Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Hasil Pencarian

Ditemukan 88199 dokumen yang sesuai dengan query
cover
Ebeng Sugondo
"Recovery tembaga dari limbah elektronik printed circuit boards (PCB) berdasarkan cyclic voltammetry dalam tiga tipe diluted deep eutectic solvent (DDES) telah berhasil dilakukan. Penggunaan larutan diluted deep eutectic solvent (DDES) sebagai alternatif untuk penggunaan solvent yang murah, efisien dan aman terhadap lingkungan yang terbentuk dari ikatan donor (HBD) dan aceptor (HBA) dengan perbandingan 1 mol:2 mol terhadap air yangmenghasilkan campuran eutektik. Diluted deep eutectic solvent (DDES) yang digunakan, terdiri dari tiga tipe larutan diantaranya ChCl:Ethylen glykol (Ethalin), ChCl:Glycerol (Glalin) dan ChCl:thiourea (Reline). Hasil comminution pada limbah elektronik printed circuit boards (PCB) tipe multi-layer seberat 200 gr, menghasilkan 7 klasifikasi material logam dan non logam dengan fraksi berat seperti logam murni 44.68 gr, plastik murni 50.56, plastik campuran 1.32 gr, potongan papan murni 2.9 gr, potongan papan campuran 89.74 gr, keramik murni 3.52 gr dan, keramik campuran 7.28 gr. Hasil XRF (X-ray fluorescence spectrometry) pada printed circuit board (PCB) setelah comminution mendapatkan unsur tertinggi yaitu tembaga sebesar 17,91%, dan menjadi objek untuk pengamatan penelitian. Semua percobaan pada pengujian cyclic voltammetry menghasilkan voltammogram dengan tipe irreversible. Penambahan air lebih dari 50 % pada deep eutektik solvent (DES) mempengaruhi puncak dari oksidasi dan reduksi serta secara teori, efisiensi arus sebesar 99.83 % dan hasil optimum pengujian terjadi pada temperatur 60oC untuk pengujian larutan diluted deep eutektik solvent (DDES) tipe ChCl:Ethylen glykol (Ethaline) dengan potensial Ep = 5.3085 volt dan Ep/2 =5.3081 volt. Hasil analisa SEM-EDX pada plat platina (Pt) dari diluted deep eutectic solvent (DES) ChCl:Ethylen glykol (Ethalin) dan ChCl:thiourea (Reline) mampu untuk mendeposisi secara spontan pada mineral tembaga ke permukaan plat platina (Pt) Sedangkan larutan glaline tidak mampu untuk mendeposisi logam yang di harapkan.

Recovery of copper from electronic waste printed circuit boards (PCBs) based on cyclic voltammetry in three types of diluted deep eutectic solvent (DDES) has been successfully carried out. The use of a diluted deep eutectic solvent (DDES) solution as an alternative to the use of a solvent that is cheap and safe for the environment is formed from a donor (HBD) and an acceptor (HBA) with a ratio of 1 mol: 2 mol to water which produces a eutectic mixture. Diluted deep eutectic solvent (DDES) is used with three types of solutions including ChCl:Ethylene glycol (Ethalin), ChCl:Glycerol (Glycelin) and ChCl:thiourea (Reline). The results of comminution on printed circuit boards (PCB) multi-layer type with weight 200 gr, produced 7 classifications of metallic and nonmetallic materials with heavy fractions such as 44.68 gr pure metal, 50.56 gr pure plastic, 1.32 gr mixed plastic, 2.9 gr pure board pieces, 89.74 gr mixed board pieces, 3.52 gr pure ceramics, 7.28 gr mixed ceramics. The XRF (X-ray fluorescence spectrometry) results on the printed circuit board (PCB) after comminution got the highest element, namely copper at 17.91%, and became the object of research observation. All experiments on the cyclic voltammetry test resulted in a voltammogram with an irreversible type. The addition of water to the deep eutectic solvent (DES) can affect the peaks of oxidation and reduction and theoretically, current efficiency 99.83% and optimum results occur at a temperature of 60 oC in the test of ChCl:Ethylen glykol (Ethaline) type diluted deep eutectic solvent (DDES) with potential Ep = 5.3085 volts and Ep/2 = 5.3081 volts. The results of SEM-EDX analysis on platinum (Pt) plates from diluted deep eutectic solvent (DDES) ChCl:Ethylen glykol (Ethalin) and ChCl:thiourea (Reline) were able to spontaneously deposit copper minerals to the surface of platinum (Pt) plates. Meanwhile, Glaline solution was unable to deposit the desired metal."
