Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Papan elektronik atau PCB (Printed Circuit Board) merupakan bagian yang tidak terlepas dari perangkat elektronik seperti telepon genggam, televisi, komputer, lemari es dan mesin cuci. Seiring dengan perkembangan zaman, perangkat elektronik semakin mutakhir dan semakin banyak diproduksi. Manusia saat ini juga tidak bisa lepas dari telepon genggam dalam kehidupan sehari- harinya. Model atau tipe baru dari telepon genggam terus bertambah setiap tahunnya dan banyak konsumen yang selalu mengganti telepon genggam mereka dengan yang baru. Ditambah dengan peralatan rumah tangga seperti mesin cuci dan lemari es yang sudah rusak, membuat banyaknya sampah elektronik yang menumpuk. Pemanfaatan kembali bahan elektronik yang sudah dibuang, akan meningkatkan nilai jual dari sampah elektronik tersebut. Adapun material berharga seperti emas, tembaga, aluminium dan timah yang terkandung dalam sampah elektronik terutama pada bagian papan elektronik atau PCB (Printed Circuit Board). Untuk mendapatkan material tersebut, diperlukan adanya pemisahan. Salah satunya adalah dengan cara dicacah dengan mesin pencacah. Papan elektronik akan dicacah sehingga diperoleh ukuran yang lebih kecil dari papan tersebut. Dengan ukuran yang sudah dicacah, akan mudah diproses lebih lanjut dan lebih spesifik untuk perolehan material berharga yang diinginkan. Mesin pencacah mampu mencacah dengan rata- rata ukuran cacahan 8,124 mm dengan sieve ukuran 8 mm, 7,121 mm dengan sieve ukuran 6 mm dan 5,244 mm dengan sieve ukuran 4 mm. Adapun kapasitas pencacahan sebesar 24 kg/jam untuk sieve ukuran 8 mm, 17 kg/jam untuk sieve ukuran 6 mm, dan 10 kg/jam untuk sieve ukuran 4 mm

---

Electronic board or PCB (Printed Circuit Board) is a part that can not be separated from electronic devices such as mobile phones, televisions, computers, refrigerators and washing machines. Along with the times, electronic devices are increasingly sophisticated and more and more produced. Humans today also cannot be separated from cell phones in their daily lives. New models or types of mobile phones continue to grow each year and many consumers are always replacing their mobile phones with new ones. Coupled with household appliances such as washing machines and refrigerators that have been damaged, making the amount of electronic waste that has accumulated. Re-use of electronic materials that have been thrown away, will increase the selling value of the electronic waste. The valuable materials such as gold, copper, aluminum and tin contained in electronic waste, especially on the electronic board or PCB (Printed Circuit Board). To get this material, separation is needed. One of them is by chopping with a chopper machine. Electronic boards will be chopped so that a smaller size is obtained from the board. With the size that has been chopped, it will be easily processed further and more specifically for the acquisition of the desired valuable material. The chopper is capable of chopping with an average size of 8,124 mm with an 8 mm sieve, 7,121 mm with a 6 mm sieve and 5,244 mm with a 4 mm sieve. The enumeration capacity of 24 kg / hour for sieve size of 8 mm, 17 kg / hour for sieve size of 6 mm, and 10 kg / hour for sieve size of 4 mm."

"Perkembangan industri pengolahan limbah elektronik di Indonesia masih sangat minim dan masih menggunakan metode konvensional yang masih tergolong berbahaya bagi lingkungan dan manusia. Seiring dengan berjalannya waktu, dilakukan berbagai penelitian untuk mengatasi masalah tersebut, salah satunya adalah penggunaan larutan asam klorida. Pada penelitian kali ini digunakan sampel Printed Circuit Board untuk melihat perilaku elektrokimia dari logam Cu pada larutan asam klorida dengan konsentrasi 0.1 M, 0.2 M dan 0.5 M dengan menggunakan metode pengujian pelindian, pengujian polarisasi linear dan pengujian Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS.Hasil penelitan EIS menunjukan bahwa pengujian PCB-Cu pada larutan asam klorida 0.5 M memiliki diameter kurva semicircle paling kecil diantara larutan asam klorida yang lain. Berdasarkan hasil fitting kurva Nyquist dengan model sirkuit ekuivalen, didapatkan bahwa hasil nilai Rctpaling kecil diantara konsentrasi lain dan lama waktu celup dimiliki oleh larutan asam klorida 0.5 M dengan waktu celup 60 menit yaitu sebesar 0.33 x 103?. Kemudian hasil pengujian polarisasi menunjukan densitas arus dan laju korosi terbesar diantara konsentrasi lain dimiliki oleh larutan asam klorida 0.5 M yaitu sebesar 1.302 A/cm2dan 0.074 mm/year.Hasil ini menunjukan bahwa peningkatan nilai konsentrasi dari larutan asam klorida akan membuat nilai transfer muatan Rct menjadi semakin berkurang, namun meningkatkan densitas arus dan laju korosi dimana hal tersebut menandakan bahwa laju pelindian dari logam Cu pada Printed Circuit Board PCB semakin meningkat seiring dengan peningkatan konsentrasi dari larutan asam klorida.

