Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Paduan timah-timah (Sn-Pb) adalah yang paling banyak digunakan di Indonesia sebagai bahan solder. Timbal adalah unsur beracun dan harus diganti oleh unsur lain. Tujuan dari Penelitian ini mempelajari bahan solder bebas timbal Sn-Zn dengan berbagai konten Zn. Timah diperoleh dari Pulau Bangka. Sampel dikarakterisasi dengan cara Difraktometer Sinar-X, penganalisis termal, dan Potensiodinamik. Hasilnya menunjukkan bahwa dengan berbagai konten Zn yang berbeda, struktur tetragonal tetap berpusat pada Tubuh. Konten Zn yang berbeda dalam Paduan Sn-Zn telah mengubah titik lebur dan entalpi. Tes Polarisasi Potensiodinamik menunjukkan bahwa Sn-Zn berbeda kandungan Zn stabil secara kimiawi. Dapat disimpulkan bahwa Paduan Sn-Zn dapat digunakan sebagai salah satu di antara solder bebas timah lainnya. Kandungan Zn lebih rendah dari eutektik konsentrasi menghasilkan laju korosi terkecil.Paduan timah-timah (Sn-Pb) adalah yang paling banyak digunakan di Indonesia sebagai bahan solder. Timbal adalah unsur beracun dan harus diganti oleh unsur lain. Tujuan dari Penelitian ini mempelajari bahan solder bebas timbal Sn-Zn dengan berbagai konten Zn. Timah diperoleh dari Pulau Bangka. Sampel dikarakterisasi dengan cara Difraktometer Sinar-X, penganalisis termal, dan Potensiodinamik. Hasilnya menunjukkan bahwa dengan berbagai konten Zn yang berbeda, struktur tetragonal tetap berpusat pada Tubuh. Konten Zn yang berbeda dalam Paduan Sn-Zn telah mengubah titik lebur dan entalpi. Tes Polarisasi Potensiodinamik menunjukkan bahwa Sn-Zn berbeda kandungan Zn stabil secara kimiawi. Dapat disimpulkan bahwa Paduan Sn-Zn dapat digunakan sebagai salah satu di antara solder bebas timah lainnya. Kandungan Zn lebih rendah dari eutektik konsentrasi menghasilkan laju korosi terkecil.

---

Lead-complaint (Sn-Pb) is the most widely used in Indonesia as a solder. Lead is a poisonous element and must be replaced by other elements. The purpose of this research is to study Sn-Zn lead free solder with various contents Zn. Tin is obtained from Bangka Island. Samples were characterized by X-ray Difractometer, thermal analyzer, and Potentiodynamics.

The results show that with a variety of different Zn content, the tetragonal structure remains centered on the Body. The different Zn content in the Sn-Zn Alloy has changed the melting point and enthalpy. Potentiodynamic Polarization Tests showed that Sn-Zn differed chemically stable Zn content.

It can be concluded that the Sn-Zn Alloy can be used as one of the other lead-free solder. Zn content is lower than eutectic concentration produces the smallest corrosion rate. The combination of lead (Sn-Pb) is the most widely used in Indonesia as a solder. Lead is a poisonous element and must be replaced by other elements.

The purpose of this research is to study Sn-Zn lead free solder with various Zn contents. Tin is obtained from Bangka Island. Samples were characterized by X-ray Difractometer, thermal analyzer, and Potentiodynamics. The results show that with a variety of different Zn content, the tetragonal structure remains centered on the Body. The different Zn content in the Sn-Zn Alloy has changed the melting and enthalpy points.

Potentiodynamic Polarization Tests showed that Sn-Zn differed chemically stable Zn content. It can be concluded that the Sn-Zn Alloy can be used as one of the other lead-free solder. The lower Zn content than the eutectic concentration produces the smallest corrosion rate."

