Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Pada penelitian ini dibuat paduan Pd73B27, Pt58B42 dan NiB menggunakan proses metalurgi serbuk. Adapun tujuan dari penelitian ini adalah untuk mengetahui dan memahami struktur dan sifat panas paduan tersebut. Dari hasil analisa difraksi sinar-x menunjukkan bahwa pembuatan ketiga paduan tersebut membentuk multifasa. Fasa Pd73B27 dan Pt58B42 belum diketahui strukturnya mengingat keterbatasan referensi. Fasa Pd membentuk struktur kubik fasa Pt mempunyai struktur kubik FCC, sedangkan fasa NiB membentuk struktur ortorombik . Fasa Boron dalam ketiga paduan membentuk struktur rombohedral . Hasil Spektrometer massa untuk paduan Pd73B27 menunjukkan ion [Pd**] dengan nomor massa 52 dan ion [Pd**] mempunyai dua nomor massa yaitu 110 dan 1051 demikian pula untuk boron yaitu 10 dan 11. Untuk paduan Pt58B42 terbentuk ion [Pt**] dengan nomor massa 97,5 dan [Pt**] 195. Sedangkan ion [B*] mempunyai nomor massa 10 dan 11. Paduan Pt58B42 menunjukkan tiga puncak endotermis pada analisis DTA (Differential Thermal Analysis ). Enthalpi I 6H untuk ketiga puncak adalah -16107 j/g pada suhu puncak 127,99'C, -4,46 j/g pada 182,96'C dan -11107 j/g pada 911,18'C. Diperkirakan bahwa puncak ketiga adalah fasa Pt58B42. Untuk paduan Pd73B27 dan NiB belum menunjukkan hasil yang baik. Bahan mempunyai kenampakan yang rapuh secara makroskopis. Dari hasil pengamatan dengan SEM terlihat adanya butiran pipih khususnya pada paduan Pt58B42. Paduan Pt58B42 dan NiB mempunyai kekerasan yang lebih besar dari paduan Pt58B42.

---

In this research, Pd73B27, Pt58B42 and NiB alloys were made using a powder metallurgy process. The aim of this research is to find out and understand the structure and thermal properties of this alloy. The results of x-ray diffraction analysis show that the three alloys are multiphase. The structure of the Pd73B27 and Pt58B42 phases is unknown due to limited references. The Pd phase forms a cubic structure. The Pt phase has an FCC cubic structure, while the NiB phase forms an orthorhombic structure. The Boron phase in all three alloys forms a rhombohedral structure. The mass spectrometer results for the Pd73B27 alloy show that the [Pd**] ion has a mass number of 52 and the [Pd**] ion has two mass numbers, namely 110 and 1051, as well as for boron, namely 10 and 11. For the Pt58B42 alloy, the [Pt**] ion is formed with a mass number of 97.5 and [Pt**] 195. Meanwhile, the [B*] ion has a mass number of 10 and 11. Pt58B42 alloy shows three endothermic peaks in DTA (Differential Thermal Analysis) analysis. The I 6H enthalpy for the three peaks is -16107 j/g at the peak temperature of 127.99'C, -4.46 j/g at 182.96'C and -11107 j/g at 911.18'C. It is estimated that the third peak is the Pt58B42 phase. The Pd73B27 and NiB alloys have not shown good results. The material has a brittle appearance macroscopically. From the results of observations using SEM, it can be seen that there are flat grains, especially in the Pt58B42 alloy. The Pt58B42 and NiB alloys have greater hardness than the Pt58B42 alloy."

"ABSTRAKTujuan dari tesis ini adalah studi coupled untuk akselarator pada SoC berbasis arsistektur LEON3. Coupling ini menggunakan FIFO FSL (Fast simplex Link) bus dan direalisasikan pada FPGA virtex-6 (board Xilinx ML605). Desain dasar menggunakan APB bus, karena kemudahan dalam segi protokol dan rendah konsumsi energinya. Sedangkan untuk FSL Converter menggunakan Xilinx ISE Library. IP ini ditambahkan dengan menggunakan prinsip plug&pluy extending dari IP GRLIB. Desain coupled ini menggunakan prinsip FSM (finite state machine), simulasi menggunakan ModelSim 6, dan logika sintesis menggunaan ISE. Test real-time menggunakan monitor GRMON. Hasil tes menunjukan penggunaan APB tidak bisa digunakan untuk coupled tightly pada LEON3 karena menggunakan AMBA V.2 berbeda dengan versi 3 yang tidak terbatas, jika dibutuhkan untuk dirubah (tanpa PReady, twait) maka harus diganti dengan menggunakan AHB Bus.

---

AbstractThe objectives of the thesis are the studies the coupling of a hardware accelerator in a SoC based on leon3. Coupling created using FSL (Fast Simplex Link) bus with AMBA bus leon3 programmed in FPGA Virtex-6 (Xilinx ML605 board prototype). The initial design use APB bus, because of the simplicity of the APB protocol and low power. FSL converter use Xilinx ISE library. Addition of this IP uses plug&play Extending IP GRLIB. This design coupled includes design based on FSM (finite state machine), simulation using ModelSim and logic synthesis using ISE. The test is based on real-time monitor GRMon. Test results show for the APB could not be tightly coupled because of the SoC based on LEON3 using AMBA bus v2, which unlike the version 3 does not freiner if need an exchange (no pready, Twait): it must be changed using the AHB bus."

"This book provides readers with a comprehensive review of the state of the art in error control for Network on Chip (NOC) links. Coverage includes detailed description of key issues in NOC error control faced by circuit and system designers, as well as practical error control techniques to minimize the impact of these errors on system performance."

