Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Sering terjadi, bahwa diperlukan suatu jenis motor yang dapat memular sebanyak suatu sudut tertentu, dan tetap berada pads posisi itu sekalipun terdapat torsi yang membebani motor tersebut. Dalam proses pembuatan alat-alat mesin misalnya, diperlukan adanya suatu posisi tertentu duri alai yang dikerjakan terhadap alai yang mengerjakan. Hal ini dapat dilakukan dengan mempergunakan motor langkah, yang bekerja dengan pulsa-pulsa. Hal ini menyebabkan bahwa signal-signal perintah dapat disimpan secara digital, sehingga motor langkah dapat pula dipakai dalam kegiatan-kegiatan yang dikendalikan mikrokomputer."

"Perkembangan produk elektronik di era modern ini sangat pesat. Namun, perkembangan ini juga meningkatkan limbah elektronik yang dihasilkan. Salah satu komponen penting dalam produk elektronik adalah printed circuit board atau PCB. PCB dapat menghasilkan limbah yang berbahaya jika dibiarkan menumpuk menjadi e-waste. Dengan demikian, penelitian ini menggunakan bahan dasar PCB untuk dijadikan micro dispersed fluid dengan fluida air serta surfaktan Sodium Dodecylbenzenesulfonate yang akan digunakan untuk proses perlakuan panas pada baja AISI 4140. Dalam penelitian ini, partikel dikarakterisasi dengan X-Ray Fluorescence (XRD), X-Ray Diffraction (XRD), dan Particle Size Analyzer (PSA). Partikel yang digunakan adalah dengan persentase 0%, 0,1%, 0,3%, dan 0,5% dan akan disintesis menjadi micro dispersed fluid dengan metode 2 tahap, kemudian akan ditambahkan surfaktan Sodium Dodecylbenzenesulfonate (SDBS) sebesar 0%, 3%, 5% dan 7% dengan tujuan untuk menstabilkan micro dispersed fluid. Setelah itu dilakukan dispersi partikel melalui proses ultrasonifikasi selama 15 menit. Kemudian dilakukan proses pendinginan cepat menggunakan baja AISI 4140 dengan micro dispersed fluid sebagai media pendingin dengan suhu austenisasi 900oC. Karakterisasi yang dilakukan pada baja AISI 4140 adalah Optical Emission Spectroscopy (OES), Optical Microscropy (OM), dan Rockwell C. Hasil yang didapatkan adalah penambahan partikel pada micro dispersed fluid meningkatkan laju pendinginan serta kekerasan hingga 0,1% partikel. Sedangkan penambahan surfaktan SDBS menurunkan laju pendinginan serta kekerasan dari baja. Seluruh baja AISI 4140 yang dilakukan proses perlakuan panas menghasilkan struktur martensite. Namun, terdapat beberapa variabel media pendingin micro dispersed fluid yang menghasilkan juga mikrostruktur austenit sisa.

---

In the modern era, the development of electronic is very rapid. However, this development also increases the amount of electronic waste produced. One important component in electronic products is the printed circuit board or PCB. PCB can generate hazardous waste if left to accumulate as e-waste. Therefore, this research uses PCB as the base material to create a nanofluid with water and Sodium Dodecylbenzenesulfonate surfactant, which will be used for heat treatment processes on AISI 4140 steel. In this research, nanoparticles are characterized using X-Ray Fluorescence (XRF), X-Ray Diffraction (XRD), and Particle Size Analyzer (PSA). The nanoparticles used have percentages of 0%, 0.1%, 0.3%, and 0.5% and will be synthesized into a nanofluid using a two-step method. Then, Sodium Dodecylbenzenesulfonate (SDBS) surfactant will be added at concentrations of 0%, 3%, 5%, and 7% to stabilize the nanofluid. Afterward, the nanoparticle dispersion process is carried out through ultrasonication for 15 minutes. Subsequently, the rapid cooling process is performed using AISI 4140 steel with the nanofluid as the cooling medium at an austenitizing temperature of 900°C. The characterization techniques conducted on AISI 4140 steel are Optical Emission Spectroscopy (OES), Optical Microscopy (OM), and Rockwell C. The results show that the addition of nanoparticles to the Micro dispersed fluid increases the cooling rate and hardness up to 0.1% particle concentration. Meanwhile, the addition of SDBS surfactant decreases the cooling rate and hardness of the steel. All AISI 4140 steel samples subjected to heat treatment produce a martensite structure. However, there is retained austenite microstructure in some of the testing variables."