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2021
T-pdf
UI - Tesis Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Ebeng Sugondo
"Cyclic voltammetry dalam tiga tipe diluted deep eutectic solvent (DDES) Recovery tembaga dari limbah elektronik printed circuit boards (PCB) berdasarkan cyclic voltammetry dalam tiga tipe diluted deep eutectic solvent (DDES) telah berhasil dilakukan. Penggunaan larutan diluted deep eutectic solvent (DDES) sebagai alternatif untuk penggunaan solvent yang murah, efisien dan aman terhadap lingkungan yang terbentuk dari ikatan donor (HBD) dan aceptor (HBA) dengan perbandingan 1 mol:2 mol terhadap air yangmenghasilkan campuran eutektik. Diluted deep eutectic solvent (DDES) yang digunakan, terdiri dari tiga tipe larutan diantaranya ChCl:Ethylen glykol (Ethalin), ChCl:Glycerol (Glalin) dan ChCl:thiourea (Reline). Hasil comminution pada limbah elektronik printed circuit boards (PCB) tipe multi-layer seberat 200 gr, menghasilkan 7 klasifikasi material logam dan non logam dengan fraksi berat seperti logam murni 44.68 gr, plastik murni 50.56, plastik campuran 1.32 gr, potongan papan murni 2.9 gr, potongan papan campuran 89.74 gr, keramik murni 3.52 gr dan, keramik campuran 7.28 gr. Hasil XRF (X-ray fluorescence spectrometry) pada printed circuit board (PCB) setelah comminution mendapatkan unsur tertinggi yaitu tembaga sebesar 17,91%, dan menjadi objek untuk pengamatan penelitian. Semua percobaan pada pengujian cyclic voltammetry menghasilkan voltammogram dengan tipe irreversible. Penambahan air lebih dari 50 % pada deep eutektik solvent (DES) mempengaruhi puncak dari oksidasi dan reduksi serta secara teori, efisiensi arus sebesar 99.83 % dan hasil optimum pengujian terjadi pada temperatur 60oC untuk pengujian larutan diluted deep eutektik solvent (DDES) tipe ChCl:Ethylen glykol (Ethaline) dengan potensial Ep = 5.3085 volt dan Ep/2 =5.3081 volt. Hasil analisa SEM-EDX pada plat platina (Pt) dari diluted deep eutectic solvent (DES) ChCl:Ethylen glykol (Ethalin) dan ChCl:thiourea (Reline) mampu untuk mendeposisi secara spontan pada mineral tembaga ke permukaan plat platina (Pt) Sedangkan larutan glaline tidak mampu untuk mendeposisi logam yang di harapkan.

