Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Timah merupakan bahan baku utama material solder. Di Indonesia masih banyak sekali material solder yang mengandung bahan Pb yaitu Sn-Pb yang berbahaya bagi lingkungan dan kesehatan manusia. Untuk mendapatkan material solder ramah lingkungan, dilakukan penelitian Sn-xBi dan Sn-xBi-yAl dengan metode peleburan. Material paduan Sn-xBi telah dibuat dengan lima komposisi yang berbeda yaitu Sn-0Bi, Sn-10Bi, Sn-30Bi, Sn-52Bi dan Sn-70Bi, sedangkan paduan Sn-xBi-yAl dengan lima kandungan Al yang berbeda yaitu Sn-52Bi-0,05Al, Sn-52Bi-0,11Al, Sn-52Bi-0,14Al, Sn-52Bi-0,19Al dan Sn-52Bi-0,25Al. Karakterisasi sifat sifat material dilakukan dengan menggunakan, X-rd, DSC, LCR meter, Galvanostat, Ultrasonik. Hasil karakterisasi untuk Sn-xBi menghasilkan sifat yang optimal pada paduan Sn-52Bi yang mempunyai titik leleh 142,28oC dan tahanan jenis listrik 0,00022 ohm.m. Sedangkan untuk komposisi Sn-52Bi-yAl diperoleh yang optimum dengan titik leleh 144,6 oC dan hambatan jenisnya 0,0003 ohm m.

---

Tin is primary material for solder. In Indonesia there are still many commercial solder containing Pb(Sn-37Pb) that are harmful for the environment and human health. In order to get the environmentally friendly solder material, this research was conducted to study the environmentally friendly solder material, this research was conducted to study the fabrication material alloy of Sn-xBi and Sn-xBi-yAl. Material alloy Sn-xBi has been made with five different compositions, namely Sn-0Bi, Sn-10Bi, Sn-30Bi, Sn-52Bi and Sn-0Bi, while the material alloy Sn-xBi-yAl was made with five Al different content, namely Sn-52Bi-0,05Al; Sn-52Bi-0,11Al; Sn-52Bi-0,14Al; Sn-52Bi-0,19Al and Sn-52Bi-0,25Al.

Material characterization were carried out using X-ray diffractometer, Differential Scanning Calorymeter, LCR meter, Galvanostat ad Ultrasonic. The results show, the optimum properties for Sn-xBi alloy is Sn-52Bi alloy with melting point at 142,28oC and specific electric resistance 0,00022m. Despite for Sn-52Bi-yAl has optimum with melting points at 144,6 oC and specific electric resistance 0,0003 ohm m."

"Perkembangan industri elektronik di Indonesia semakin maju pesat dan tentunya membutuhkan tingkat akurasi produksi yang tinggi serta proses yang ramah terhadap lingkungan. Paduan solder SnPb perlu ditinjau karena sudah dilarang pengunaanya mulai 1 juli 2006 di negara maju mengingat sifat toxic Pb yang sangat berbahaya. Sebagai salah satu alternatif untuk mengganti unsur Pb maka dilakukan modifikasi unsur Zn yang dipadukan dengan unsur timah (Sn) dan tembaga(Cu) untuk memperoleh sifat fisik dan mekanik yang mendekati sifat SnPb. Metoda penggabungan secara metalurgi pada proses pembasahan dengan dasar sudut kontak dan pencapaian suhu solidus juga sebagai bentuk karakterisasi yang diperlukan. Pengujian dilakukan terhadap paduan terner Sn-0.7Cu-xZn dengan metoda peleburan Sn dan Cu yang dilanjutkan dengan penambahan variasi unsur Zn 22,24;19,37;16,47,15,14;14,29 dan 9,08 % dan dilakukan pengujian temperatur leleh (DSC test) serta pengujian pemanasan diatas tembaga,, mampu basah (wettability), tegangan geser (shear stress),kerapatan massa(density), kekerasan mikro dan makro(Micro and Macro hardness), dan pengamatan struktur mikro. Hasil pengujian menunjukkan bahwa penambahan kandungan Zn pada paduan terner berbasis Sn-0.7Cu-xZn akan menurunkan temperatur leleh secara signifikan. Kekuatan geser paduan terner terbesar diperoleh pada penambahan 9,08% Zn serta terkecil diperoleh pada penambahan 22,24 % Zn. Tingkat kekerasan paduan terner Sn0.7CuxZn terbesar diperoleh pada prosentase 22,24 % Zn dan terkecil diperoleh pada prosentase 9,08% Zn. Adapun dari pengamatan struktur mikro terlihat bahwa sebaran fasa intermetalik Cu3Sn dan fasa eutektik Sn cukup signifikan terjadi pada paduan Sn0.7CuxZn;

