Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Abstrak :
Modern ini peralatan elektronik ialah suatu kebutuhan yang dapat tergolong primer bagi banyak orang, digunakan sesuai dengan masa penggunaanya dan digantikan dengan yang sesuai kebutuhan baru. Hal ini berdampak pada munculnya kebutuhan atas proses daur ulang limbah peralatan elektronik, mengingat kandungan yang ada dalam peralatan elektronik yang beragam. Salah satu nya ialah Logam dasar yang terkandung didalam salah satu Limbah Peralatan Elektronik yaitu Waste Printed Circuit Boards (WPCBs). Tembaga menjadi salah satu Logam dasar yang difokuskan dalam proses daur ulang Limbah Elektronik. Namun Proses daur ulang yang konvensional dan umum digunakan dikatakan memiliki kekurangan yaitu seperti, toxicity lixiviant, wastewater, dan side product of gaseous.Deep Eutectic Solvent atau DES sebagai media pelarut yang memperhatikan beberapa aspek penting yaitu Economical feasibility, Enviromental impact dan Research level. Aspek terkait menjawab permasalahan yang ada dalam proses daur ulang limbah peralatan elektronik. Aplikasi DES dalam proses Leaching dan proses Elektrodeposisi masih dalam proses pengembangan dan penelitian lebih lanjut dalam efisensinya. Salah satu hal yang perlu diperhatikan dalam proses Elektrometalurgi, Electrodeposition ialah Temperatur pengujian. Sehingga perlu diketahui pengaruh parameter temperature terhadap proses elektrodeposisi logam tembaga dari sampel serbuk pcb sebagai secondary resources, selanjutnya Studi penelitiandilakukan melalui pengujian Cyclic Voltammetry untuk mengetahui Electrochemical Potential Windows dari Larutan Ethaline serta mengetahui Nilai Potensial yang selanjutnya digunakan pada pengujian elektrodeposisi, pengujian Leaching untuk merubah bentuk unsur logam tembaga kedalam bentuk ion, dan pengujian Elektrodeposisi untuk mendapatkan lapisan deposisi logam tembaga dengan mendeposisi ion logam tembaga . Studi penelitian ini diharapkan mampu bermanfaat dengan mengetahui pengaruh parameter temperature pada proses elektrodeposisi menggunakan Larutan Ethaline sebagai salah satu tipe Deep Eutectic Solvent sehingga mampu digunakan sebagai refrensi dan acuan untuk alternative proses dalam pengolahan E-waste. ......Modern electronic equipment is a necessity that can be classified as primary for many people, used according to its period of use and replaced with new needs. This has an impact on the emergence of the need for a recycling process for electronic equipment waste, given the various contents in electronic equipment. One of them is the base metal contained in one of the Electronic Equipment Waste, namely Waste Printed Circuit Boards (WPCBs). Copper is one of the basic metals that is focused on the Electronic Waste recycling process. However, the conventional and commonly used recycling process is said to have drawbacks, such as toxicity of lixiviant, wastewater, and side products of gaseous. Deep Eutectic Solvent or DES as a solvent medium that pays attention to several important aspects, namely Economical feasibility, Environmental impact and Research level. Related aspects answer the problems that exist in the process of recycling electronic equipment waste. The DES application in the Leaching process and the Electrodeposition process is still in the process of being developed and further researched on its efficiency. One of the things that need to be considered in the electrometallurgical process, Electrodeposition is the testing temperature. So it is necessary to know the effect of temperature parameters on the electrodeposition process of copper metal from PCB powder samples as secondary resources, further research studies are carried out through Cyclic Voltammetry testing to determine the Electrochemical Potential Windows of Ethaline Solution and determine the Potential Value which is then used in electrodeposition testing, Leaching testing to change the shape copper metal elements into the form of ions, and Electrodeposition testing to obtain a copper metal deposition layer by depositing copper metal ions. This research study is expected to be useful by knowing the effect of temperature parameters on the electrodeposition process using Ethaline Solution as a type of Deep Eutectic Solvent so that it can be used as a reference and reference for alternative processes in E-waste processing.