"Networks-on-chip : from implementations to programming paradigms provides a thorough and bottom-up exploration of the whole NoC design space in a coherent and uniform fashion, from low-level router, buffer and topology implementations, to routing and flow control schemes, to co-optimizations of NoC and high-level programming paradigms.This textbook is intended for an advanced course on computer architecture, suitable for graduate students or senior undergrads who want to specialize in the area of computer architecture and Networks-on-Chip. It is also intended for practitioners in the industry in the area of microprocessor design, especially the many-core processor design with a network-on-chip. Graduates can learn many practical and theoretical lessons from this course, and also can be motivated to delve further into the ideas and designs proposed in this book. Industrial engineers can refer to this book to make practical tradeoffs as well. Graduates and engineers who focus on off-chip network design can also refer to this book to achieve deadlock-free routing algorithm designs."

"Saat ini industri pertambangan global sedang menghadapi tantangan yang belum pernah terjadi sebelumnya dalam produktivitas logam dan penggunaan energi untuk memenuhi bahan sumber. Telah ditemukan bahwa terdapat penurunan drastis pada ore grade, sementara permintaan akan produk ini justru meningkat. Dampak terdahap efisiensi energi juga menjadi tantangan bagi industri pertambangan, dimana dampak terjadi pada material dengan gradeyang lebih rendah untuk menggunakan energi yang lebih tinggi pada proses comminution grinding untukmendapatkan target liberationpada downstream process. Untuk menghadapi tantangan ini, maka harus menerapkan inovasi untuk memecahkan masalah ini. Tujuan utama dari penerapan metodologi Grade Engineering® adalah untuk mencapai feed gradeyang lebih tinggi sembari menolak kadar mineral yang kurang berharga dengan menerapkan material screeningdan metode penyortiran pada tahap sedini mungkin untuk memperoleh assay gradeyang terpercaya.Untuk memverifikasi pekerjaan ini, perbandingan pada hubungan antara RC chip, diamond drill core, dan sampel massal perlu diperiksa. Namun, studi saat ini menunjukkan adanya ketidakpastian dalam mengonfirmasi legitimasi RC chip karena adanya fakta bahwa hasil respon yang kurang akurat terjadi pada sampel RC, terutama pada bijih emas. Pengembangan pada penelitian ini akan membutuhkan penanganan dalam particle screeningyang melibatkan metode penyaringan kering dan penyaringan basah untuk meraih informasi yang lebih banyak, sedangkan mengurangi jumlah wet screening akan mengurangi waktu untuk dekantasi. Pertimbangan lain untuk menghindari penyaringan dibawah 0.212mm adalah untuk menghindari blinding effect yang dapat menyebabkan ketidakakuratan pada mass fraction. Oleh karena itu, peralatan laboratorium seperti Cyclosizer lebih baik diganti karena dapat menyebabkan produksi dengan hasil dibawah target fraction sizedan menghasilkan bahan yang jauh lebih halus. Berdasarkan pada beberapa penelitian, nikel dapat menjadi sumber yang lebih diandalkan dalam mengonfirmasi sampel RC chip untuk menjadi sah dari teori ini. Mineralogi nikel dianggap tidak begitu rumit jika dibandingkan dengan bijih emas. Oleh karena itu, jumlah sampel nikel sulfida dapat ditingkatkan untuk mendapatkan respon RC chip yang lebih baik. Oleh karena itu, rencana eksperimen yang diusulkan adalah untuk menyelidiki efektivitas dari penggunaan wet sieving untuk sampel RC chip menggunakan bijih nikel dan emas. Selain itu, respon pertikel berdasarkan distribusi ukuran pada size liberationjuga akan dipelajari.

---

The global mining industry is currently facing an unprecedented challenge in metal productivity and energy consumption to fulfil the increasing demand for these sources material. It has been discovered that a dramatic decrease in ore grade, while the demand for the product is also increasing. The impact towards the energy efficiency is also a challenge for the mining industry, where the impacts occur on lower grades material to use higher energy in the process of comminution grinding to obtain the liberation target in the downstream process. To address this challenge, such innovation must apply to solve this issue. The primary purpose of applyingGrade Engineering® methodologyis to achieve higher feed grades while rejecting lower grade of less valuable mineral by implementing material screening and sorting method at the earliest stage to obtain genuine assay grade.

To verify this work, the comparison of the relationship between RC chips, drill, and a bulk sample needs to be examined. However, current studies show the uncertainty of confirming the legitimacy of the RC chips due to the fact that the results of inaccurate response occur in RC samples, particularly for gold ores. The development of this study would require handling in particle screening that involves a dry screening method and wet screening to obtain more data information, while reducing the amount of wet screening will lower the time for decantation. Another consideration is to avoid screening under 0.212 mm to keep away from the blinding effect that can cause inaccuracies in the mass fraction. Therefore, common equipment such as Cyclosizer, could be replaced because it may produce below the target fraction size and resulted as a much finer material. Based on a few studies, nickel can be a viable source in confirming the RC chips samples to be legitimate of this theory. The mineralogy of nickel is considered to be less complicated compare to the gold ore. Therefore, the number of nickel sulphide samples can be increased to obtain a better behaviour response of the RC chips. Therefore, the proposed experimental plan is to investigate the effectiveness of using wet sieving for RC chips samples using nickel and gold ore. In addition, the response of particle by size distribution on size liberation will also be studied."

"This book presents an overview of the issues related to the test, diagnosis and fault-tolerance of Network on Chip-based systems. It is the first book dedicated to the quality aspects of NoC-based systems and will serve as an invaluable reference to the problems, challenges, solutions, and trade-offs related to designing and implementing state-of-the-art, on-chip communication architectures."