Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Abstrak :

Masalah limbah elektronik (e-waste) yang terus meningkat, Printed Circuit Board (PCB), menjadi tantangan signifikan dalam pengelolaan sampah di seluruh dunia. Papan sirkuit yang kompleks ini, komponen penting untuk barang elektronik modern, menumpuk dengan kecepatan yang mengkhawatirkan, dan pembuangannya menimbulkan masalah lingkungan yang serius. Oleh karena itu, penting untuk mengembangkan solusi yang aman dan bertanggung jawab untuk pengelolaan dan pembuangan limbah elektronik. Penelitian ini berfokus pada eksplorasi parameter optimal metode dry milling, termasuk durasi milling, kecepatan milling, dan ball-to-powder ratio (BPR). Penelitian ini juga menyelidiki evolusi ukuran partikel selama proses milling PCB. Hasil penelitian menunjukkan korelasi yang jelas antara durasi milling dan distribusi ukuran partikel. Seiring dengan bertambahnya waktu milling, ukuran partikel menjadi semakin kecil. Namun, penelitian ini menunjukkan kemungkinan peningkatan ukuran partikel awal selama tahap awal milling. Proses milling menggunakan shaker mill yang dilengkapi dengan media bola stainless steel. Distribusi ukuran partikel yang dihasilkan dari material yang di-milling dikarakterisasi menggunakan Particle Size Analyzer. Milling selama 3 jam menghasilkan distribusi ukuran partikel terkecil, dengan ukuran partikel rata-rata 991,3 nm.  Sembilan puluh persen (90%) partikel berukuran di bawah 564,6 nm dengan Polydispersity Index (PDI) berada di rentang menengah yaitu sekitar 0,69. ......The growing problem of electronic waste (e-waste), particularly printed circuit boards (PCBs), is posing a significant challenge to waste management around the world. These complex boards, crucial for modern electronics, are accumulating at an alarming rate, and their disposal presents a serious environmental concern. Therefore, it is crucial to develop safe and responsible solutions for managing and disposing of e-waste. This research focuses on exploring the optimum parameter of dry milling method, including milling duration, milling speed, and ball-to powder ratio. It investigates the evolution of particle size during the milling process of PCBs. The results showed a clear correlation between milling duration and particle size distribution. As milling time increased, particles became progressively smaller. However, this study suggests a possible initial increase in particle size during the first stage of milling. The milling process utilized a shaker mill equipped with stainless steel ball media. The resulting particle size distribution of the milled material was characterized using a Particle Size Analyzer. Milling for 3 hours achieved the smallest particle size distribution, with an average particle size of 991,3 nm.  Ninety percent (90%) of the particles are under 564.6 nm in size, with a Polydispersity Index (PDI) in the medium range, approximately 0.69.