Recovery of copper from electronic waste printed circuit boards (PCBs) based on cyclic voltammetry in three types of diluted deep eutectic solvent (DDES) has been successfully carried out. The use of a diluted deep eutectic solvent (DDES) solution as an alternative to the use of a solvent that is cheap and safe for the environment is formed from a donor (HBD) and an acceptor (HBA) with a ratio of 1 mol: 2 mol to water which produces a eutectic mixture. Diluted deep eutectic solvent (DDES) is used with three types of solutions including ChCl:Ethylene glycol (Ethalin), ChCl:Glycerol (Glycelin) and ChCl:thiourea (Reline). The results of comminution on printed circuit boards (PCB) multi-layer type with weight 200 gr, produced 7 classifications of metallic and non-metallic materials with heavy fractions such as 44.68 gr pure metal, 50.56 gr pure plastic, 1.32 gr mixed plastic, 2.9 gr pure board pieces, 89.74 gr mixed board pieces, 3.52 gr pure ceramics, 7.28 gr mixed ceramics. The XRF (X-ray fluorescence spectrometry) results on the printed circuit board (PCB) after comminution got the highest element, namely copper at 17.91%, and became the object of research observation. All experiments on the cyclic voltammetry test resulted in a voltammogram with an irreversible type. The addition of water to the deep eutectic solvent (DES) can affect the peaks of oxidation and reduction and theoretically, current efficiency 99.83% and optimum results occur at a temperature of 60 oC in the test of ChCl:Ethylen glykol (Ethaline) type diluted deep eutectic solvent (DDES) with potential Ep = 5.3085 volts and Ep/2 = 5.3081 volts. The results of SEM-EDX analysis on platinum (Pt) plates from diluted deep eutectic solvent (DDES) ChCl:Ethylen glykol (Ethalin) and ChCl:thiourea (Reline) were able to spontaneously deposit copper minerals to the surface of platinum (Pt) plates. Meanwhile, Glaline solution was unable to deposit the desired metal. "
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2021
T-pdf
UI - Tesis Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Fakhrul Ihsan Syahputra
"Modern ini peralatan elektronik ialah suatu kebutuhan yang dapat tergolong primer bagi banyak orang, digunakan sesuai dengan masa penggunaanya dan digantikan dengan yang sesuai kebutuhan baru. Hal ini berdampak pada munculnya kebutuhan atas proses daur ulang limbah peralatan elektronik, mengingat kandungan yang ada dalam peralatan elektronik yang beragam. Salah satu nya ialah Logam dasar yang terkandung didalam salah satu Limbah Peralatan Elektronik yaitu Waste Printed Circuit Boards (WPCBs). Tembaga menjadi salah satu Logam dasar yang difokuskan dalam proses daur ulang Limbah Elektronik. Namun Proses daur ulang yang konvensional dan umum digunakan dikatakan memiliki kekurangan yaitu seperti, toxicity lixiviant, wastewater, dan side product of gaseous.Deep Eutectic Solvent atau DES sebagai media pelarut yang memperhatikan beberapa aspek penting yaitu Economical feasibility, Enviromental impact dan Research level. Aspek terkait menjawab permasalahan yang ada dalam proses daur ulang limbah peralatan elektronik. Aplikasi DES dalam proses Leaching dan proses Elektrodeposisi masih dalam proses pengembangan dan penelitian lebih lanjut dalam efisensinya. Salah satu hal yang perlu diperhatikan dalam proses Elektrometalurgi, Electrodeposition ialah Temperatur pengujian. Sehingga perlu diketahui pengaruh parameter temperature terhadap proses elektrodeposisi logam tembaga dari sampel serbuk pcb sebagai secondary resources, selanjutnya Studi penelitiandilakukan melalui pengujian Cyclic Voltammetry untuk mengetahui Electrochemical Potential Windows dari Larutan Ethaline serta mengetahui Nilai Potensial yang selanjutnya digunakan pada pengujian elektrodeposisi, pengujian Leaching untuk merubah bentuk unsur logam tembaga kedalam bentuk ion, dan pengujian Elektrodeposisi untuk mendapatkan lapisan deposisi logam tembaga dengan mendeposisi ion logam tembaga . Studi penelitian ini diharapkan mampu bermanfaat dengan mengetahui pengaruh parameter temperature pada proses elektrodeposisi menggunakan Larutan Ethaline sebagai salah satu tipe Deep Eutectic Solvent sehingga mampu digunakan sebagai refrensi dan acuan untuk alternative proses dalam pengolahan E-waste.