---

The development of electronic waste processing industry in Indonesia is still very minimum and still uses conventional methods that are still classified as dangerous for the environment and human. Over time, various studies were conducted to solve the problem, one of which was the use of hydrochloric acid solution. In this research, experiments are performed using Printed Circuit Board as the sample,to see the electrochemical behaviour of Copper in chloride solution with concentration of 0.1 M, 0.2 M and 0.5 M using leaching, linear polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy EIS method.

The result of EIS test shows that the experiment of PCB Cu in 0.5 M chloride solution has the smallest diameter of semicircle curve among other chloride solution.Based on fitting results of Nyquist curve with equivalent circuit model, shows that the smallest Rct value among other concentration and immersion time held by 0.5 M Chloride Solution with 60 minutes of immersion time which is 0.33 x 103, then based on linear polarization test shows that the biggest current density and corrosion rate value among other chloride solution held by 0.5 M Chloride Solution which are 1.302 A cm2and 0.074 mm year.

These results shows that with the increase of concentration of chloride solution will decrease the value of charge transfer resistance Rct , but on the other hand will increase the current density and corrosion rate, and can be concluded that recovery rate of Copper from Printed Circuit Board PCB increases along with the increase of concentration of Chloride Soluton. "

"

Masalah limbah elektronik (e-waste) yang terus meningkat, Printed Circuit Board (PCB), menjadi tantangan signifikan dalam pengelolaan sampah di seluruh dunia. Papan sirkuit yang kompleks ini, komponen penting untuk barang elektronik modern, menumpuk dengan kecepatan yang mengkhawatirkan, dan pembuangannya menimbulkan masalah lingkungan yang serius. Oleh karena itu, penting untuk mengembangkan solusi yang aman dan bertanggung jawab untuk pengelolaan dan pembuangan limbah elektronik. Penelitian ini berfokus pada eksplorasi parameter optimal metode dry milling, termasuk durasi milling, kecepatan milling, dan ball-to-powder ratio (BPR). Penelitian ini juga menyelidiki evolusi ukuran partikel selama proses milling PCB. Hasil penelitian menunjukkan korelasi yang jelas antara durasi milling dan distribusi ukuran partikel. Seiring dengan bertambahnya waktu milling, ukuran partikel menjadi semakin kecil. Namun, penelitian ini menunjukkan kemungkinan peningkatan ukuran partikel awal selama tahap awal milling. Proses milling menggunakan shaker mill yang dilengkapi dengan media bola stainless steel. Distribusi ukuran partikel yang dihasilkan dari material yang di-milling dikarakterisasi menggunakan Particle Size Analyzer. Milling selama 3 jam menghasilkan distribusi ukuran partikel terkecil, dengan ukuran partikel rata-rata 991,3 nm.  Sembilan puluh persen (90%) partikel berukuran di bawah 564,6 nm dengan Polydispersity Index (PDI) berada di rentang menengah yaitu sekitar 0,69.

