Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Abstrak :
Unsur nikel merupakan unsur paduan yang sangat penting untuk membuat Baja Tahan Panas HK - 40. Sampai saat ini bahan baku (nikel untuk membuat baja tahan panas HK - 40 masih diimpor. Apabila dapat dibaat baja tahan panas dengan bahan balm nike) Iokal maka akan diperoleh reduksi biaya yang sangat besar (proses produksi). Penelitian ini bertujuan untuk membandingkan sifat mekanis, struktur mikro dan komposisi kimia pada temperatur ruang dan temperatur tinggi Baja Cor Tahan Panas HK- 40 dengan bahan baku nikel lokal (riset), impor dan literatur. Hasil pengujian menunjukan bahwa nilai kekuatan tarik rata - rata Baja Cor Tahan Panas HK - 40 riset (380 MPa) mendekati nilai kekuatan tarik impor (370 MPa) dan Iireratur (400MPa), nilai kekerasan rata - rata Baja Cor Tahan Panas HK - 40 riset (210BHN) Iebih besar dari literatur (185BHN) dan impor (180 BHN), sedangkan komposisi kimia Baja Cor Tahan Panas HK - 40 hasil riset sanggup menyamai HK- 40 impor dan berada dalam ranges literatur. Struktur mikro Baja Cor Tahan Panas HK- 40 akan lebih banyak mengandung endapan dan inklusi dibandingkan Baja Cor Tahan Panas HK - 40 impor dan Iiteratur. Perhitungan neraca bahan, peleburan dan penuangan harus dilakukan secara optimal agar diperoleh produk yang terbebas dari endapan dan pengotor sehingga memiliki sifat mekanis yang sesuai dengan Iiteratur.

Abstrak :
ABSTRAK Proses penyolderan pada perakitan modul elektronika berteknologi surface-mount (SMT), dilakukan dengan sistem reflow dan wave. Penyolderan dengan sistem reflow infra-red bersifat unik, karena untuk setiap tipe modal yang diproses perlu dibuat suatu profil temperatur penyolderan sendiri. Pada penelitian ini dilakukan eksperimen penyetelan profil temperatur penyolderan untuk beberapa tipe modul yang berbeda. Untuk proses penyolderan modal dengan komponen di kedua sisi Papan Rangkaian Tercetak, juga telah dilakukan eksperimen dengan tujuan merninimisasi waktu proses dan mengoptimalkan penggunaan peralatan reflow infra-red. Hasil eksperimen pertama menunjukkan bahwa faktor disain geometri dari modul elektronika bersifat sangat dominan dalam penyetelan suatu profil temperatur penyolderan, sehingga modul yang mempunyai kemiripan disain geometri, proses penyolderannya dapat dilakukan dengan menggunakan profil temperatur yang sama. Hasil eksperimen kedua menunjukkan bahwa dengan pengaturan kecepatan konveyor dan enerji radiasi infra-red pada tahap reflow secara tepat, dapat dilakukan penyolderan komponen di kedua sisi modul hanya dengan menggunakan sistem reflow infra-red saja (tanpa sistem wave), bahkan proses penyolderan dapat dilakukan hanya dengan satu langkah. Dengan eksperimen tersebut, dapat dihasilkan minimisasi Manufacturing Lead Time - MLT per modulnya rata-rata sampai 15%.

---

Soldering process in electronic module assembling by Surface Mount Technology can be done with reflow and wave system. Soldering by infra-red reflow system is unique, because each module type needs a soldering temperature profile for its soldering process. Experiment to set-up soldering temperature profile for processing several different modules type and experiment for soldering process module with components in both side of Printed Circuit Board to minimize time process and to optimalization the use of infra-red equipment, have been done. From the first experiment is indicated that geometry design of electronic module is very dominant to setting up soldering temperature profile, so the soldering process for modules which have similar geometry design can be done with the same temperature profile. From the second experiment is indicated that by right controlling of conveyor velocity and infra-red radiation energy during reflow step, the soldering process for components in both side of module can be done with only the infra-red reflow system (without wave system). Even this process can be done just on a single step soldering process. With that experiment, Manufacturing Lead Time (MLT) per module can be minimize up to 15 %.