"ABSTRAKSuatu proses pengukuran nilai komponen dengan tnenggunakan perangkat ICT akan dianalisa pada tulisan ini. Penganalisaan dilakukan dengan melakukan pengukuran pada beberapa komponen, resistor, induktor, kapasitor , dioda dan transistor, dari orde kecil sampai orde besar. Hasil pengukuran dari komponen terse but, dihitung berdasarkan rangkaian antar muka yang ada, dan dibandingkan dengan hasil yang dari pembacaan komputer (hasil perhitungan), untuk mengetahui tingkat ketelitian dari perangkat ini. Untuk mempermudah analisa dari data hasi pengukuran dan hash perhilnngan dihihmg prosentase kesalahan yang terjadi dan dibuat grafik ketelitian pengukuran serta grafik perbandingan prosentase kesalahan. Dari grafik dapat dilihat bahwa instrumen ICT mempunyai ketelitian yang cukup tinggi dan prosentase kesalahan hash pengukuran lebih tinggi dari hasil perhitungan.

---

"

"Peningkatan jumlah konsumsi alat elektronik berimplikasi pada peningkatan jumlah Waste Electric and Electronic Equipment (WEEE) yang ketika tidak dikelola dengan baik akan menyebabkan permasalahan lingkungan. Salah satu fraksi dari WEEE yakni Printed Circuit Board (PCB). PCB berperan terdiri atas fraksi logam dan nonlogam. Kandungan berbagai logam berharga seperti Ag, Fe, Cu, Al, dan Sn menjadikan PCB sebagai bahan baku potensial untuk proses ekstraksi, salah satunya dengan metode leaching. Residu hasil leaching yang mayoritas merupakan fraksi nonlogam masih berpotensi untuk diolah. Salah satu metode pengolahan leached PCB adalah integrasi reduksi ukuran dengan milling sebagai bahan baku material fungsional. Penelitian berfokus pada studi evolusi partikel leached PCB dengan menggunakan High Energy Ball Milling (HEBM) pada kondisi wet milling dengan etanol. Variabel bebas yang digunakan dalam penelitian ini adalah durasi milling yakni 1 jam, 2 jam, dan 3 jam dengan hasil karakterisasi PSA secara berurutan 1102 nm, 1697 nm, dan 1845 nm. Diperoleh bahwa penambahan durasi wet milling hingga 3 jam dengan BPR 3:1 menghasilkan peningkatan partikel karena adanya proses cold welding antar partikel yang disebabkan oleh durasi milling yang terlalu singkat, BPR terlalu rendah, pembentukan slurry pada vial, dan residu fraksi logam yang terdispersi di dalam fraksi nonlogam.

---

The increase in electronic device usage leads to more Waste Electric and Electronic Equipment (WEEE), which poses environmental risks if not properly managed. One significant part of WEEE is the Printed Circuit Board (PCB), which contains both metal and non-metal components. PCBs are rich in valuable metals like Ag, Fe, Cu, Al, and Sn, making them suitable for raw materials in extraction processes such as leaching. However, the predominantly non-metallic residues from leaching still hold potential for further processing. A method to manage leached PCBs is by integrating size reduction with milling to transform them into functional materials. This research centers on the particle evolution of leached PCBs using High Energy Ball Milling (HEBM) under wet milling conditions with ethanol. The study varied milling durations—1 hour, 2 hours, and 3 hours—with corresponding particle size outcomes of 1102 nm, 1697 nm, and 1845 nm. Findings indicate that extending the milling time to 3 hours with ball-to-powder ratio (BPR) of 3:1 leads to particle enlargement. This is attributed to cold welding among particles, influenced by factors such as short milling durations, low BPR, slurry formation in the vial, and dispersed metal residues within the non-metal fraction."