Modern electronic equipment is a necessity that can be classified as primary for many people, used according to its period of use and replaced with new needs. This has an impact on the emergence of the need for a recycling process for electronic equipment waste, given the various contents in electronic equipment. One of them is the base metal contained in one of the Electronic Equipment Waste, namely Waste Printed Circuit Boards (WPCBs). Copper is one of the basic metals that is focused on the Electronic Waste recycling process. However, the conventional and commonly used recycling process is said to have drawbacks, such as toxicity of lixiviant, wastewater, and side products of gaseous. Deep Eutectic Solvent or DES as a solvent medium that pays attention to several important aspects, namely Economical feasibility, Environmental impact and Research level. Related aspects answer the problems that exist in the process of recycling electronic equipment waste. The DES application in the Leaching process and the Electrodeposition process is still in the process of being developed and further researched on its efficiency. One of the things that need to be considered in the electrometallurgical process, Electrodeposition is the testing temperature. So it is necessary to know the effect of temperature parameters on the electrodeposition process of copper metal from PCB powder samples as secondary resources, further research studies are carried out through Cyclic Voltammetry testing to determine the Electrochemical Potential Windows of Ethaline Solution and determine the Potential Value which is then used in electrodeposition testing, Leaching testing to change the shape copper metal elements into the form of ions, and Electrodeposition testing to obtain a copper metal deposition layer by depositing copper metal ions. This research study is expected to be useful by knowing the effect of temperature parameters on the electrodeposition process using Ethaline Solution as a type of Deep Eutectic Solvent so that it can be used as a reference and reference for alternative processes in E-waste processing."
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2021
S-pdf
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Heryatna
"Waste Electrical and Electronic (WEEE) menjadi masalah lingkungan, karena setiap tahun selalu meningkat tetapi kuantitas daur ulang WEEE masih sedikit. Diperkirakan 53.6 juta ton limbah elektronik yang dihasilkan di seluruh dunia, tetapi hanya 17.4% yang dicatat dan diproses daur ulang dengan baik dan benar. WEEE memiliki potensi yang baik sebagai sumber logam sekunder karena kemurnian logam yang tinggi dan energi yang dibutuhkan rendah. Printed Circuit Board (PCB) adalah salah satu WEEE yang mengandung kandungan logam utama tembaga. Pengaruh dari tiga jenis larutan Hydrogen Bond Donor (HBD) digunakan untuk pembuatan larutan Deep Eutectic Solvents (DES), yang berfungsi sebagai media pelarut dan elektrolit. Electrochemical behaviour dari setiap larutan DES dikarakterisasi dengan Cylic Voltammetry untuk mendapatkan data electrochemical potential window pada kondisi larutan DES blank dan potensial reduksi tembaga pada Deep Eutectic Solvents (DES) dengan penambahan larutan CuCl2 0.5 M. Limbah PCB yang telah dipreparasi menjadi bentuk bubuk dengan ukuran 250 μm +177 μm dan dilarutkan dengan larutan DES dengan penambahan iodine 0.1 M sebagai oksidator, dengan waktu 24 jam, temperatur ruang (± 25 °C), dilanjutkan dengan proses recovery tembaga pada katoda menggunakan metode elektrodeposisi dengan waktu 2.5 jam pada temperatur ruang. Semua jenis DES dengan variasi HBD memiliki electrochemical potential window antara -1V sampai +1V dan potensial reduksi tembaga adalah -0.7V & -1.0V. Karakterisasi komposisi kimia pada katoda menggunakan metode Energy Dispersive X-Ray (EDX) yang hanya terjadi pada ChCl- Ethylene Glycol dengan recovery rate 5.1% dan kemurnian tembaga 99%.