Abstrak :
Teknologi fabrikasi dengan skala mikro saat ini tengah menjadi trend yang berkembang di dunia. Contoh yang nyata adalah pengembangan ukuran channel sebagai media heat transfer dan pengaturan fluida yang kini sudah menjadi microchannel. Salah satu pengembangan pada teknologi fabrikasi mikro yang merujuk pada konsep Green Manufacturing adalah menggunakan mikroorganisme sebagai cutting tools (biomachining) dengan menggunakan bakteri Aciditiobacillus ferroxidans yang menjadikan logam sebagai sumber energinya. Dalam penelitian ini, dilakukan beberapa penambahan parameter pada proses biomachining seperti waktu pemakanan (72, 96, dan 120 jam) untuk mengetahui pengaruhnya terhadap profil dan tingkat kekasaran permukaan, serta kesesuaian geometri microchannel dalam proses manufaktur pada material tembaga. Benda kerja diberi pola microchannel melalui metode photolithography dan dimasukan ke dalam cairan medium kultur bakteri untuk dilakukan pemakanan. Data hasil pengukuran yang diambil dengan mesin SURFCOM menunjukan ukuran channel yang di dapatkan mencapai 200 μm. Selain itu, semakin lama waktu pemakanan, semakin besar pula kedalaman yang dihasilkan dimana didapatkan hasil rata-rata profil kedalaman 179,7 μm pada channel terluardan 42,6 μm pada channel dalam . Begitu juga pada tingkat kekasaran yang dihasilkan. Hal ini berbanding terbalik dengan kesesuaian ukuran microchannel yang dihasilkan, dimana semakin lama waktu pemakanan, semakin berkurang akurasi ukuran microchannel yang dihasilkan. Perbedaan karakteristik ini diharapkan mampu mendukung proses bomachining microchannel kedepannya. ...... Fabrication of micro-scale technology currently being a growing trend in the world. A real example is the development of the size of the channel as a medium of heat transfer and fluid settings which is now already a microchannel. One of the development on the technology of micro fabrication which refers to the concept of Green Manufacturing is the use of microorganisms as the cutting tools (biomachining) using bacteria Aciditiobacillus ferroxidans makes metal as a source of energy. In this study, done some addition of process parameters on biomachining as time consumption (72, 96, and 120 hours) to know its effects on the profile and level of surface roughness, as well as the suitability of the microchannel geometry in the manufacturing process on copper material. The workpiece is given the pattern of microchannel through photolithography method and entered into the liquid medium cultures of bacteria to do the eating. Results measurement data taken with the engine showed the channel size SURFCOM in the get reaches 200 μm. In addition, the longer the time consumption, the greater the resulting depth where also obtained average results profile depth of 179,7 μm on outer channel and 42.6 μm on the channel. Similarly, at the level of rudeness that is generated. It is inversely proportional to the size of the resulting microchannel suitability, where the longer the time consumption, diminishing the accuracy of microchannel size is generated. The difference of these characteristics are expected to support the process of microchannel bomachining future.

Abstrak :
Dalam limbah elektronik, bagian yang paling banyak dan tinggi kandungan logam berharga terdapat pada bagian printed circuit board PCB , antara lain emas dan tembaga. Penelitian ini bertujuan untuk melihat pengaruh penambahan zat H2O2 dan MnO2 sebagai oksidator terhadap nilai recovery logam emas dan tembaga menggunakan media asam klorida pada printed circuit board. Ukuran PCB direduksi menjadi 1,0 ndash; 2,0 cm2. Pelindian dilakukan menggunakan aquaregia sebagai larutan kontrol untuk mengetahui kadar awal logam emas dan tembaga, kemudian analisa AAS. Setelah itu dilakukan pelindian dengan menggunakan media asam klorida dengan variasi penambahan oksidator H2O2 serta MnO2 sebanyak 3 dan 5 dan kemudian dilakukan analisa AAS. Sehingga akan didapatkan nilai recovery dari logam emas dan tembaga dari penelitian ini. Nilai recovery logam emas dan tembaga paling tinggi ada pada larutan HCl 0,5 M dengan penambahan oksidator H2O2 sebanyak 5 , nilai recovery yang didapat yaitu 59 untuk logam emas dan tembaga.

---

In electronic waste, part containing most and high content of valuable metals is located in printed circuit board PCB part, such as gold and cooper. This research aim to observe the effect of adding H2O2 and MnO2 as oxidizing agent on the value of gold and cooper recovery using chloric acid leaching media on printed circuit board. The size of PCB is reduced to 1.0 ndash 2.0 cm2. The leaching is done using aquaregia as lixiviant control in order to determine the gold and cooper content, and later be analyzed by AAS. Afterwards, leaching is done using chloric acid media with the variation addition of H2O2 and MnO2 as oxidizing agent with the amount of 3 and 5, and later be analyzed by AAS. The result of the research is the value of gold and cooper recovery. The highest gold and cooper metals recovery contained on HCl 0.5 M lixiviant with the addition of H2O2 5, with the value of recovery 59 for gold and cooper metals.