"Perkembangan industri elektronik di Indonesia semakin maju pesat dan tentunya membutuhkan tingkat akurasi produksi yang tinggi serta proses yang ramah terhadap lingkungan. Paduan solder SnPb perlu ditinjau karena sudah dilarang pengunaanya mulai 1 juli 2006 di negara maju mengingat sifat toxic Pb yang sangat berbahaya. Sebagai salah satu alternatif untuk mengganti unsur Pb maka dilakukan modifikasi unsur Zn yang dipadukan dengan unsur timah (Sn) dan tembaga(Cu) untuk memperoleh sifat fisik dan mekanik yang mendekati sifat SnPb. Metoda penggabungan secara metalurgi pada proses pembasahan dengan dasar sudut kontak dan pencapaian suhu solidus juga sebagai bentuk karakterisasi yang diperlukan. Pengujian dilakukan terhadap paduan terner Sn-0.7Cu-xZn dengan metoda peleburan Sn dan Cu yang dilanjutkan dengan penambahan variasi unsur Zn 22,24;19,37;16,47,15,14;14,29 dan 9,08 % dan dilakukan pengujian temperatur leleh (DSC test) serta pengujian pemanasan diatas tembaga,, mampu basah (wettability), tegangan geser (shear stress),kerapatan massa(density), kekerasan mikro dan makro(Micro and Macro hardness), dan pengamatan struktur mikro. Hasil pengujian menunjukkan bahwa penambahan kandungan Zn pada paduan terner berbasis Sn-0.7Cu-xZn akan menurunkan temperatur leleh secara signifikan. Kekuatan geser paduan terner terbesar diperoleh pada penambahan 9,08% Zn serta terkecil diperoleh pada penambahan 22,24 % Zn. Tingkat kekerasan paduan terner Sn0.7CuxZn terbesar diperoleh pada prosentase 22,24 % Zn dan terkecil diperoleh pada prosentase 9,08% Zn. Adapun dari pengamatan struktur mikro terlihat bahwa sebaran fasa intermetalik Cu3Sn dan fasa eutektik Sn cukup signifikan terjadi pada paduan Sn0.7CuxZn;

---

Electronic industrial has developed rapidly as customer consumption. So that for an accuracy level and environmentally friendly is needed as base on production process. SnPb soldering is banned in developed country since july 2006, then the aim is to explore the material which have to eliminate Pb by using other free lead element to void toxic of lead solder as human health and environment protection. One of the potential element was studied is Zinc alloyed Tin and Copper on variety composition of Zinc. The method was carried out by using XRD measurement, microstructure observation and melting point tested to analyses hardness, shear strength and wettability behavior.

Experimentally as shown that increasing of Zn (22,24;19,37;16,47;15,14;14,29 and 9,08) has effect to physically and mechanical properties. Shear stress on terner alloys has higher value in 22,24%Zn, and lower value in 14,29%Zn. Hardness level on terner alloys has higher value in 14,29%Zn and lower value in 12%Zn. Melting point has decreasing in increasing of Zinc content. Metallography observation has identified that intermetalic Cu3Sn and eutectic Sn are scattered in Sn0.7CuxZn alloy."

"Lead-free solders are used extensively as interconnection materials in electronic assemblies and play a critical role in the global semiconductor packaging and electronics manufacturing industry. Electronic products such as smart phones, notebooks and high performance computers rely on lead-free solder joints to connect IC chip components to printed circuit boards. Lead free solder : mechanics and reliability provides in-depth design knowledge on lead-free solder elastic-plastic-creep and strain-rate dependent deformation behavior and its application in failure assessment of solder joint reliability. It includes coverage of advanced mechanics of materials theory and experiments, mechanical properties of solder and solder joint specimens, constitutive models for solder deformation behavior; numerical modeling and simulation of solder joint failure subject to thermal cycling, mechanical bending fatigue, vibration fatigue and board-level drop impact tests."

