Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Permasalahan pendinginan komponen elektronik semakin meningkat seiring peningkatan fluks panas yang dihasilkan oleh peralatan elektronik khususnya CPU komputer. Penggunaan heat pipe dalam pendinginan komponen elektronik tersebut menjadi salah satu solusi alternatif guna menyerap kalor yang dihasilkan. loop heat pipe (LHP) merupakan tanggapan terhadap tantangan yang berkaitan dengan permintaan teknologi untuk perangkat yang sangat panas dengan transfer yang efisien. Sementara itu loop heat pipe masih jarang dijumpai, eksperimen loop heat pipe menggunakan salah satu sisi full wick sintered powder. Lalu eksperimen ini dilakukan dengan penggunaan air dan udara sebagai pendingin pada kondensor telah dilakukan dan dihasilkan bahwa kondenser dengan tipe double pipe sebagai pendingin berupa air dapat mereduksi temperatur pada bagian evaporator paling besar, yakni 17.13oC hal ini dikarenakan pendinginan pada kondensor menggunakan air yang bersirkulasi dengan circulating thermostatic bath (CTB) sebagai pendingin menjadikan temperatur pada kondensor konstan. Namun kinerja loop heat pipe masih sangat berpengaruh pada gravitasi, maka dilakukanlah beberapa eksperiman terhadap posisi yang baik pada peletakan loop heat pipe, dan didapatkan bahwa posisi kondensor yang berada diatas evaporator secara Verikal atau pada sudut paling baik. Hal ini dikarenakan pada evaporator terdapat banyak fluida yang berfungsi sebagai penghantar dan pereduksi kalor. Dibahas juga pada pengaruh pada penggunaan nano fluida yang dapat mereduksi hambatan termal yang terjadi pada loop heat pipe pada daerah evaporator sampai dengan adiabatik lajur uap dengan pemakaian fluida kerja nano Al2O3-air 5% pada pembebanan 10 Watt dan 20 Watt yaitu masing-masing 0.56oC/Watt dan 0.38oC/Watt. Tetapi pada pembebanan 30 Watt fluida Al2O3-air 1% mempunyai hambatan termal terendah yaitu 0.88oC/Watt, namun hal ini masih lebih baik dalam penggunaan fluida air. Hal ini merupakan suatu indikasi bahwa Loop heat pipe yang baik adalah menggunakan pendingin berupa air dan diletakkan pada posisi tegak dengan kondensor berada diatas. Juga dibuktikan bahwa performa loop heat pipe dengan wick sintered powder lebih baik daripada straight heat pipe dengan wick screen mesh.

---

Problem of cooling electronic components has increased along the increase of heat flux generated by electronic equipment, especially computer CPU. The use of heat pipes in cooling electronic components has become one of the alternative solutions in order to absorb the heat generated. loop heat pipes (LHP) was a response to the challenges associated with demand for technology for devices that are very hot with an efficient transfer. Meanwhile, loop heat pipes are still rare, experimental loop heat pipe using one hand full sintered powder wick. Then the experiment was conducted with the use of water and air as a coolant in the condenser has been done and produced that double pipe type of condenser with a water cooling is greatest to reduce the temperature at the evaporator, that is 17.13oC this is because the cooler in the condenser using water that is circulated with circulating thermostatic bath (CTB) as the cooling and makes the temperature at condenser is constant. But the performance of loop heat pipes are still very influential in gravity, we perform some experiments on a good position in the laying of loop heat pipes, and found that the position of the condenser is located above the evaporator vertically or at an angle 90 ° is the best position. This is because there are a lot of fluid on evaporator which serves as Conductor and reducing heat. Discussed also the effect on the use of nano-fluid that can reduce thermal resistance that occurs in loop heat pipes in the evaporator region to the adiabatic vapor line with the use of working nanofluid Al2O3-air 5% on loading 10 Watt and 20 Watts respectively 0.56oC/Watt dan 0.38oC/Watt. But at the 30 Watt loading Al2O3-water 1% fluid has the lowest thermal resistance that is 0.88oC/Watt, but this is still better in the use of nano fluid rather than water fluid. This is an indication that the loop heat pipe is a good to be use on cooling water and placed in an upright position with a condenser on top. Also proved that loop heat pipe performance with wick sintered powder better than straight heat pipe with wick screen mesh."