Abstrak :
Superkonduktivitas merupakan fenomenologika fisika yang terjadi di suatu material yang ditandai dengan hilangnya resistivitas elektrik seiring dengan suhu lingkungan di turunkan secara ekstrim. Material yang memiliki fase superkonduktor salah satunya ditunjukkan oleh material berbasis kuprat yang mayoritas memiliki suhu kritis fase superkonduktivitas lebih tinggi dibandingkan titik leleh nitrogen cair sebagai pendingin eksternal suhu lingkungan. Material berbasis kuprat dengan suhu kritis tertinggi salah satunya terdapat pada senyawa Bi-Sr-Ca-Cu-O, spesifik pada material Bi2Sr2Ca2Cu3O10 dengan suhu kritis di suhu 110 K. Pengaruh pendopingan terhadap material kuprat berbasis senyawa Bi-Sr-Ca-Cu-O di salah satu unsur terbukti dapat mempengaruhi suhu kritis fasa superkonduktivitasnya. Dengan melakukan doping unsur Cr terhadap Cu yang bertanggung jawab atas eksisnya fasa superkonduktivitas menjadikan material Bi2Sr2Ca2(Cu1-xCrx)3O10 mengalami transisi fasa dari superkonduktor menjadi semikonduktor. Diketahui bahwa suhu transisi setelah mengalami doping Cr ditemui pada material Bi2Sr2Ca2Cu2.4Cr0.6O10 di kisaran 76.03K. Keberadaan Bi8CrO15 terlacak oleh pemetaan XRD yang diduga menjadi alasan dibalik transisi fasa dari superkonduktor menuju semikonduktor dari material Bi2Sr2Ca2(Cu1-xCrx)3O10. Kemunculan dari fasa baru Bi8CrO15 meningkat seiring dengan bertambahnya doping Cr dari material Bi2Sr2Ca2(Cu1-xCrx)3O10. ......Superconductivity is a phenomenological physics phenomenon that occurs in a material characterized by the complete absence of electrical resistivity as the environmental temperature is lowered to an extreme level. Materials exhibiting superconducting phases include copper-based compounds that typically have higher critical temperatures for superconductivity compared to the boiling point of liquid nitrogen, which serves as an external coolant at ambient temperatures. One of the copper-based compound materials with the highest critical temperature is the Bi-Sr-Ca-Cu-O compound, specifically the Bi2Sr2Ca2Cu3O10 material with a critical temperature of 110 K. The doping effect on copper-based materials such as Bi-Sr-Ca-Cu-O has been proven to influence the critical temperature of the superconducting phase. By doping the copper element with chromium (Cr), which is responsible for the existence of the superconducting phase, the material Bi2Sr2Ca2(Cu1-xCrx)3O10 undergoes a phase transition from superconductor to semiconductor. It is known that the transition temperature after chromium doping is found in the range of 76.03 K for the material Bi2Sr2Ca2Cu2.4Cr0.6O10. The existence of Bi8CrO15 is traced by XRD mapping which is suspected to be the reason behind the phase transition from superconductor to semiconductor from Bi2Sr2Ca2(Cu1-xCrx)3O10 material. The appearance of the new phase Bi8CrO15 increases with increasing Cr doping of the Bi2Sr2Ca2(Cu1-xCrx)3O10 material.

Abstrak :
Peningkatan jumlah konsumsi alat elektronik berimplikasi pada peningkatan jumlah Waste Electric and Electronic Equipment (WEEE) yang ketika tidak dikelola dengan baik akan menyebabkan permasalahan lingkungan. Salah satu fraksi dari WEEE yakni Printed Circuit Board (PCB). PCB berperan terdiri atas fraksi logam dan nonlogam. Kandungan berbagai logam berharga seperti Ag, Fe, Cu, Al, dan Sn menjadikan PCB sebagai bahan baku potensial untuk proses ekstraksi, salah satunya dengan metode leaching. Residu hasil leaching yang mayoritas merupakan fraksi nonlogam masih berpotensi untuk diolah. Salah satu metode pengolahan leached PCB adalah integrasi reduksi ukuran dengan milling sebagai bahan baku material fungsional. Penelitian berfokus pada studi evolusi partikel leached PCB dengan menggunakan High Energy Ball Milling (HEBM) pada kondisi wet milling dengan etanol. Variabel bebas yang digunakan dalam penelitian ini adalah durasi milling yakni 1 jam, 2 jam, dan 3 jam dengan hasil karakterisasi PSA secara berurutan 1102 nm, 1697 nm, dan 1845 nm. Diperoleh bahwa penambahan durasi wet milling hingga 3 jam dengan BPR 3:1 menghasilkan peningkatan partikel karena adanya proses cold welding antar partikel yang disebabkan oleh durasi milling yang terlalu singkat, BPR terlalu rendah, pembentukan slurry pada vial, dan residu fraksi logam yang terdispersi di dalam fraksi nonlogam. ......The increase in electronic device usage leads to more Waste Electric and Electronic Equipment (WEEE), which poses environmental risks if not properly managed. One significant part of WEEE is the Printed Circuit Board (PCB), which contains both metal and non-metal components. PCBs are rich in valuable metals like Ag, Fe, Cu, Al, and Sn, making them suitable for raw materials in extraction processes such as leaching. However, the predominantly non-metallic residues from leaching still hold potential for further processing. A method to manage leached PCBs is by integrating size reduction with milling to transform them into functional materials. This research centers on the particle evolution of leached PCBs using High Energy Ball Milling (HEBM) under wet milling conditions with ethanol. The study varied milling durations—1 hour, 2 hours, and 3 hours—with corresponding particle size outcomes of 1102 nm, 1697 nm, and 1845 nm. Findings indicate that extending the milling time to 3 hours with ball-to-powder ratio (BPR) of 3:1 leads to particle enlargement. This is attributed to cold welding among particles, influenced by factors such as short milling durations, low BPR, slurry formation in the vial, and dispersed metal residues within the non-metal fraction.