"Masalah kontaminasi lingkungan yang diakibatkan oleh penggunaan timbal menjadi perhatian yang serius beberapa tahun belakangan ini. Persoalan ini kemudian menggerakkan para pelaku industri untuk perlahan-lahan meninggalkan material solder yang mengandung timbal dan mengembangkan alternatif material solder yang bebas timbal, diantaranya paduan Sn-Cu. Dalam penelitian tugas akhir ini, paduan Sn-Cu dibuat dengan menggunakan lnetode peleburan yang dilakukan pada atmosfer nitrogen. Variasi sampel paduan yang dibuat adalah paduan hypoeutektik, eutektik dan hypereutektik Sn-Cu. Dari hasil karakterisasi XRD memperlihatkan bahwa puncak-puncak utama yg teridentifikasi merupakan milik β-Sn dengan struktur Kristal tetragonal dengan disertai pertumbuhan puncak yang dimiliki senyawa intennetalik Cu6Sn5. Karakterisasi termal dari semua paduan yang didapatkan rnenggunakan DSC menunjukkan penurunan titik lebur paduan Sn-Cu keseluruhan akibat penambahan Cu. Ini terlihat dari besarnya titik lebur paduan Sn99.8%-Cu0.2% yaitu 224.5°C kemudian menurun menjadi 220.1°C pada paduan Sn98.1%-Cu1.9%. Pengaruh penambahan Cu juga terlihat pada sifat kekerasan dari semua variasi paduan Sn-Cu yaitu kekerasan paduan meningkat seiring Cu yang bertambah pada paduan. Hal ini dikonfirmasi dari hasil test menggunakan vicker hardness fest. Peningkatan ini cukup signifikan yaitu dari 0.56 kgf/mm2 pada paduan Sn99.8%-Cu0.2% menjadi 41.2 kgf/mm2 pada paduan Sn98.1%-Cu1.9%. Kenaikan nilai kekerasan ini diakibatkan oleh pembentukan senyawa intermetalik Cu6Sn5 sebagaimana dibuktikan dari hasil XRD.

---

Environment contamination issue caused by lead utilization had become a serious interest for years back then. This issue afterwards, force industrial performer to slowly leaves solder material based on lead and developed lead-free solder materials. Sn-Cu alloys on this thesis paper have been done using fusion method within nitrogen atmosfer. All variation made consist of hypoeutectic, eutectic and hypereutectic Sn-Cu alloy.

Structural characterization for all variation shows that primary peaks that observed have been identiyied as ,β-Sn peak with growth of intermetallic compound Cu6Sn5 peak. Thermal studies using DSC revealed that addition of Cu could lowering melting point ofSn-Cu totally. Lowering of melting point can be seen from Sn99.8%-Cu0.2% alloy which have 224.5°C decrease to 220.1°C for Sn98.1%-Cu1.9% alloy. Cu addition also have impact to raise hardness value of Sn-Cu alloy obtain from Wckers Hardness test. Hardness value of Sn99.8%-Cu0.2% alloy raise significantly from 0.56 kgf/mm2 to 41.2 kgf/mm2 for Sn98.1%-Cu1.9%. Increase on this hardness value caused by growth of intermetallic compound Cu6Sn5 when increasing Cu, which this result correspond with XRD result."

"Timah merupakan bahan baku utama material solder. Di Indonesia masih banyak sekali material solder yang mengandung bahan Pb yaitu Sn-Pb yang berbahaya bagi lingkungan dan kesehatan manusia. Untuk mendapatkan material solder ramah lingkungan, dilakukan penelitian Sn-xBi dan Sn-xBi-yAl dengan metode peleburan. Material paduan Sn-xBi telah dibuat dengan lima komposisi yang berbeda yaitu Sn-0Bi, Sn-10Bi, Sn-30Bi, Sn-52Bi dan Sn-70Bi, sedangkan paduan Sn-xBi-yAl dengan lima kandungan Al yang berbeda yaitu Sn-52Bi-0,05Al, Sn-52Bi-0,11Al, Sn-52Bi-0,14Al, Sn-52Bi-0,19Al dan Sn-52Bi-0,25Al. Karakterisasi sifat sifat material dilakukan dengan menggunakan, X-rd, DSC, LCR meter, Galvanostat, Ultrasonik. Hasil karakterisasi untuk Sn-xBi menghasilkan sifat yang optimal pada paduan Sn-52Bi yang mempunyai titik leleh 142,28oC dan tahanan jenis listrik 0,00022 ohm.m. Sedangkan untuk komposisi Sn-52Bi-yAl diperoleh yang optimum dengan titik leleh 144,6 oC dan hambatan jenisnya 0,0003 ohm m.