---

Electronic industrial has developed rapidly as customer consumption. So that for an accuracy level and environmentally friendly is needed as base on production process. SnPb soldering is banned in developed country since july 2006, then the aim is to explore the material which have to eliminate Pb by using other free lead element to void toxic of lead solder as human health and environment protection. One of the potential element was studied is Zinc alloyed Tin and Copper on variety composition of Zinc. The method was carried out by using XRD measurement, microstructure observation and melting point tested to analyses hardness, shear strength and wettability behavior.

Experimentally as shown that increasing of Zn (22,24;19,37;16,47;15,14;14,29 and 9,08) has effect to physically and mechanical properties. Shear stress on terner alloys has higher value in 22,24%Zn, and lower value in 14,29%Zn. Hardness level on terner alloys has higher value in 14,29%Zn and lower value in 12%Zn. Melting point has decreasing in increasing of Zinc content. Metallography observation has identified that intermetalic Cu3Sn and eutectic Sn are scattered in Sn0.7CuxZn alloy."

"ABSTRAKPengembangan bahan solder bebas timbal menjadi hal penting, sejak penerapan RoHS. Namun, beberapa kandidat untuk solder bebas timbal memiliki beberapa kelemahan seperti banyak pertumbuhan intermetalik (IMC), dan titik lebur yang sedikit lebih tinggi. Salah satu metode yang digunakan untuk membuat solder bebas timbal adalah dengan menambahkan elemen paduan lainnya. Salah satu elemen paduan yang menjanjikan adalah dengan memvariasikan konten Bismuth (Bi). Differential Scanning Calorimetry, Difraksi sinar-X dan Potensiodinamik digunakan untuk karakterisasi. Hasilnya menunjukkan bahwa titik leleh berkurang. Struktur Sn yang di doping Bi menunjukkan fase tunggal tetragonal Sn dan parameter kristal yang berbeda. Dari uji potensiodinamik, sampel menunjukkan laju korosi yang berbeda. Kesimpulannya, solder bebas timbal Sn-Bi berpotensi sebagai kandidat untuk menggantikan bahan solder timah yang bebas timbal.

---

ABSTRACT

The development of lead free solder materials has become urgent, since the implementation of RoHS. However, some candidates for lead free solder have several weaknesses such as many of intermetallic growth (IMC), slightly higher of melting point. One of the methods used to make lead free solder is by the addition of other alloying element. One of the promising alloying elements is by varying Bismuth (Bi) content. Differential Scanning Calorimetry, X ray Difraction and Potensiodynamic were used for characterization. The results show the melting point reduced. The structure of Bi doped Sn show single phase tetragonal Sn and different crystal parameter have been obtained. From Potensiodynamic test, The samples show different corrosion rate. In conclusion, Sn-Bi lead free solder is potential candidat for replacing Lead-free solder materials."