Waste Electrical and Electronic (WEEE) is an environmental problem, because every year it’s always increases but the quantity of WEEE recycling is still small. 53.6 million tonnes of e-waste worldwide, but only 17.4% are recycled. WEEE has potential as a secondary metal source because WEEE has high metallic purity and low energy requirements. Printed Circuit Board (PCB) is one of the WEEE containing copper as the main metal. Effects of three types of Hydrogen Bond Donor (HBD) solutions were used for the making of Deep Eutectic Solvents (DES), which functioned as solvent and electrolyte media. The electrochemical properties of DES were characterized by Cylic Voltammetry to obtain a electrochemical potential windows in DES blank conditions and copper reduction potential of DES + CuCl2 0.5 M. PCB waste was prepared became powder with  size  -250 μm +177 μm and were leaching with DES + iodine 0.1 M as an oxidizing agent, time : 24 hours, temperature: (± 25 °C). The copper recovery process uses electrodeposition with  time of 2.5 hours, room temperature. DES with HBD variation has a chemical electrochemical potential windows of -1.0 V to +1.0 V and copper reduction potential is -0.7 V & -1.0 V. Energy Dispersive X-Ray (EDX) was used to characterize the chemical composition at the cathode, 5.1% recovery occurred in ChCl-Ethylene Glycol with copper purity 99%. "
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2021
T-pdf
UI - Tugas Akhir  Universitas Indonesia Library
cover
Salmana Iffat
"Pesatnya perkembangan teknologi dapat meningkatkan kebutuhan akan logam, namun ketersediaan sumber daya primer mineral logam akan semakin menipis sehingga diperlukan sumber daya sekunder atau alternatif seperti Printed Circuit Board (PCB) yang memiliki kandungan logam tembaga, besi, dan timah dengan konsentrasi yang tinggi. Proses ekstraksi limbah elektronik haruslah ramah lingkungan, sehingga pada penelitian kali ini akan menggunakan proses hidrometalurgi dengan pelarut organik yaitu Deep Eutectic Solvent (DES) Ethaline. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui perilaku elektro-kimia dari Printed Circuit Board (PCB) dengan sampel kontrol berupa Printed Circuit Board (PCB) sintetis, pengaruh variasi temperatur, dan penambahan iodine terhadap perilaku elektro-kimia dari Printed Circuit Board (PCB) serta Printed Circuit Board (PCB) sintetis. Pada Cyclic Voltammogram dari sampel Printed Circuit Board (PCB) dan Printed Circuit Board (PCB) sintetis terdapat Ep pada potensial -0,4 V yang merupakan nilai potensial untuk reaksi anodik dengan reaksi oksidasi Cu+/Cu2+. Pada temperatur yang lebih tinggi nilai ∆Ep akan semakin kecil dan nilai peak current (ip) akan semakin tinggi karena transfer elektron yang semakin cepat. Penambahan iodine pada sampel mengakibatkan lebih banyak reaksi redoks yang terjadi sehingga terlihat potential peak untuk reaksi anoda dan katoda. Dengan mengetahui perilaku elektro-kimia dari Printed Circuit Board (PCB) didapatkan nilai potensial dan parameter optimal untuk proses elektrodeposisi logam tembaga, besi, dan timah.

The rapid development of technology can increase the need for metal, but the availability of primary metal mineral resources will be depleting so that secondary or alternative resources are needed such as Printed Circuit Board (PCB) which contain copper, iron, and tin with high concentration. The electronic waste extraction process must be environmentally friendly, so in this study we will use a hydrometallurgical process with an organic solvent, namely Deep Eutectic Solvent (DES) Ethaline. This study aims to determine the electrochemical behavior of the Printed Circuit Board (PCB) with a control sample in the form of a synthetic Printed Circuit Board (PCB), the effect of temperature variations, and the addition of iodine to the electrochemical behavior of the Printed Circuit Board (PCB) and the synthetic Printed Circuit Board (PCB). In the Cyclic Voltammogram of the synthetic Printed Circuit Board (PCB) and Printed Circuit Board (PCB) samples, there is Ep at a potential of -0.4 V which is the potential value for the anodic reaction with the Cu+/Cu2+ oxidation reaction. At higher temperatures, the value of ∆Ep will be smaller, and the value of peak current (ip) will be higher because of the faster electron transfer. The addition of iodine to the sample resulted in more redox reactions that occurred so that potential peaks was seen for the anode and cathode reactions. By knowing the electrochemical behavior of the Printed Circuit Board (PCB), the potential values ​​and optimal parameters for the electrodeposition process of copper, iron, and tin metals are obtained."