---

Tin is primary material for solder. In Indonesia there are still many commercial solder containing Pb(Sn-37Pb) that are harmful for the environment and human health. In order to get the environmentally friendly solder material, this research was conducted to study the environmentally friendly solder material, this research was conducted to study the fabrication material alloy of Sn-xBi and Sn-xBi-yAl. Material alloy Sn-xBi has been made with five different compositions, namely Sn-0Bi, Sn-10Bi, Sn-30Bi, Sn-52Bi and Sn-0Bi, while the material alloy Sn-xBi-yAl was made with five Al different content, namely Sn-52Bi-0,05Al; Sn-52Bi-0,11Al; Sn-52Bi-0,14Al; Sn-52Bi-0,19Al and Sn-52Bi-0,25Al.

Material characterization were carried out using X-ray diffractometer, Differential Scanning Calorymeter, LCR meter, Galvanostat ad Ultrasonic. The results show, the optimum properties for Sn-xBi alloy is Sn-52Bi alloy with melting point at 142,28oC and specific electric resistance 0,00022m. Despite for Sn-52Bi-yAl has optimum with melting points at 144,6 oC and specific electric resistance 0,0003 ohm m."

"Lapisan material hibrida Poliuretan/M dipersiapkan dengan memvariasikan konten karbon, nano-zinc oxide, dan karbon/nano-zinc oxide sebagai material pengisi dalam matriks poliuretan. Film tersebut ditempatkan di atas plat low carbon steel dengan menggunakan metode High Volume Low Pressure HVLP . Untuk mengetahui sifat ketahanan korosi dari film, sampel diuji menggunakan metode salt spray. Sifat dielektrik diuji menggunakan metode nilai resistivitas. Sifat termal dikarakterisasi menggunakan Thermogravimetric Analysis TGA dan Differential Scanning Calorimetry DSC. Fourier Transform Infrared Spectroscopy FTIR dan X-ray Diffraction XRD digunakan untuk melihat bagaimana ikatan senyawa serta komposisi fasa karbon dan zinc oxide ZnO dalam matriks poliuretan. FTIR dan XRD menunjukkan ikatan kimia dan komposisi fasa dari karbon dan ZnO dalam poliuretan. Terjadi perubahan pada morfologi lapisan permukaan dan nilai ketahanan korosi paling baik pada lapisan komposit P/ZnO. Hasil uji dielektrik menunjukkan bahwa hanya komposit karbon terdispersi dalam matriks poliuretan memiliki nilai yang tinggi dan konstan. TGA dan DSC mengkonfirmasi bahwa perbandingan temperatur dengan dekomposisi massa komposit yang baik adalah pada lapisan komposit dengan material pengisi karbon.

---

Hybrid materials Polyurethane M film were prepared with different content of carbon, nano zinc oxide and carbon zinc oxide as filler components in polyurethane matrix. The film were deposit on low carbon steel plate using High Volume Low Pressure HVLP method. To observe corrosion resistance of the film, the sample were examined by salt spray method. Dielectric propeties obtained by resistivity valued method. Thermal resistance were investigated by Thermogravimetric Analysis TGA and Differential Scanning Calorimetry DSC.

Fourier Transform Infrared Spectroscopy FTIR and X ray Diffraction XRD used to see functional groups and phase composition of carbon and zinc oxide ZnO in polyurethane matrix. The surface morphology are changes and the corrosion resistance of P ZnO composite shows the best result. Dielectrical test showed that only carbon dispersed in polyurethane matrix had higher constant value. TGA and DSC confirmed composites with carbon as filler had good result on the ration between temperature and mass decomposition."