"

Penelitian ini membahas evolusi ukuran partikel pada proses dry milling dari limbah elektronik, khususnya Printed Circuit Board (PCB). Latar belakang studi mencerminkan kompleksitas pengelolaan limbah elektronik dan pentingnya penelitian dalam mengembangkan metode daur ulang yang efektif dan ramah lingkungan. Daur ulang PCB menjadi nanopartikel merupakan salah satu inovasi menarik, yang membutuhkan pemahaman mendalam tentang proses reduksi ukuran partikel. Studi ini mengeksplorasi pengaruh durasi milling, komposisi material, proses leaching, dan ball-to-powder ratio (BPR) terhadap evolusi ukuran partikel PCB. Hasil penelitian menunjukkan bahwa durasi milling mempengaruhi distribusi ukuran partikel, dengan peningkatan durasi milling menghasilkan partikel yang lebih kecil dan distribusi yang lebih luas. Proses leaching mempengaruhi sifat mekanis material, yang juga berdampak pada mekanisme milling. Komposisi material, khususnya kandungan ductile dan brittle, serta BPR juga memengaruhi ukuran partikel. Evolusi partikel leached PCB yakni 781 nm, 1121 nm, dan 970 nm pada 1 jam, 2 jam, dan 3 jam setelah dilakukan proses milling. Dengan polidispersitas yang mengalami kenaikan yaitu dari 0,6, 0,7 dan 0,8. Kesimpulan studi ini menegaskan bahwa proses dry milling dapat dioptimalkan untuk mencapai ukuran dan distribusi partikel yang diinginkan. Dengan pemahaman yang mendalam tentang faktor-faktor yang mempengaruhi evolusi ukuran partikel, penelitian ini memberikan kontribusi penting dalam pengelolaan limbah elektronik dan pengembangan metode daur ulang yang efektif.

---

The research discusses the evolution of particle size during the dry milling process of electronic waste, specifically focusing on Printed Circuit Boards (PCBs). The background of the study reflects the complexity of electronic waste management and underscores the importance of research in developing effective and environmentally friendly recycling methods. Recycling PCBs into nanoparticles is one of the intriguing innovations, necessitating a deep understanding of the particle size reduction process. This study explores the effects of milling duration, material composition, leaching process, and ball-to-powder ratio (BPR) on the evolution of PCB particle size. The research findings indicate that milling duration affects the particle size distribution, with an increase in milling time resulting in smaller particles and a broader distribution. The leaching process impacts the mechanical properties of the material, which in turn affects the milling mechanism. Material composition, particularly the content of ductile and brittle components, as well as the BPR, also influences particle size. The evolution of leached PCB particles was observed to be 781 nm, 1121 nm, and 970 nm at 1 hour, 2 hours, and 3 hours after milling, respectively. The polydispersity increased from 0.6 to 0.7 and 0.8 over this period.The study concludes that the dry milling process can be optimized to achieve the desired particle size and distribution. With a deep understanding of the factors influencing particle size evolution, this research makes a significant contribution to electronic waste management and the development of effective recycling methods.

 

"

"Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui studi elektrokimia dan mengamati respon dari sample yang berupa lembaran tembaga, printed circuit board (PCB) bekas dan PCB kosong pada larutan asam sulfat (H2SO4) berkonsentrasi 0,1 M dan 1 M menggunakan metode pengujian pelindian yang disertai dengan pengujian polarisasi linear dan pengujian electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Pengujian polarisasi linear bertujuan untuk mengetahui laju korosi dari sampel. Hasil dari pengujian polarisasi linear menunjukkan bahwa larutan asam sulfat dengan konsentrasi 1 M memiliki nilai icorr lebih tinggi pada semua sampel yang berujung pada laju korosi lebih tinggi, yakni 196 x 10-2 mm/tahun untuk PCB bekas, 592,8 x 10-2 mm/tahun untuk lembaran tembaga dan 79,7 x 10-5 mm/tahun untuk PCB kosong. Selanjutnya, dilakukan pengujian EIS yang bertujuan untuk mengetahui ketahanan transfer muatan sampel (Rct). Hasil yang didapatkan menunjukkan pengujian pada PCB bekas menggunakan asam sulfat 0,1 M memiliki Rct paling besar senilai 413 x 103 Ω yang merupakan keadaan dimana sampel memiliki kecenderungan sangat kecil untuk terkorosi. Pengujian ini menggunakan variabel berupa konsentrasi dan sampel yang merupakan multilayer PCB bekas dan double-layer PCB kosong dengan variabel pembanding berupa tembaga.