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2022
S-pdf
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Fitriyanti Izinilah
"Printed Circuit Board PCB adalah suatu board tipis tempat letak komponen elektronika, dimana bagian sisinya terbuat dari lapisan tembaga. Hampir semua komponen elektronik terdapat PCB baik itu pada televisi, komputer, radio bahkan elektronik kecil seperti kalkulator pun terdapat PCB. Komponen PCB ini mengandung logam berat yang cukup berbahaya seperti Pb, Cu, Fe, Zn, Ni, Mn. Namun disisi lain logam tersebut juga memiliki manfaat lainnya contohnya seperti Cu yang banyak diaplikasikan pada komponen listrik sehingga alangkah baiknya jika diolah kembali. Salah satu metode perolehan logam dari limbah PCB yang dinilai efektif adalah metode hidrometalourgi yang mana dengan cara leaching menggunakan asam dilanjutkan dengan ekstraksi cair-cair. Asam yang digunakan dalam metode leaching terdiri dari asam anorganik HCl dan Asam sitrat yang ditambahkan H2O2 sebagai oksidator. Setelah melewati proses leaching kemudian diekstraksi dengan menggunakan Ekstraktan LIX84-ICNS dalam Pelarut Kerosin.
Hasil penelitian menunjukan bahwa kondisi operasi leaching optimum berada pada konsenstrasi leaching agent 2 M dan suhu 45o C dengan penambahan H2O2 1 M selama 20 jam dimana diperoleh persentase leaching dengan menggunakan HCl sebesar 62,06 dan untuk asam sitrat sebesar 22,83. Sedangkan untuk proses ekstraksi cair-cair diperoleh kondisi operasi optimum untuk ekstraksi Cu dalam larutan HCl pada konsentrasi ekstraktan 20 v/v dengan pH 0,3 sedangkan untuk Cu dalam larutan asam sitrat pada konsentrasi ekstraktan 20 v/v dengan pH 1.

Printed Circuit Board PCB is a thin board where electronics components are located, where the sides are made of copper layers. Almost all electronic components have PCBs on television, computer, radio and even small electronics such as calculators also have PCB. This PCB component contains of heavy metals such as Pb, Cu, Fe, Zn, Ni, Mn. But on the other hand the metal also has other benefits such as Cu that widely applied to electrical components so it would be nice if processed again. One method of obtaining metal from PCB waste that is considered effective is the hydrometalourgi method by leaching the metal with an acid then continued with liquid liquid extraction. The acid that used in the leaching method consists of inorganic acids HCl and organic acid citric acid then added H2O2 as an oxidizer. After passing through the leaching process then extracted by using LIX84 ICNS Extractant in Kerosene Solvent.
The results showed that the optimum leaching operation condition was in the concentration of leaching agent 2 M and the temperature of 45o C with the addition of H2O2 1 M for 20 hours which obtained the percentage of leaching using HCl of 62.06 and for citric acid of 22.83. As for the liquid liquid extraction process, the optimum operating conditions for Cu extraction in HCl solution at extractant concentration of 20 v v with pH 0.3, while for Cu in citric acid solution at extractant concentration of 20 v v with pH 1.
"
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2018
S-Pdf
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Nabila Fabiana
"ABSTRAK
Seiring dengan meningkatnya jumlah pengguna elektronik di seluruh dunia, jumlah Peralatan Listrik dan Elektronik Limbah (WEE) juga meningkat. Sebagian besar logam mulia ditemukan di Printed Circuit Boards (PCBs). Oleh karena itu, metode perolehan logam yang efektif diperlukan untuk memulihkan logam mulia dari PCB yang bersumber dari limbah elektronik. Dalam penelitian ini, logam tembaga diperoleh dari limbah Printed Circuit Board (WPCB) menggunakan proses Leaching dan Ekstraksi Cair-cair. Dalam penelitian ini, proses Leaching dilakukan menggunakan asam klorida 0,2 M (HCl) dan hidrogen peroksida 10% v / v (H2O2) pada suhu 50 °C dalam waktu 8 jam. Proses Leaching berhasil memulihkan 84,79% tembaga dari pre-treated PCB. Sedangkan untuk proses ekstraksi cair-cair, LIX® 84-ICNS 6% v/v yang dilarutkan dalam kerosin digunakan sebagai ekstraktan. Dalam proses ekstraksi, level pH fase akuatik disesuaikan menjadi pH 2, yang mengekstraksi total 98,55% tembaga dari larutan Leaching.