---

The growing problem of electronic waste (e-waste), particularly printed circuit boards (PCBs), is posing a significant challenge to waste management around the world. These complex boards, crucial for modern electronics, are accumulating at an alarming rate, and their disposal presents a serious environmental concern. Therefore, it is crucial to develop safe and responsible solutions for managing and disposing of e-waste. This research focuses on exploring the optimum parameter of dry milling method, including milling duration, milling speed, and ball-to powder ratio. It investigates the evolution of particle size during the milling process of PCBs. The results showed a clear correlation between milling duration and particle size distribution. As milling time increased, particles became progressively smaller. However, this study suggests a possible initial increase in particle size during the first stage of milling. The milling process utilized a shaker mill equipped with stainless steel ball media. The resulting particle size distribution of the milled material was characterized using a Particle Size Analyzer. Milling for 3 hours achieved the smallest particle size distribution, with an average particle size of 991,3 nm.  Ninety percent (90%) of the particles are under 564.6 nm in size, with a Polydispersity Index (PDI) in the medium range, approximately 0.69.

"

"Dalam era dunia digital yang sekarang banyak sekali penggunaan perangkat elektronik di dunia sangat tinggi, terutama di Indonesia. Banyak perangkat elektronik yang sudah using dan ketinggalan zaman menghasilkan limbah elektronik (e-waste) yang memiliki logam-logam berharga didalamnya terutama pada komponen Printed Circuit Board (PCB) yang dapat didaur ulang. Penelitian ini akan membahas tentang studi elektrokimia pada proses pelindian tembaga dengan menggunakan larutan asam klorida atau HCl yang di tambahkan aditif Hidrogen Peroksida (H2O2) pada konsentrasi 0,1M, 0,2M, dan 0,5M. Sampel yang berupa PCB akan dilakukan pengujian polarisasi dan Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) dengan membandingkan hasil dengan lembaran Tembaga sebagai pembanding  untuk mengetahui proses pelindian yang terjadi dalam larutan. Laju pelindian pada PCB maupun pada tembaga semakin meningkat dengan bertambahnya konsentrasi Larutan, penggunaan peningkatan pada konsentrasi larutan 0,5 M pada PCB menghasilkan produk korosi dari unsur logam lain yang menghambat proses pelindian. Penelitian ini ditujukan untuk mencari larutan yang efektif dalam pengolahan limbah elektronik,dan juga menentukan Konsentrasi yang baik dalam proses pelindiannya.

---

In the era of the digital world, there are now very many uses of electronic devices in the world, especially in Indonesia. And electronic devices that are outdated and outdated are not used to produce electronic waste (e-waste) that has precious metals in it, especially on printed circuit board (PCB) components that can be recycled. This study will discuss electrochemical studies in the copper leaching process using a solution of chloride or HCL from which add hydrogen hydrogen peroxide (H2O2) at concentrations of 0.1M, 0.2M and 0.5M. Samples in the form of PCB will be tested for polarization and Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) by comparing the results with Copper sheets as a comparison to determine the leaching process that occurs in solutions. The leaching rate on the PCB as well as on copper increases with increasing concentration of the solution, the use of an increase in the concentration of 0.5 M solution in the PCB produces corrosion products from other metal elements which inhibit the leaching process. This research is intended to find effective solutions in electronic waste processing, and also determine good concentration in the leaching process."

"Printed Circuit Board (PCB) merupakan suatu board atau papan yang mengkoneksikan komponen-komponen elektronik secara konduktif. PCB telah menjadi salah satu penyumbang terbesar sampah elektronik yang berada hampir di seluruh benda elektronik seperti telfon genggam, televisi, komputer, dan sebagainya. Salah satu metode daur ulang yang dapat dipakai untuk mengatasi permasalahan tersebut adalah dengan metode mechanical milling. Pada penelitian ini akan dibahas mengenai pengaruh variasi waktu dan proses pirolisis pada wet milling menggunakan Process Control Agent (PCA) berupa ethanol terhadap evolusi ukuran partikel dari limbah printed circuit board. Penelitian ini menggunakan variasi waktu wet milling 1 jam, 2 jam, dan 3 jam dengan rasio 3:1 pada kecepatan osilasi sebesar 700 hertz. Hasil milling kemudian dianalisis menggunakan SEM-EDS dan PSA. Kesimpulan yang didapatkan pada studi ini adalah waktu milling yang lebih lama akan menghasilkan partikel yang lebih kecil. Selain itu, proses pirolisis yang dilakukan memberikan kontribusi terhadap proses milling akibat terjadinya dekomposisi pada partikel PCB yang memudahkan penghancuran partikel menjadi lebih kecil.