"Multiferroik berupa BiFeO3 telah berhasil dibuat dengan mensintesis Zinc sebanyak 5% melalui proses Sol Gel-Auto Combustion. Metode ini merupakan salah satu wet method karena pada prosesnya melibatkan larutan sebagai medianya. Citric Acid (C6H8O7) digunakan sebagai pembakar, HNO3 dan H2O digunakan sebagai pelarut. Material ini di kalsinasi dengan variasi temperatur 450oC, 500oC dan 550oC juga varias waktunya adalah 2jam,4jam, dan 12jam. Penilitian ini bertujuan untuk mengetahui bagaimana pengaruh substitusi Zinc (Zn) terhadap sifat termal dan magnetnya pada bahan. Hasil karakterisasi XRD menunjukkan bahwa material BiFe0,95Zn0,05O3 memiliki tiga fasa yaitu BiFeO3, Bi2O3, dan Bi12,5Fe 0,5 O19,48. Pada temperatura 550oC dengan penahanan waktu 12jam didapat dua fasa yaitu BiFeO3 dan Bi12,5Fe 0,5 O19,48. Pada penelitian ini ukuran Kristalit material BiFe0,95Zn0,0 5O3 yaitu 49,3nm yang terkecil dan yang terbesar adalah 223 nm. Hasil DSC menunjukan pada temperatur 130oC sampai 200oC terjadi eksoterm yang menyababkan hasil TGA memperlihatkan massa material berkurang. Material BiFe0,95Zn0,05O3 termasuk softmagnetik dan sifat magnetnya adalah ferromagnetik lemah dilihat dari kurva histerisisnya.

---

Synthesizes Multiferroic BiFeO3 has succesfully made with 5% of Zinc (Zn) by Sol-Gel Auto Combustion method. This method is one of wet method because the process using aqueos mixture. Combuser in this experiment using Citric Acid (C6H8O7), and for the solvent using H2O and HNO3. Calcined at temperatur 450oC, 500oC dan 550oC and for time variation at 2,4, dan 12hours. This study aims to determine how the effect of Zinc subsitution on thermal and magnetic properties of the material.

Results showed that the XRD’s of material BiFe0,95Zn0,05O3 has three phases, namely BiFeO3, Bi2O3, and Bi12,5Fe 0,5 O19,48. At temperatur of 550oC with 12 hours of detention time obtained two phases, namely BiFeO3 and Bi12,5Fe 0,5 O19,48. Crystal size in this experiment is 49,3 nm for the smallest size and 223nm for the largest size. The result of DSC showed the temperaturas of 130oC to 200 oC occurred exothermic that causing the result of TGA showed mass material decrease. The Material of BiFe0,95Zn0,05O3 was softmagnetic and the magnetic properties is a weak ferromagnetic that seen from the hysterisis curve."

"ABSTRAKPengembangan bahan solder bebas timbal menjadi hal penting, sejak penerapan RoHS. Namun, beberapa kandidat untuk solder bebas timbal memiliki beberapa kelemahan seperti banyak pertumbuhan intermetalik (IMC), dan titik lebur yang sedikit lebih tinggi. Salah satu metode yang digunakan untuk membuat solder bebas timbal adalah dengan menambahkan elemen paduan lainnya. Salah satu elemen paduan yang menjanjikan adalah dengan memvariasikan konten Bismuth (Bi). Differential Scanning Calorimetry, Difraksi sinar-X dan Potensiodinamik digunakan untuk karakterisasi. Hasilnya menunjukkan bahwa titik leleh berkurang. Struktur Sn yang di doping Bi menunjukkan fase tunggal tetragonal Sn dan parameter kristal yang berbeda. Dari uji potensiodinamik, sampel menunjukkan laju korosi yang berbeda. Kesimpulannya, solder bebas timbal Sn-Bi berpotensi sebagai kandidat untuk menggantikan bahan solder timah yang bebas timbal.