ABSTRACT
As the number of worldwide electronic users rise, so does the amount of Waste Electric and Electronic Equipment (WEE). A large fraction of precious metals is found on Printed Circuit Boards (PCBs). Hence, an effective method of metal recovery is needed in order to recover precious metals from PCBs sourced from electronic waste. In this study, copper metal are recovered from pretreated waste Printed Circuit Boards (WPCBs) using leaching and liquid-liquid extraction processes. In this research, the leaching process is done using 0.2 M hydrochloric acid (HCl) and 10% v/v hydrogen peroxide (H2O2) at a temperature of 50 °C within 8 hours. The leaching process successfully recovered 84.79% of copper from pretreated PCB. Whereas for the liquid-liquid extraction process, 6% v/v LIX® 84-ICNS diluted in kerosene is used as extractant. In the extraction process, the aquatic phase pH level was adjusted to pH 2, which extracted a total of 98.55% of copper from the leachate."
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2019
S-pdf
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Lund, Preben
Chichester: John Wiley & Sons, 1978
621.381 74 LUN g
Buku Teks SO  Universitas Indonesia Library
cover
Daniel Meino Soedira
"Papan elektronik atau PCB (Printed Circuit Board) merupakan bagian yang tidak terlepas dari perangkat elektronik seperti telepon genggam, televisi, komputer, lemari es dan mesin cuci. Seiring dengan perkembangan zaman, perangkat elektronik semakin mutakhir dan semakin banyak diproduksi. Manusia saat ini juga tidak bisa lepas dari telepon genggam dalam kehidupan sehari- harinya. Model atau tipe baru dari telepon genggam terus bertambah setiap tahunnya dan banyak konsumen yang selalu mengganti telepon genggam mereka dengan yang baru. Ditambah dengan peralatan rumah tangga seperti mesin cuci dan lemari es yang sudah rusak, membuat banyaknya sampah elektronik yang menumpuk. Pemanfaatan kembali bahan elektronik yang sudah dibuang, akan meningkatkan nilai jual dari sampah elektronik tersebut. Adapun material berharga seperti emas, tembaga, aluminium dan timah yang terkandung dalam sampah elektronik terutama pada bagian papan elektronik atau PCB (Printed Circuit Board). Untuk mendapatkan material tersebut, diperlukan adanya pemisahan. Salah satunya adalah dengan cara dicacah dengan mesin pencacah. Papan elektronik akan dicacah sehingga diperoleh ukuran yang lebih kecil dari papan tersebut. Dengan ukuran yang sudah dicacah, akan mudah diproses lebih lanjut dan lebih spesifik untuk perolehan material berharga yang diinginkan. Mesin pencacah mampu mencacah dengan rata- rata ukuran cacahan 8,124 mm dengan sieve ukuran 8 mm, 7,121 mm dengan sieve ukuran 6 mm dan 5,244 mm dengan sieve ukuran 4 mm. Adapun kapasitas pencacahan sebesar 24 kg/jam untuk sieve ukuran 8 mm, 17 kg/jam untuk sieve ukuran 6 mm, dan 10 kg/jam untuk sieve ukuran 4 mm

Electronic board or PCB (Printed Circuit Board) is a part that can not be separated from electronic devices such as mobile phones, televisions, computers, refrigerators and washing machines. Along with the times, electronic devices are increasingly sophisticated and more and more produced. Humans today also cannot be separated from cell phones in their daily lives. New models or types of mobile phones continue to grow each year and many consumers are always replacing their mobile phones with new ones. Coupled with household appliances such as washing machines and refrigerators that have been damaged, making the amount of electronic waste that has accumulated. Re-use of electronic materials that have been thrown away, will increase the selling value of the electronic waste. The valuable materials such as gold, copper, aluminum and tin contained in electronic waste, especially on the electronic board or PCB (Printed Circuit Board). To get this material, separation is needed. One of them is by chopping with a chopper machine. Electronic boards will be chopped so that a smaller size is obtained from the board. With the size that has been chopped, it will be easily processed further and more specifically for the acquisition of the desired valuable material. The chopper is capable of chopping with an average size of 8,124 mm with an 8 mm sieve, 7,121 mm with a 6 mm sieve and 5,244 mm with a 4 mm sieve. The enumeration capacity of 24 kg / hour for sieve size of 8 mm, 17 kg / hour for sieve size of 6 mm, and 10 kg / hour for sieve size of 4 mm."