"Paduan timah-timah (Sn-Pb) adalah yang paling banyak digunakan di Indonesia sebagai bahan solder. Timbal adalah unsur beracun dan harus diganti oleh unsur lain. Tujuan dari Penelitian ini mempelajari bahan solder bebas timbal Sn-Zn dengan berbagai konten Zn. Timah diperoleh dari Pulau Bangka. Sampel dikarakterisasi dengan cara Difraktometer Sinar-X, penganalisis termal, dan Potensiodinamik. Hasilnya menunjukkan bahwa dengan berbagai konten Zn yang berbeda, struktur tetragonal tetap berpusat pada Tubuh. Konten Zn yang berbeda dalam Paduan Sn-Zn telah mengubah titik lebur dan entalpi. Tes Polarisasi Potensiodinamik menunjukkan bahwa Sn-Zn berbeda kandungan Zn stabil secara kimiawi. Dapat disimpulkan bahwa Paduan Sn-Zn dapat digunakan sebagai salah satu di antara solder bebas timah lainnya. Kandungan Zn lebih rendah dari eutektik konsentrasi menghasilkan laju korosi terkecil.Paduan timah-timah (Sn-Pb) adalah yang paling banyak digunakan di Indonesia sebagai bahan solder. Timbal adalah unsur beracun dan harus diganti oleh unsur lain. Tujuan dari Penelitian ini mempelajari bahan solder bebas timbal Sn-Zn dengan berbagai konten Zn. Timah diperoleh dari Pulau Bangka. Sampel dikarakterisasi dengan cara Difraktometer Sinar-X, penganalisis termal, dan Potensiodinamik. Hasilnya menunjukkan bahwa dengan berbagai konten Zn yang berbeda, struktur tetragonal tetap berpusat pada Tubuh. Konten Zn yang berbeda dalam Paduan Sn-Zn telah mengubah titik lebur dan entalpi. Tes Polarisasi Potensiodinamik menunjukkan bahwa Sn-Zn berbeda kandungan Zn stabil secara kimiawi. Dapat disimpulkan bahwa Paduan Sn-Zn dapat digunakan sebagai salah satu di antara solder bebas timah lainnya. Kandungan Zn lebih rendah dari eutektik konsentrasi menghasilkan laju korosi terkecil.

---

Lead-complaint (Sn-Pb) is the most widely used in Indonesia as a solder. Lead is a poisonous element and must be replaced by other elements. The purpose of this research is to study Sn-Zn lead free solder with various contents Zn. Tin is obtained from Bangka Island. Samples were characterized by X-ray Difractometer, thermal analyzer, and Potentiodynamics.

The results show that with a variety of different Zn content, the tetragonal structure remains centered on the Body. The different Zn content in the Sn-Zn Alloy has changed the melting point and enthalpy. Potentiodynamic Polarization Tests showed that Sn-Zn differed chemically stable Zn content.

It can be concluded that the Sn-Zn Alloy can be used as one of the other lead-free solder. Zn content is lower than eutectic concentration produces the smallest corrosion rate. The combination of lead (Sn-Pb) is the most widely used in Indonesia as a solder. Lead is a poisonous element and must be replaced by other elements.

The purpose of this research is to study Sn-Zn lead free solder with various Zn contents. Tin is obtained from Bangka Island. Samples were characterized by X-ray Difractometer, thermal analyzer, and Potentiodynamics. The results show that with a variety of different Zn content, the tetragonal structure remains centered on the Body. The different Zn content in the Sn-Zn Alloy has changed the melting and enthalpy points.

Potentiodynamic Polarization Tests showed that Sn-Zn differed chemically stable Zn content. It can be concluded that the Sn-Zn Alloy can be used as one of the other lead-free solder. The lower Zn content than the eutectic concentration produces the smallest corrosion rate."

"Tesis ini membahas kemungkinan penggunaan bambu sebagai bahan baku alternatif pembuatan material karpet untuk interior perkantoran dengan mempertimbangkan sustainabilitas dalam daur hidup keseluruhan mulai dari pemilihan spesies tanaman, proses produksi, distribusi, penggunaan, hingga akhir masa pakai melalui sudut pandang ekologis.Penelitian ini adalah penelitian kuantitatif dengan metode praktis-konstruktif yang melibatkan studi empiris dan pendekatan langsung melalui testing out dalam laboratorium.Hasil penelitian merupakan bukti bahwa serat bambu sebagai bahan baku material karpet di area perkantoran dapat menanggulangi office sickness/sick building syndrome melalui properti anti-bakterial dan daya ikatnya terhadap partikel debu.

---

This thesis discusses the possibility of the use of bamboo as an alternative raw material for the manufacture of interior office carpet material by considering sustainability in the overall life cycle starting from the selection of plant species, the process of production, distribution, usage, until the end of product life through an ecological standpoint.