---

ABSTRACT

The development of lead free solder materials has become urgent, since the implementation of RoHS. However, some candidates for lead free solder have several weaknesses such as many of intermetallic growth (IMC), slightly higher of melting point. One of the methods used to make lead free solder is by the addition of other alloying element. One of the promising alloying elements is by varying Bismuth (Bi) content. Differential Scanning Calorimetry, X ray Difraction and Potensiodynamic were used for characterization. The results show the melting point reduced. The structure of Bi doped Sn show single phase tetragonal Sn and different crystal parameter have been obtained. From Potensiodynamic test, The samples show different corrosion rate. In conclusion, Sn-Bi lead free solder is potential candidat for replacing Lead-free solder materials."

"Seiring dengan perkembangan teknologi di dunia industri, peralatan dan sistem produksi juga mengalami perkembangan pesat. Salah satu faktor yang sangat menentukan kualitas produk adalah sistem kontrol peralatan produksi. Salah satu proses produksi yang sering dilakukan pada perusahaan manufaktur adalah proses pensolderan. Hasil yang ingin dicapai dalam tulisan ini adalah merancang suatu kontrol untuk mesin solder otomatis dengan menggunakan PLC yang tertuang dalam diagram tangga (ladder diagram). Kemudian hasil kontrol ini akan dianalisis berdasarkan deskripsi kerja yang diharapkan. Penulisan tugas akhir menggunakan beberapa metode antara lain: metode kepustakaan, metode wawancara dan metode penelitian. Dengan menggunakan mesin solder otomatis, proses diatas dapat dilakukan mesin sehingga tenaga manusia hanya diperlukan sebagai operator mesin, dengan demikian penggunaan operator bisa diminimalkan atau dialokasikan pada pekerjaan lain."

"Proses alternatif dalam fabrikasi mikro yang telah ditemukan saat ini salah satunya adalah biomachining. Biomachining memiliki beberapa keunggulan diantaranya ramah lingkungan, tidak terjadi thermal damage pada permukaan benda kerja, dan efisien energi. Penelitian biomachining multi-axis sebelumnya yang menggunakan inklinator dengan satu sumbu rotasi dan dengan dua arah sudut inklinasi yang berbeda menunjukkan bahwa inklinasi benda kerja mempengaruhi bentuk profil permukaan hasil pemakanan material pada benda kerja. Dalam penelitian kali ini inklinator dikembangkan dengan menggunakan konsep sendi peluru pada meja kerjanya sehingga memiliki dua sumbu rotasi dan sudut inklinasi dapat dilakukan ke segala arah. Percobaan dilakukan dengan empat posisi inklinasi yang berbeda dan tiap - tiap posisi diberi sudut inklinasi 400. Terdapat dua jenis waktu percobaan, yaitu 6 jam dan 12 jam untuk tiap - tiap posisi inklinasi. Percobaan dilakukan dengan temperatur ruangan 23 - 25°C. Hasil pengukuran dari mesin SURFCOM menunjukkan bahwa pada bagian tengah permukaan hasil pemakanan material terbentuk Center Island dengan kedalaman undercut, sudut kemiringan undercut, dan nilai Ra yang berbeda - beda. Selain itu ditemukan bahwa perbedaan posisi kotak biomachining tidak memberikan pengaruh signifikan terhadap kedalaman undercut, panjang undercut, sudut kemiringan undercut, dan nilai Ra.

---

Alternative process in micro fabrication that has been found at this time one of them is biomachining. Biomachining has several advantages including environtmentally friendly, no thermal damage occurs on the surface of the workpiece, and energy efficient. Previous multi-axis biomachining research using inclinator with one axis of rotation and the angle of inclination in two different directions showed that the inclination of the workpiece affect the surface profile from material machining results at workpiece.

In this research inclinator developed using the concept of joint bullets on its work table so that it has two axes of rotation and the angle of inclination can be done in any direction. The experiments were performed with four different inclination position and each position given angle of inclination 400. There are two kinds of time experiments, which is 6 hours and 12 hours for each inclination position. The experiments were performed with room temperature 23-25°C.

Measurement result from the SURFCOM machine show that on the middle surface at material machining results formed Center Island with depth of undercut, tilt angle of undercut, and the Ra values are different each others. Moreover it was found that the difference in the position of the biomachining box no significant effect on depth of undercut, length of undercut, tilt angle of undercut, and the Ra values."