Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Abstrak :
ABSTRAK Pengembangan bahan solder bebas timbal menjadi hal penting, sejak penerapan RoHS. Namun, beberapa kandidat untuk solder bebas timbal memiliki beberapa kelemahan seperti banyak pertumbuhan intermetalik (IMC), dan titik lebur yang sedikit lebih tinggi. Salah satu metode yang digunakan untuk membuat solder bebas timbal adalah dengan menambahkan elemen paduan lainnya. Salah satu elemen paduan yang menjanjikan adalah dengan memvariasikan konten Bismuth (Bi). Differential Scanning Calorimetry, Difraksi sinar-X dan Potensiodinamik digunakan untuk karakterisasi. Hasilnya menunjukkan bahwa titik leleh berkurang. Struktur Sn yang di doping Bi menunjukkan fase tunggal tetragonal Sn dan parameter kristal yang berbeda. Dari uji potensiodinamik, sampel menunjukkan laju korosi yang berbeda. Kesimpulannya, solder bebas timbal Sn-Bi berpotensi sebagai kandidat untuk menggantikan bahan solder timah yang bebas timbal.

---

ABSTRACT The development of lead free solder materials has become urgent, since the implementation of RoHS. However, some candidates for lead free solder have several weaknesses such as many of intermetallic growth (IMC), slightly higher of melting point. One of the methods used to make lead free solder is by the addition of other alloying element. One of the promising alloying elements is by varying Bismuth (Bi) content. Differential Scanning Calorimetry, X ray Difraction and Potensiodynamic were used for characterization. The results show the melting point reduced. The structure of Bi doped Sn show single phase tetragonal Sn and different crystal parameter have been obtained. From Potensiodynamic test, The samples show different corrosion rate. In conclusion, Sn-Bi lead free solder is potential candidat for replacing Lead-free solder materials.

Abstrak :
ABSTRAK Pada penelitian ini dilakukan pembuatan dan karakterisasi sampel Sn-xBi dan SnxBi-yAl sebanyak 10 sampel dengan variasi logam Bi dan Al dalam %berat yang berbeda menggunakan X-Ray Diffraction (XRD). Penentuan kapasitas panas sebagai fungsi temperatur Cp (T) dari material solder Sn-Bi dan Sn-Bi-Al menggunakan alat uji DSC pada rentang temperatur 30°C hingga 450oC dan laju 10 oC/menit. Hasil karakterisasi XRD selanjutnya diolah menggunakan aplikasi GSAS untuk mendapatkan informasi tentang struktur dan ukuran kristal, parameter kisi yang dimiliki terhadap pengaruh variasi Bi dan Al %berat, serta informasi lainnya yang dapat berpengaruh. Berdasarkan ukuran kristal pada paduan Sn-xBi diketahui bahwa semakin banyak penambahan logam Bi maka ukuran kristal Sn yang terbentuk akan semakin kecil.

---

ABSTRACT In this research, manufacture and characterization of samples Sn and Sn-xBi-yAL as many as 10 samples with metal variation% Bi and Al in different weight using X-Ray Diffraction (XRD). Determination of the heat capacity as a function of temperature Cp (T) of the solder material of Sn-Bi and Sn-Bi-Al using a DSC test at 30oC to 450°C temperature range and a rate of 10 °C/min. XRD characterization results further processed using GSAS application to obtain information about the structure and size of the crystal, the lattice parameter of the effect of variation owned Bi and Al% by weight, as well as other information that can be influential. Based on the size of the crystals in the alloy Sn-xBi known that the more the addition of the metal Bi Sn formed crystal size will be smaller.

Abstrak :
Timah merupakan bahan baku utama material solder. Di Indonesia masih banyak sekali material solder yang mengandung bahan Pb yaitu Sn-Pb yang berbahaya bagi lingkungan dan kesehatan manusia. Untuk mendapatkan material solder ramah lingkungan, dilakukan penelitian Sn-xBi dan Sn-xBi-yAl dengan metode peleburan. Material paduan Sn-xBi telah dibuat dengan lima komposisi yang berbeda yaitu Sn-0Bi, Sn-10Bi, Sn-30Bi, Sn-52Bi dan Sn-70Bi, sedangkan paduan Sn-xBi-yAl dengan lima kandungan Al yang berbeda yaitu Sn-52Bi-0,05Al, Sn-52Bi-0,11Al, Sn-52Bi-0,14Al, Sn-52Bi-0,19Al dan Sn-52Bi-0,25Al. Karakterisasi sifat sifat material dilakukan dengan menggunakan, X-rd, DSC, LCR meter, Galvanostat, Ultrasonik. Hasil karakterisasi untuk Sn-xBi menghasilkan sifat yang optimal pada paduan Sn-52Bi yang mempunyai titik leleh 142,28oC dan tahanan jenis listrik 0,00022 ohm.m. Sedangkan untuk komposisi Sn-52Bi-yAl diperoleh yang optimum dengan titik leleh 144,6 oC dan hambatan jenisnya 0,0003 ohm m.

---

Tin is primary material for solder. In Indonesia there are still many commercial solder containing Pb(Sn-37Pb) that are harmful for the environment and human health. In order to get the environmentally friendly solder material, this research was conducted to study the environmentally friendly solder material, this research was conducted to study the fabrication material alloy of Sn-xBi and Sn-xBi-yAl. Material alloy Sn-xBi has been made with five different compositions, namely Sn-0Bi, Sn-10Bi, Sn-30Bi, Sn-52Bi and Sn-0Bi, while the material alloy Sn-xBi-yAl was made with five Al different content, namely Sn-52Bi-0,05Al; Sn-52Bi-0,11Al; Sn-52Bi-0,14Al; Sn-52Bi-0,19Al and Sn-52Bi-0,25Al. Material characterization were carried out using X-ray diffractometer, Differential Scanning Calorymeter, LCR meter, Galvanostat ad Ultrasonic. The results show, the optimum properties for Sn-xBi alloy is Sn-52Bi alloy with melting point at 142,28oC and specific electric resistance 0,00022m. Despite for Sn-52Bi-yAl has optimum with melting points at 144,6 oC and specific electric resistance 0,0003 ohm m.