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2019
S-pdf
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Rafael Setiawan
"Daur ulang limbah elektronik merupakan sebuah prospek yang menarik dalam industri pengolahan logam. Kandungan logam yang tinggi terutama pada bagian printed circuit board menjadi objek yang dapat diolah menjadi sumber bahan baku sekunder. Daur ulang limbah elektronik perlu dilakukan dengan hati-hati dengan metode yang aman bagi lingkungan. Deep Eutectic Solvent menjadi sebuah alternatif untuk permasalahan ini. Sifatnya yang non-aqueous, kemampuan elektrolitik yang baik, serta tersusun dari senyawa organik yang ramah lingkungan membuatnya menjadi sebuah prospek yang menjanjikan. Riset ini bertujuan untuk mempelajari kemampuan Deep Eutectic Solvent Ethaline (Choline Chloride 1:2 Ethylene Glycol) dalam menjadi media pelarut proses daur ulang logam tembaga, besi dan timah dari limbah elektronik, serta pengaruh variasi temperatur dan penambahan iodin (I2) sebagai oksidator terhadap hasil proses pelindian dan elektrodeposisi. Karakterisasi sifat elektrokimia melalui metode cyclic voltammetry menunjukkan nilai jendela potensial elektrokimia DES Ethaline sebesar 2,2 V serta tembaga, besi, dan timah tereduksi pada potensial masing-masing -0,6 V, -1,2 V, dan -0,6 V vs Ag/AgCl. Spektrum EDS mapping dari deposit yang terbentuk pada katoda menunjukkan adanya deposit tembaga (29,3 wt%), besi (12,2 wt%), dan timah (5,7 wt%). Uji statistik dengan ANOVA univarian menunjukkan massa deposit yang terbentuk dipengaruhi oleh faktor temperatur dan penggunaan I2 sebagai oksidator. Hasil riset ini diharapkan dapat semakin membuka peluang untuk daur ulang logam dari limbah elektronik sehingga dapat menjadi sumber daya material sekunder yang berkelanjutan.

Electronic waste recycling is an attractive prospect in the metal processing industry. The high metal content, especially in the printed circuit board, becomes an object that can be processed as a source of secondary raw materials. E-waste recycling needs to be done carefully with environmentally safe methods. Deep Eutectic Solvent is an alternative to this problem. Its non-aqueous nature, good electrolytic ability, and is composed of environmentally friendly organic compounds makes it a promising prospect. This research aims to study the ability of Deep Eutectic Solvent Ethaline (Choline Chloride 1:2 Ethylene Glycol) as a solvent medium for the recycling process of copper, iron, and tin from electronic waste, as well as the effect of temperature variations and the addition of iodine (I2) as an oxidizing agent on the leaching and electrodeposition processes. Characterization of electrochemical properties through cyclic voltammetry showed that the electrochemical potential window of DES Ethaline was 2.2 V, also copper, iron, and tin were reduced at potentials of -0.6 V, -1.2 V, and -0.6 V vs Ag/AgCl, respectively. The EDS spectrum mapping of the deposits formed on the surface of cathode showed deposits of copper (29.3wt%), iron (12.2 wt%), and tin (5.7 wt%). Statistical test using univariant ANOVA showed th at the mass of the deposit formed was influenced by temperature and the use of I2 as an oxidizing agent. The results of this research are expected to open up more opportunities for metal recycling from electronic waste so it can become a sustainable secondary material resource."
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 2022
T-pdf
UI - Tesis Membership  Universitas Indonesia Library
<<   1 2 3 4 5 6 7 8 9 10   >>