Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Abstrak :
Beberapa tahun terakhir pengembangan teknologi pipa kalor melingkar (LHP) terus dilakukan. Pengembangan pipa kalor melingkar LHP banyak digunakan dalam berbagai bidang teknologi, seperti manajemen termal dari sistem pesawat ruang angkasa [3], solar kolektor [4] pendingin elektronik [5] dll. Beberapa penelitian juga melakukan pengembangan pada bentuk evaporator, sumbu kapiler dan fluida kerja pada pipa kalor. Meskipun pipa kalor telah dipelajari dan digunakan pada manajemen termal secara luas, masih sulit untuk mengetahui perilaku perubahan fase dalam evaporator dan kondensor hanya dengan bantuan pengukuran temperature dari permasalahan tersebut akan dilakukan sebuah penelitian tentang compensation chamber pipa kalor melingkar, Oleh karena itu, diperlukan untuk membuat visualisasi Pipa Kalor Melingkar (LHP) untuk memiliki pemahaman yang mendalam tentang perubahan fase dalam LHP. Pada penelitian ini akan dibagi menjadi dua parameter pengujian, yaitu yang pertama akan melakukan pengujian kinerja perpindahan panas compensation chamber LHP dan parameter pengujian kedua yaitu dengan melakukan visualisasi dengan membuat compensation chamber LHP dengan menggunakan kaca pyrex untuk mengamati fenomena perubahan fase. Dengan divariasikannya rasio pengisian dan jenis fluida kerja. Dari penelitian ini fluida kerja dengan rasio pengisian 60% dari volume total dan fluida kerja nano fluia Al2O3-Air 3% menghasilkan kinerja terbaik.

---

The last few years the development of loop heat pipes technology (LHP) continues. Development of loop heat pipes LHP widely used in various fields of technology, such as thermal management of spacecraft systems [3], solar collectors [4] electronic cooling [5] etc.. Some studies also doing development in the form of an evaporator, a capillary wick and a working fluid in the loop heat pipe. Although the loop heat pipe has been studied and used extensively in thermal management, it is still difficult to determine the behavior of phase change in the evaporator and condenser temperature measurement only with the help of these issues will be carried out a study on compensation chamber heat pipe circular, therefore, necessary to make visualization on loop Heat Pipe (LHP) to have a deep understanding of phase changes in the LHP. In this study will be divided into two testing parameters, namely the first one to do performance testing of heat transfer LHP compensation chamber and the second test parameters by performing the visualization by making LHP compensation chamber using a pyrex glass to observe the phase change phenomena. With filling ratio and the type of working fluid as variations. From this study, the working fluid with filling ratio of 60% of the total volume and the working fluid nanofluids Al2O3-water 3% yield the best performance.

Abstrak :
Perkembangan teknologi informasi saat ini menuntut semakin cepatnya kebutuhan mikroprosesor yang memiliki kemampuan komputasi yang sangat tinggi. Pada Central Processing Unit (CPU) generasi terakhir ditanamkan sekitar 1,4 miliar transistor yang berarti lebih banyak panas yang dihasilkan. Total disipasi panas untuk CPU berkinerja tinggi adalah sekitar 110 W hingga 140 W dan akan terus naik apabila frekuensi dan tegangan CPU dinaikan. Dengan fluks kalor yang semakin tinggi sistem pendinginan konvensional Heatsink Fan (HSF) yang biasa digunakan sudah tidak lagi memadai untuk meredam panas CPU. Penelitian ini dilakukan dengan tujuan untuk menguji kemampuan sistem pendinginan vapor chamber thermoelectric dengan divariasikannya konsentrasi dari fluida kerja yaitu nano fluida (Al2O3) sebesar 0.1 %, 0.3%, 0.5% dan 1 %. Hasil yang didapatkan kemudian akan dibuat perbandingan antara sistem pendinginan vapor chamber tanpa thermoelectric, vapor chamber thermoelectric dengan bubuk tembaga yang disinter (sintered cooper powder ) sebagai sumbu kapiler (wick), dan sistem pendinginan konvesional yang sudah ada. Dari hasil pengujian vapor chamber menghasilkan kinerja pendinginan yang lebih baik dari pada pendingin konvensional Heasink Fan tetapi vapor chamber thermoelectric mengahasilkan pendinginan yang tidak lebih baik dari pendingin konvensional Heatsink Fan. ......The growth of information technology has rapidly increased over the past few years, causing an increase in the demand for a microprocessor that has a very high computing ability. The previous generation of central processing units (CPU) had 1.4 billion transistors planted in it, which indicates that a significant amount of heat was generated. The total heat dissipation resulting from a high end CPU is approximately 110–140 W, which will increase if the CPU voltage and frequency increase. With the more high heat flux cooling systems of conventional Heatsink Fan (HSF) which is used is not able to reduce CPU heat. The research was conducted to test the ability of thermoelectric-based vapor chamber cooling system with concentration the working fluid is Al2O3-Water nanofluid 0.1%, 0.3%, 0.5% and 1% as variation. The results obtained will then be made comparisons between the vapor chamber cooling system without thermoelectric, thermoelectric-based vapor chamber with sintered copper powder as wick , and a conventional cooling system. From the test results performance vapor chamber is better than conventional Heasink Fan but thermoelectric-based vapor chamber result is not better than conventional Heatsink Fan.