Abstrak :
Die soldering terjadi ketika lelehan alumunium menempel ke permukaan material cetakan dan tetap tertinggal setelah pengeluaran produk cor, yang berakibat pada peningkatan biaya produksi dan kehilangan produksi pada industri pengecoran. Perlakuan permukaan seperti nitridisasi dianggap sebagai cara yang efektif dalam menahan terjadinya reaksi soldering. Pada penelitian ini, baja perkakas H13 dengan tiga perlakuan permukaan berbeda dicelup ke dalam lelehan alumunium ADC12 pada temperatur 680°C dan di tahan selama 30 detik, 30 menit, 2 jam, dan 5 jam. Karakterisasi permukaan baja difokuskan pada struktur mikro, distribusi kekerasan, komposisi kimia, kekasaran permukaan, dan kehilangan berat dari baja perkakas H13. Hasilnya ditemukan bahwa shot peening sebelum nitridisasi menghasilkan kekerasan permukaan dan kedalaman lapisan nitrida yang lebih tinggi, yaitu 1033 HV (68 HRC) dan 105 µm, dibanding dengan perlakuan nitridisasi saja, 1033 HV (68 HRC) dan 105 µm. Hasil pernelitian ini juga menunjukkan bahwa perlakuan permukaan yang berbeda memberikan morfologi permukaan yang berbeda, dimana perlakuan shot peening saja menghasilkan kecenderungan soldering yang disertai pembentukan lapisan intermetalik; namun soldering tidak ditemukan pada permukaan dengan perlakuan nitridisasi dan shot peening yang dilanjut dengan nitridisasi.

---

Die soldering occurs when molten aluminum sticks to the surface of a die material and remains there after the ejection of the part. This resulted in low productivity and economic value in the foundry industry. Nitriding surface treatment is considered as an effective way to prevent soldering. In this research, H13 tool steel with three different surface treatments were dipped into the molten of ADC12 at temperature 680°C and held for 30 seconds, 30 minutes, 2 hours, and 5 hours. Characterizations on the surface of the steel were focused on the microstructure, microhardness profile, chemical composition, surface roughness, and weight loss of the H13 tool steel. It was found that shot peening prior to nitriding gives a higher surface hardness and depth of nitride layer of H13 tool steel, 114 HV (>70 HRC) and 120.5 µm, than the nitriding only process, 1033 HV (68 HRC) and 105 µm. The research results also showed that different surface treatment produced different morphologies of the steel surface in which the shot peening only treatment showed a soldering tendency with the present of intermetallic layer; while the soldering was not found on the nitrided and shot peened - nitrided sample.

Abstrak :
Pada penelitian ini dilakukan pembuatan dan karakterisasi sampel Sn - Cu menggunakan XRF, XRD dan SEM. Penentuan kapasitas panas sebagai fungsi temperatur Cp (T) dari material solder Sn ? Cu menggunakan alat uji DSC dari suhu 31° C hingga 400 °C dan laju 5 °C/menit. Material solder Sn ? Cu pada penelitian ini berasal dari unsur-unsur murninya yang dicampur,digerus dengan mortar sekitar 10 menit dan kemudian dilebur pada suhu sekitar 700 °C selama 10 sampai 15 menit. Persen berat Cu dibanding Sn yang digunakan adalah 0,2 %, 1,1%, 1,2 % dan 1,9%. Kapasitas panas paduan logam Sn ? Cu sebagai fungsi temperatur sebagai berikut :Cp (T ) = a + b T + c T2 J/mol. K. Dimana a, b dan c adalah konstanta yang tergantung pada jenis material. Hasil menunjukkan bahwa dengan kenaikan Cu, menurunkan kapasitas panas sampel Sn - Cu dan cenderung menghambat pertumbuhan Kristal Sn. ......This experiment focusing on making and characterizing sample Sn - Cu by using XRF, XRD and SEM. Measuring the heat capacity Cp (T) by using DSC at temperature 31° C to 400 °C and the heat flow 5 °C/minute. Soldering material that is used in this experiment made from its pure material, blended and grinded using mortar for approximately 10 minutes and then heated to 700 °C for approximately 10 to 15 minutes. The sample consist of 0,2%, 1,1% , 1,2% and 1,9% weight of Cu. The heat capacity of the sample can be calculated by the formula Cp (T ) = a + b T + c T2J/mol. Where a, b and c are the constants according to each material. The result of thid experiment shows that the addition of copper to each SnCu sample may lower the melting temperature, heat capacity and tendence to inhibit the crystal size of Sn.

Abstrak :
If you work with soldering processes or soldered components, Principles of Soldering will help you understand and solve practical engineering challenges. Clearly written and well referenced, this book takes you from the fundamental characteristics of solders, fluxes, and joining environments to the impact these have in the selection and successful use of soldering processes. Priority is given to the fundamental principles that underlie this field of technology rather than recipes for making joints. Striking a balance between being unduly simplistic or overly mathematical in their approach, the authors provide the critical analysis that is missing from much of the literature on soldering. An entire section is devoted to the difficult art of fluxless soldering and includes strategies for devising successful processes. The final chapter is devoted to recent advances in soldering technology and covers a variety of topics including lead-free solders, flip-chip interconnection, diffusion soldering, amalgams as solders, composite solders and other hot areas of research. Containing approximately 200 figures and 60 tables, this book updates and greatly expands the soldering content in the book Principles of Soldering and Brazing (1993) by the same authors. A companion volume, Principles of Brazing, is in development.