This research is a quantitative research with practical methods of empirical studies that involve constructive and direct approach through testing out in the laboratory.

The result of this study is the evidence that bamboo fiber as carpet materials in office interior can prevent office sickness/sick building syndrome through its anti-bacterial property and the capacity to hold dust."

"Isu lingkungan yang berkembang saat ini memicu perkembangan konsep green, tidak terkecuali dalam arsitektur interior. Konsep green dalam arsitektur interior mencakup penggunaan material yang ramah lingkungan dan bagaimana kualitas ruang dalam interior terbentuk. Salah satu jenis material yang sedang berkembang saat ini sebagai material dengan karakteristik mendekati kayu adalah bambu. Bambu dalam interior di Indonesia sangat identik dengan aplikasinya pada tempat-tempat komersil seperti restoran, resort, dan hotel. Sedangkan masyarakat Indonesia tentu lebih banyak berinteraksi dan menghabiskan waktu di rumah.Penggunaan material bambu dalam interior rumah tinggal digunakan dalam kediaman Bapak Budi Faisal di Bandung. Material bambu dalam interior rumah tinggal tersebut dapat ditinjau berdasarkan teori green architecture yang berfokus pada analisis material dan kualitas ruang interior. Dengan melakukan analisis terhadap material bambu berdasarkan teori tersebut, berbagai kemungkinan penggunaan bambu dalam interior rumah tinggal dapat lebih di maksimalkan baik dalam segi pengolahan material hingga pembentukan kualitas ruang.

---

The environmental issue nowadays have triggering the development of green concept, includes in interior architecture. The green concept in interior architecture is including the use of eco-friendly materials and how to build the interior environment. One of the materials that have been developed nowadays with its similar characteristics to timber is bamboo. Bamboo application in Indonesia is still identical by its use in commercial areas such as restaurant, resort and hotels. Meanwhile, most of the Indonesian people spend their time at home to do some activities.

The use of bamboo in home interior can be found at Mr. Budi Faisal's House in Bandung. Bamboo at that home interior can be analyzed based on green architecture theory, that focusing on materials and interior environment quality. By analyzing the use of bamboo based on the theory, so many possibilities in term of bamboo using in home interior can be maximized in materials development until the making of interior environment quality."

"This book provides the most up-to-date knowledge and data available on the reliability of lead-free solder interconnects. The content has been written by leading experts working in this important technology area. Both fundamental research and practical considerations are addressed. Environmental regulations are driving the worldwide adoption of lead-free soldering technology for electronics packaging, board assembly, and related manufacturing operations. While a significant amount of research and development work has been conducted in recent years on manufacturing issues to enable the conversion to lead-free solders, data from studies related to the reliability of lead-free solder interconnects are still emerging. Many research projects around the world have been undertaken to study lead-free solder reliability under different loading conditions. The results of these studies have been reported rather sporadically at various technical conferences."

"Lead-free solders are used extensively as interconnection materials in electronic assemblies and play a critical role in the global semiconductor packaging and electronics manufacturing industry. Electronic products such as smart phones, notebooks and high performance computers rely on lead-free solder joints to connect IC chip components to printed circuit boards. Lead free solder : mechanics and reliability provides in-depth design knowledge on lead-free solder elastic-plastic-creep and strain-rate dependent deformation behavior and its application in failure assessment of solder joint reliability. It includes coverage of advanced mechanics of materials theory and experiments, mechanical properties of solder and solder joint specimens, constitutive models for solder deformation behavior; numerical modeling and simulation of solder joint failure subject to thermal cycling, mechanical bending fatigue, vibration fatigue and board-level drop impact tests."

