Ditemukan 15 dokumen yang sesuai dengan query
Manko, Howard H.
New York: McGraw-Hill , 1979
671.56 MAN s
Buku Teks Universitas Indonesia Library
Manko, Howard H.
New York: Mir Publishers, 1964
671.56 MAN s
Buku Teks Universitas Indonesia Library
Hernandi Ilyas Raharjo
"
ABSTRAK
Proses penyolderan pada perakitan modul elektronika berteknologi surface-mount (SMT), dilakukan dengan sistem reflow dan wave. Penyolderan dengan sistem reflow infra-red bersifat unik, karena untuk setiap tipe modal yang diproses perlu dibuat suatu profil temperatur penyolderan sendiri. Pada penelitian ini dilakukan eksperimen penyetelan profil temperatur penyolderan untuk beberapa tipe modul yang berbeda. Untuk proses penyolderan modal dengan komponen di kedua sisi Papan Rangkaian Tercetak, juga telah dilakukan eksperimen dengan tujuan merninimisasi waktu proses dan mengoptimalkan penggunaan ...
"
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1994
T-Pdf
UI - Tesis Membership Universitas Indonesia Library
Rizkhi Aldilla
"
Die soldering terjadi ketika lelehan alumunium menempel ke permukaan material cetakan dan tetap tertinggal setelah pengeluaran produk cor, yang berakibat pada peningkatan biaya produksi dan kehilangan produksi pada industri pengecoran. Perlakuan permukaan seperti nitridisasi dianggap sebagai cara yang efektif dalam menahan terjadinya reaksi soldering. Pada penelitian ini, baja perkakas H13 dengan tiga perlakuan permukaan berbeda dicelup ke dalam lelehan alumunium ADC12 pada temperatur 680°C dan di tahan selama 30 detik, 30 menit, 2 jam, dan ...
"
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2013
T36052
UI - Tesis Membership Universitas Indonesia Library
Arya Krisna Hadis
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1991
S40792
UI - Skripsi Membership Universitas Indonesia Library
Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1994
S40920
UI - Skripsi Membership Universitas Indonesia Library
Humpston, Giles
"
If you work with soldering processes or soldered components, Principles of Soldering will help you understand and solve practical engineering challenges. Clearly written and well referenced, this book takes you from the fundamental characteristics of solders, fluxes, and joining environments to the impact these have in the selection and successful use of soldering processes. Priority is given to the fundamental principles that underlie this field of technology rather than recipes for making joints. Striking a ...
"
Materials Park, Ohio: ASM International, 2004
e20442559
eBooks Universitas Indonesia Library
"
The topics addressed in this proceedings volume include active brazing (an area of increasing R&D interest); conventional brazing an soldering alloys; wetting and fundamental properties studies; modeling and mechanical analysis and/or characterization; and process technology. All of the papers in this volume have been editorially reviewed. Both the hardcopy and CD contain an author s index for easy reference, and the CD volume is fully searchable by keyword ...
"
Materials Park, Ohio: ASM International, 2006
e20451907
eBooks Universitas Indonesia Library
Siahaan, Erwin
"
Perkembangan industri elektronik di Indonesia semakin maju pesat dan tentunya membutuhkan tingkat akurasi produksi yang tinggi serta proses yang ramah terhadap lingkungan. Paduan solder SnPb perlu ditinjau karena sudah dilarang pengunaanya mulai 1 juli 2006 di negara maju mengingat sifat toxic Pb yang sangat berbahaya. Sebagai salah satu alternatif untuk mengganti unsur Pb maka dilakukan modifikasi unsur Zn yang dipadukan dengan unsur timah (Sn) dan tembaga(Cu) untuk memperoleh sifat fisik dan mekanik yang mendekati sifat ...
"
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2015
D2002
UI - Disertasi Membership Universitas Indonesia Library
Judd, Mike
Oxford: Newnes, 2006
621.3815 JUD s
Buku Teks Universitas Indonesia Library
