternative process in making lead frame ICs, wire-EDM. Reverse engineering is done to analyze the dimensions of the lead frame. After obtaining enough information, next’s CAD Model Creation. The design is then evaluated in the CAD Design Adjustment step. If revision’s necessary, the process returns to the CAD Model creation. Otherwise, the process continues to the Fabrication, where the design is physically produced. Lastly there’s electroplating process, which involves coating the surface with metal. Once electroplating is complete, results are analyzed in the Analysis see the results that have been obtained. The result is that the use of wire-EDM in the leadframe manufacturing is only limited to making the outer contour and thin cutting and simple lead electroplating did not achieve the desired results.

Abstrak :
Compact models and measurement techniques for high-speed interconnects provides detailed analysis of issues related to high-speed interconnects from the perspective of modeling approaches and measurement techniques. Particular focus is laid on the unified approach (variational method combined with the transverse transmission line technique) to develop efficient compact models for planar interconnects.

Abstrak :
We developed a gamma ray detector with an LuAG:Pr scintillator and an avalanche photodiode as a detector for a positron emission tomography (PET) system. Studies have been performed on the influences of gamma irradiation on application-specific integrated circuit (ASIC) preamp boards used as a detector module. As a device used in nuclear environments for substantial durations, the ASIC has to have a lifetime long enough to ensure that there will be a negligible failure rate during this period. These front-end systems must meet the requirements for standard positron emission tomography (PET) systems. Therefore, an equivalent noise charge (ENC) experiment is needed to measure the front-end system's characteristics. This study showed that minimum ENC conditions can be achieved if a shorter shaping time could be applied.

Abstrak :
This book provides readers with a broad overview of integrated circuits, also generally referred to as micro-electronics. The presentation is designed to be accessible to readers with limited, technical knowledge and coverage includes key aspects of integrated circuit design, implementation, fabrication and application. The author complements his discussion with a large number of diagrams and photographs, in order to reinforce the explanations. The book is divided into two parts, the first of which is specifically developed for people with almost no or little technical knowledge. It presents an overview of the electronic evolution and discusses the similarity between a chip floor plan and a city plan, using metaphors to help explain concepts. It includes a summary of the chip development cycle, some basic definitions and a variety of applications that use integrated circuits. The second part digs deeper into the details and is perfectly suited for professionals working in one of the semiconductor disciplines who want to broaden their semiconductor horizon.