"Kebutuhan material semikonduktor untuk industri elektronika di Indonesia semakin meningkat ditandai dengan tren sumbangan dari industri elektronika terhadap ekspor industri yang terus meningkat setiap tahunnya. Namun demikian, ternyata Indonesia masih mengimpor bahan baku material semikonduktor. Permasalahan lain dari penggunaan material semikonduktor adalah komponen semikonduktor yang tidak dipergunakan lagi akan dibuang menjadi sampah plastik yang sulit diuraikan. Oleh karena itu pembuatan material semikonduktor yang berasal dari bahan alam dapat menjadi solusi dari permasalahan tersebut. Salah satu material yang dapat digunakan untuk material semikonduktor adalah komposit serat nata de coco dengan filler silika. Metode yang digunakan untuk membuat komposit serat nata de coco dengan filler silika adalah metode perendaman dengan variasi ukuran partikel silika, konsentrasi suspensi silika, dan lama perendaman. Dari hasil SEM-EDX dapat diketahui bahwa silika telah terdeposisi pada serat. Hasil uji konduktivitas listrik menunjukkan bahwa semua komposit yang dihasilkan bersifat semikonduktor. Nilai konduktivitas tertinggi sebesar 1,21 x 10-5 S/cm atau kurang lebih 48 kali konduktivitas serat nata de coco polos dihasilkan dari komposit serat nata de coco/silika dengan ukuran partikel 370 nm, konsentrasi suspensi 6%w/v, dan lama perendaman 3 hari.

---

The needs of semiconductor material for the electronic industry in Indonesia is increasing each year according to the postive trend of export from electronic industry in Indonesia. In contrast, the fact that Indonesia actually still import the raw material for the semiconductor material that is used in electronic industry is ironic. Another problem comes from the use of semiconductor material is that the unused semiconductor component can be a plastic waste that needs a long time to be degraded. As a solution for this condition, the making of semiconductor material from natural substances is needed. One of the natural substances that can be used as the semiconductor material is nata de coco fiber composite with silica filler. The submerged method is used in the production of nata de coco fiber composite with silica filler by using the immersion time, concentration of nanosilica suspension, and the size of silica particle as the variations. From the SEM-EDX results, it can be seen that silica particle is deposited on the nata de coco fiber. From the conductivity characterization, it is known that all of the composite can be categorized as semiconductor material. The highest electric conductivity, 1,21 x 10-5 S/cm or about 48 times higher than the conductivity of nata de coco fiber, is reached from the nata de coco fiber composite with silica filler that has a particle diameter of 370 nm, and submerged in silica suspension with concentration 6% w/v for 3 days."

"Pada penelitian ini dilakukan pembuatan dan karakterisasi sampel Sn - Cu menggunakan XRF, XRD dan SEM. Penentuan kapasitas panas sebagai fungsi temperatur Cp (T) dari material solder Sn ? Cu menggunakan alat uji DSC dari suhu 31° C hingga 400 °C dan laju 5 °C/menit. Material solder Sn ? Cu pada penelitian ini berasal dari unsur-unsur murninya yang dicampur,digerus dengan mortar sekitar 10 menit dan kemudian dilebur pada suhu sekitar 700 °C selama 10 sampai 15 menit. Persen berat Cu dibanding Sn yang digunakan adalah 0,2 %, 1,1%, 1,2 % dan 1,9%. Kapasitas panas paduan logam Sn ? Cu sebagai fungsi temperatur sebagai berikut :Cp (T ) = a + b T + c T2 J/mol. K. Dimana a, b dan c adalah konstanta yang tergantung pada jenis material. Hasil menunjukkan bahwa dengan kenaikan Cu, menurunkan kapasitas panas sampel Sn - Cu dan cenderung menghambat pertumbuhan Kristal Sn.

---

This experiment focusing on making and characterizing sample Sn - Cu by using XRF, XRD and SEM. Measuring the heat capacity Cp (T) by using DSC at temperature 31° C to 400 °C and the heat flow 5 °C/minute. Soldering material that is used in this experiment made from its pure material, blended and grinded using mortar for approximately 10 minutes and then heated to 700 °C for approximately 10 to 15 minutes. The sample consist of 0,2%, 1,1% , 1,2% and 1,9% weight of Cu. The heat capacity of the sample can be calculated by the formula Cp (T ) = a + b T + c T2J/mol. Where a, b and c are the constants according to each material. The result of thid experiment shows that the addition of copper to each SnCu sample may lower the melting temperature, heat capacity and tendence to inhibit the crystal size of Sn."