Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Skripsi ini membahas tentang pengaruh temperatur terhadap material termoelektrik CoSb3 dengan lapisan nikel. Temperatur reaksi yang diaplikasikan berada pada 500oC sebagai apliaksi temperatur maksimal pada mesin kendaraan bermotor, sedangkan parameter yang digunakan adalah waktu reaksi yang berbeda.Hasil reaksi antara lapisan nikel dengan material termoelektrik ini diamati mrofologi dan komposisi reaksinya dengan SEM dan EDS. Hasil pengamatan dengan SEM dan EDS menunjukan adanya perubahan komposisi pada tiap perubahan waktu, begitu pula terhadap kekerasannya. Kemudian kekerasannya dilihat dengan menggunakan metode vicker dengan beban 25 gram yang diindentasikan pada permukaan hasil reaksi.

---

The focus of this study is to see about the effect of heating time at temperature 500oC for reaction between CoSb3 thermoelectric alloy with nickel barrier layer. The reaction temperature was used as the maximum application temperature in car engine. And the parameter that was used is different time for reaction.

The result of reaction between nickel and CoSb3 was examined by SEM to examined the morphology and EDS to examined the compound. Then the hardness of the reaction was examined with Vicker hardness with 25 gram force."

"Ag2Te merupakan salah satu material yang sangat penting untuk aplikasi Thermoelektrik, sementara Nickel adalah material yang sering digunakan sebagai Diffusion Barrier Layer dikarenakan sifat mekanis yang baik dan kestabilan kimia yang baik. Ni Barrier Layer digunakan dengan tujuan untuk melindungi substrat Ag2Te untuk berkontak langsung dengan solder, karena pada suhu yang tinggi, Ag2Te cenderung bereaksi dengan solder membentuk Intermetallic Compound (IMC), di mana IMC ini memiliki kekuatan mekanis yang buruk. Reaksi Interfasa antara Ag2Te dan Nickel Barrier Layer akan diteliti. Nickel barrier Layer disintesa dengan menggunakan metode electroplating. Hasil yang didapat akan diteliti menggunakan Optical Microscope, SEM, dan EDS. Sedangkan, kekuatan mekanisnya akan diuji keras menggunakan Vickers Micro Hardness.

---

Ag2Te is an important thermoelectric compound, while Ni is a possible candidate for barrier layer due to its good properties and chemical stability. Ni barrier layer was supposed to protect Ag2Te substrate in contact with solder, because upon application in high temperature, Ag2Te substrate will react with solder forming Inter Metallic Compound which has poor mechanical properties. The interfacial reaction between Ni barrier layer and Ag2Te compound were examined. Ni barrier layer was created by electroplating method. The results were observed by Optical Microscope, SEM, and EDAX. Mechanical Properties of the results was characterized by Vickers Micro Hardness."

""