---

This study aims to acknowledge electrochemical studies and observe the response of samples in form of copper sheets, used printed circuit board (PCB) and blank PCBs in sulfuric acid (H2SO4) concentration of 0.1 M and 1 M using leaching method accompanied by linear polarization and electrochemical impedance spectroscopy (EIS). Linear polarization testing aims to determine the corrosion rate of the sample. The results of linear polarization testing showed that a solution of sulfuric acid with a concentration of 1 M had higher icorr values ​​among all samples which resulted in a higher corrosion rate, which is 196 x 10-2 mm/year for used PCBs, 592.8 x 10-2 mm/year for copper sheets and 79.7 x 10-5 mm/year for blank PCBs. Furthermore, an EIS experiment was conducted to determine the resistance of transfer of sample charges (Rct). The results obtained show that experiment on used PCBs using 0.1 M sulfuric acid has the largest Rct worth 413 x 103 Ω which indicates a situation where the sample has a very small tendency to corrode. This test uses a variable in concentration and sample which is a used multilayer PCB and double-layer plain PCB with a comparison variable in the form of copper.

"

"Papan PCB merupakan bahan penyusun utama dari perangkat elektronik. Seiring berjalannya waktu perkembangan perangkat listrik semakin tinggi dan meningkat hal ini juga berkaitan terhadap limbah yang dihasilkan terhadap lingkungan. Limbah papan PCB dapat dimanfaatkan salah satunya sebagai nanopartikel. Papan PCB disintesis menjadi nanopartikel dengan melakukan beberapa tahap diantaranya leaching menggunakan HCL 1 M selama 24 jam, Pirolisis dilakukan dengan gas flow 5L/menit pada suhu 500oC menggunakan gas argon, dan Dry milling selama 20 jam. Setelah disintesis dilakukan karakterisasi pada sebelum dan sesudah proses menggunakan pengujian XRF pada proses leaching, pengujian XRD pada proses pirolisis, dan pengujian PSA pada proses milling. Nanofluida disintesis dengan variabel kombinasi dari 0%, 0,1%, 0,3%, dan 0,5% nanopartikel dan 0%, 3%, 5%, dan 7% surfaktan. Hasil pendinginan cepat menggunakan nanofluida didapatkan dengan penambahan 0,3% nanopartikel tanpa surfaktan dimana mikrostruktur yang terbentuk didominasi oleh fasa martensite dengan beberapa fasa bainite. Sedangkan kekerasan yang didapat dengan nilai tertinggi yaitu 55 HRC pada penggunaan 0,5% nanopartikel tanpa surfaktan. Sedangkan nilai kekerasan terendah didapat dengan kombinasi 0,5% nanopartikel dan 5% surfaktan dengan nilai kekerasan 34 HRC. Penambahan surfaktan CTAB pada nanofluida sebagai aplikasi media pendinginan cepat kurang efektif dikarenakan karakteristik sifat CTAB yang sensitive terhadap panas menjadi gumpalan.

---

PCB board is the main constituent of electronic devices. As time goes by, the development of electrical devices is getting higher and increasing, this is also related to the waste they produce on the environment. PCB board waste can be used as nanoparticles. PCB boards were synthesized into nanoparticles by carrying out several steps including leaching using 1 M HCL for 24 hours, pyrolysis was carried out with a gas flow of 5L/minute at 500oC using argon gas, and dry milling for 20 hours. After being synthesized, characterization was carried out before and after the process using XRF testing in the leaching process, XRD testing in the pyrolysis process, and PSA testing in the milling process. The nanofluids were synthesized with variable combinations of 0%, 0.1%, 0.3%, and 0.5% nanoparticles and 0%, 3%, 5%, and 7% surfactants. Fast cooling results using a nanofluids were obtained by adding 0.3% nanoparticles without surfactants where the microstructure formed was dominated by the martensite phase with several bainite phases. While the hardness obtained with the highest value is 55 HRC using 0.5% nanoparticles without surfactants. While the lowest hardness value was obtained with a combination of 0.5% nanoparticles and 5% surfactants with a hardness value of 34 HRC. The addition of CTAB surfactants to nanofluids as fast cooling media applications is less effective due to the characteristics of CTAB which are sensitive to heat to form agglomerates."