Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Hasil Pencarian

Ditemukan 1 dokumen yang sesuai dengan query
cover
Muhammad Hafiz Sjafril
" Masalah kontaminasi lingkungan yang diakibatkan oleh penggunaan timbal menjadi perhatian yang serius beberapa tahun belakangan ini. Persoalan ini kemudian menggerakkan para pelaku industri untuk perlahan-lahan meninggalkan material solder yang mengandung timbal dan mengembangkan alternatif material solder yang bebas timbal, diantaranya paduan Sn-Cu. Dalam penelitian tugas akhir ini, paduan Sn-Cu dibuat dengan menggunakan lnetode peleburan yang dilakukan pada atmosfer nitrogen. Variasi sampel paduan yang dibuat adalah paduan hypoeutektik, eutektik dan hypereutektik Sn-Cu. Dari hasil karakterisasi XRD ... "
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2010
S29361
UI - Skripsi Open  Universitas Indonesia Library