---

Print Circuit Board (PCB) is a board that connects electronic components conductively. PCBs have become one of the biggest contributors of electronic waste which are found in almost all electronic objects such as mobile phones, televisions, and computers. One recycling method that can be used to overcome this problem is through Mechanical Milling method. These research will discuss about the effect of time variations and the pyrolysis process in wet milling using ethanol as the Process Control Agent (PCA) on the particle size evolution of printed circuit board waste. This research uses variations in wet milling time of 1 hour, 2 hours and 3 hours with a ratio of 3:1 at an oscillation speed of 700 hertz. The milling results were then analyzed using SEM-EDS and PSA. The conclusion obtained in this research is that a longer milling time will produce smaller particles. Apart from that, the pyrolysis process contributes to the milling process due to decomposition of the PCB particles which makes it easier to fracture the particles into smaller ones."

"Manajemen Risiko adalah metode yang fungsional dalam rantai pasok untuk mengidentifikasi, menganalisis, dan mengendalikan risiko guna meningkatkan resiliensi terhadap gangguan (disruption). Dalam penelitian ini, metode House of Risk (HOR), yang diadopsi dari Failure Mode and Effect Analysis (FMEA) dan Quality Function Deployment (QFD), digunakan untuk meningkatkan resiliensi rantai pasok perusahaan manufaktur elektronika, di Gudang Material Print Circuit Board (PCB). Langkah pertama adalah mengidentifikasi potensi risiko dengan HOR 1, yang melibatkan diskusi dengan ahli dan studi literatur. Hasilnya, 18 dari 43 potensi risiko relevan terjadi di gudang. Wawancara lebih lanjut menentukan nilai severity dari 18 kejadian risiko dan nilai occurrence dari 27 agen risiko. Analisis Pareto dari HOR 1 mengidentifikasi 13 agen risiko prioritas, dimana 2 terbesar ialah ketidaksesuaian kualitas material dari supplier dan kesalahan pekerja dalam menyortir barang. HOR 2 mengidentifikasi 8 dari 13 langkah preventif yang prioritas dengan Analisis Pareto. Kemudian, dirancangkan 3 aksi mitigasi final yang mencakup 8 aksi mitigasi prioritas, yaitu standarisasi prosedur penyimpanan dan program pelatihan pembacaan dokumen secara berkala, integrasi Warehouse Management System (WMS) dengan visualisasi data material dengan dashboard sistem informasi, dan pemeliharaan dan pemantauan keterbaruan dan sinkronisasi dari server dan WMS dengan aplikasi infrastruktur pendukung IT yang mencakup resiliensi internal, konsumen, dan supplier.

---

Risk Management is a crucial method in the supply chain to identify, analyze, and control risks, enhancing resilience in disruption threat. The House of Risk (HOR) method, adopted from Failure Mode and Effect Analysis (FMEA) and Quality Function Deployment (QFD), is used to increase supply chain resilience for electronics manufacturing companies, particularly in Print Circuit Board (PCB) Material Warehouses. The process begins with identifying potential risks through HOR 1, involving expert discussions and literature reviews. This revealed that 18 out of 43 potential risks were relevant to the warehouse. Further interviews assessed the severity of these 18 risk events and the occurrence of 27 risk agents. Pareto analysis of HOR 1 identified 13 priority risk agents, with the largest being material quality discrepancies from suppliers and worker errors in sorting goods. HOR 2 then identified 8 of the 13 priority preventive steps. Finally, three main mitigation actions were designed: standardizing storage procedures and regular document training, integrating the Warehouse Management System (WMS) with material data visualization and information system dashboards, and maintaining and monitoring server and WMS updates and synchronization with IT infrastructure. These actions enhance internal, consumer, and supplier resilience."

"Pertumbuhan teknologi di bidang elektronik yang semakin cepat membawa banyak keuntungan bagi manusia. Di sisi lain, cepatnya pertumbuhan teknologi ini memberikan efek samping berupa banyaknya limbah elektronik. Hal ini memberikan tantangan untuk bisa mengelola limbah elektronik tersebut. Oleh karena itu, penting untuk mengembangkan solusi yang aman dan bertanggung jawab untuk pengelolaan dan pembuangan limbah elektronik. Penelitian ini memiliki fokus untuk mengelola limbah elektronik khususnya PCB (Printed Circuit Board) menjadi salah satu kandidat untuk nanofluida sebagai media quenching. Penelitian ini akan mengeksplorasi parameter optimal metode wet milling dengan hexane termasuk pada durasi milling, kecepatan milling, dan ball to powder ratio (BPR). Penelitian ini juga akan mengevaluasi evolusi ukuran partikel selama proses milling menggunakan shaker mill. Hasil penelitian menunjukkan hubungan yang terjadi pada durasi milling terhadap ukuran partikel PCB. Semakin lama durasi milling, maka partikel yang dihasilkan akan semakin kecil. Akan tetapi, pada penelitian ini menunjukkan bahwa pada awal milling, yaitu pada waktu milling 1 jam, terjadi peningkatan ukuran partikel karena adanya fenomena cold welding. Proses milling selama 3 jam menunjukkan hasil terbaik dengan 90% ukuran partikel telah mencapai 889,8 nm dengan distribusi partikel menengah yang ditandai oleh indeks polidispersitas sebesar 0,62.

---

The rapid growth of technology in the electronics field brings numerous benefits to humanity. On the other hand, this swift technological advancement results in a significant amount of electronic waste. This presents a challenge in managing electronic waste effectively. Therefore, it is essential to develop safe and responsible solutions for the management and disposal of electronic waste. This research focuses on managing electronic waste, specifically Printed Circuit Boards (PCBs), as potential candidates for nanofluids used in quenching media. The study will explore the optimal parameters for the wet milling method using hexane, including milling duration, milling speed, and ball to powder ratio (BPR). Additionally, the research will evaluate the evolution of particle size during the milling process using a shaker mill. The results of the study indicate a relationship between milling duration and PCB particle size. The longer the milling duration, the smaller the resulting particles. However, this study shows that at the initial stage of milling, specifically at a 1-hour milling duration, there is an increase in particle size due to the phenomenon of cold welding. Milling for 3 hours produced the best results, with 90% of the particle size reaching 889.8 nm and a moderate particle distribution marked by a polydispersity index of 0.62."

"ABSTRAKSeiring dengan meningkatnya jumlah pengguna elektronik di seluruh dunia, jumlah Peralatan Listrik dan Elektronik Limbah (WEE) juga meningkat. Sebagian besar logam mulia ditemukan di Printed Circuit Boards (PCBs). Oleh karena itu, metode perolehan logam yang efektif diperlukan untuk memulihkan logam mulia dari PCB yang bersumber dari limbah elektronik. Dalam penelitian ini, logam tembaga diperoleh dari limbah Printed Circuit Board (WPCB) menggunakan proses Leaching dan Ekstraksi Cair-cair. Dalam penelitian ini, proses Leaching dilakukan menggunakan asam klorida 0,2 M (HCl) dan hidrogen peroksida 10% v / v (H2O2) pada suhu 50 °C dalam waktu 8 jam. Proses Leaching berhasil memulihkan 84,79% tembaga dari pre-treated PCB. Sedangkan untuk proses ekstraksi cair-cair, LIX® 84-ICNS 6% v/v yang dilarutkan dalam kerosin digunakan sebagai ekstraktan. Dalam proses ekstraksi, level pH fase akuatik disesuaikan menjadi pH 2, yang mengekstraksi total 98,55% tembaga dari larutan Leaching.

---

ABSTRACT

As the number of worldwide electronic users rise, so does the amount of Waste Electric and Electronic Equipment (WEE). A large fraction of precious metals is found on Printed Circuit Boards (PCBs). Hence, an effective method of metal recovery is needed in order to recover precious metals from PCBs sourced from electronic waste. In this study, copper metal are recovered from pretreated waste Printed Circuit Boards (WPCBs) using leaching and liquid-liquid extraction processes. In this research, the leaching process is done using 0.2 M hydrochloric acid (HCl) and 10% v/v hydrogen peroxide (H2O2) at a temperature of 50 °C within 8 hours. The leaching process successfully recovered 84.79% of copper from pretreated PCB. Whereas for the liquid-liquid extraction process, 6% v/v LIX® 84-ICNS diluted in kerosene is used as extractant. In the extraction process, the aquatic phase pH level was adjusted to pH 2, which extracted a total of 98.55% of copper from the leachate."