"Seiring perkembangan zaman performa dari alat elektronik khususnya komputer semakin meningkat sehingga terjadi peningkatan fluks kalor yang terjadi pada komponen CPU. Penggunaan heat pipe sebagai pendingin komponen elektronik merupakan salah satu solusi alternatif untuk meyerap kalor. Sumbu/Wick merupakan salah satu komponen dari heat pipe yang berfungsi sebagai transport fluida kerja dari bagian kondensor menuju bagian evaporator dengan tekanan kapilaritas yang dihasilkan. Pada penelitian ini mengadaptasikan copper foil yang dimodifikasi dengan biomachining sebagai struktur dari wick groove channel dari heat pipe. Biomachining yaitu salah satu micromachining yang ramah lingkungan dan tidak menimbulkan Heat Affected Zone (HAZ) pada material karena pada proses permesinannya memanfaatkan bakteri Acidithobacillus ferrooxidans sebagai cutting tool dalam permesinan tersebut. Pengujian performa heat pipe menggunakan metode numerik dengan memvariasikan jumlah lapis copper foil dan memodifikasi dua sisi permukaan copper foil dengan proses biomachining diharapkan dapat meningkatkan performa dari heat pipe dengan membandingkan data distribusi temperatur, hambatan termal, dan laju perpindahan panas. Berdasarkan hasil studi numerik dalam pengujian performa heat pipe dengan variasi jumlah lapis wick dan memodifikasi kedua sisi permukaan copper foil didapatkan bahwa heat pipe dengan 3 lapis wick copper foil memiliki performa lebih tinggi jika dibandingan dengan performa heat pipe dengan 2 lapis wick copper foil. Selain itu, pada geometri heat pipe dengan wick copper foil yang dimodifikasi dengan biomachining menghasilkan performa lebih bagus jika dibandingan dengan geometri heat pipe wick copper foil yang tidak dimodifikasi dengan biomachining

---

In this decade the performance of electronic devices, especially computers has increased so that there is an increase in the heat flux that occurs in the CPU components. The use of heat pipes as cooling electronic components is one alternative solution to absorb heat. Wick is one of the components of the heat pipe that functions as a transport fluid working from the condenser to the evaporator with the resulting capillarity pressure.In this study, adapting the copper foil modified with biomachining as the structure of the wick of the heat pipe channel groove. Biomachining is one of micromachining which is environmentally friendly and does not cause Heat Affected Zone (HAZ) in the material because the machining process utilizes Acidithobacillus ferrooxidans as a cutting tool in the machining.Testing the performance of heat pipes using numerical methods by varying the number of layers of copper foil and modify the double-sided copper foil surface with biomachining process is expected to improve the performance of the heat pipe by comparing the data of temperature distribution, thermal barriers, and the rate of heat transfer. Based on the results of numerical studies in testing the performance of heat pipes with variations in the number of wick layers and modifying both sides of the copper foil surface it was found that heat pipes with 3 layers of copper wick foil have higher performance when compared to the performance of heat pipes with 2 layers of wick copper foil. In addition, the geometry of the heat pipe with copper foil wick modified with biomachining results in better performance when compared to the geometry of the copper foil wick heat pipe that is not modified with the biomachining process."

"Fluks kalor yang dihasilkan oleh peralatan elektronik khususnya Computer Processor Unit (CPU) terus mengalami peningkatan seiring dengan dibutuhkannya kecepatan yang tinggi dalam sistem tersebut. Generasi panas yang dihasilkan oleh CPU mulai meningkat tajam pada generasi Pentium-IV yang dapat menghasilkan panas hingga 30 Watt. Generasi setelah Pentium-IV sampai dengan sekarang menghasilkan panas lebih dari 35 Watt bahkan mencapai 130 Watt serta dimensi dari CPU didesain semakin kecil. Penggunaan media pendingin guna mereduksi flux panas dari CPU sangat diperlukan agar sistem tersebut dapat bekerja secara optimal. Heat pipe memiliki potensi yang sangat baik untuk dipergunakan sebagai media pendingin pada CPU. Dalam hal ini nano fluida digunakan sebagai fluida kerja pada heat pipe dengan wick screen mesh dan sintered powder tembaga. Fluida nano yang digunakan merupakan pencampuran antara partikel nano masing-masing (Al2O3, TiO2 dan ZnO) dengan masingmasing fluida dasar air dan ethyleneglycol. Partikel nano yang digunakan memiliki ukuran diameter rata-rata 20 nm dan nano fluida dibuat pada konsentrasi 1% sampai dengan 5% fraksi volume.Hasil pengujian heat pipe dengan wick screen mesh menunjukkan pemakaian nano fluida sebagai fluida dapat mereduksi temperatur pada bagian evaporator sebesar 33.26oC dan 30.13oC untuk pemakaian nano fluida Al2O3-air dan TiO2-air dibandingkan dengan pemakaian air sebagai fluida kerja dan hambatan termal terendah terjadi pada heat pipe pada daerah evaporator sampai dengan daerah kondensor dengan pemakaian fluida kerja nano Al2O3-air 5 % yaitu 0.763 oC/Watt dan untuk hambatan termal antara daerah evaporator sampai dengan adiabatik mencapai 0.27 oC/Watt.Kinerja dari heat pipe wick screen mesh pada pemakaian fluida nano Al2O3-air 5 % lebih baik dibandingkan dengan pemakaian fluida konvensional dimana mampu mereduksi temperatur hingga 26.99oC pada Q=10 Watt serta kinerja dari heat pipe dengan pemakaian fluida nano Al2O3-air 5 % sebagai fluida kerja lebih baik lagi pada heat pipe wick sintered powder yaitu mampu mereduksi temperatur pada bagian evaporator hingga 28.8 oC pada Q=10 Watt serta hasil foto SEM menunjukkan pelapisan permukaan wick screen mesh dan sintered powder pada pemakaian fluida nano sebagai fluida kerja pada heat pipe sangat tipis serta aglomerasi yang terjadi pada sudut-sudut screen dan sintered powder sangat kecil sehingga struktur dan homogenisasi dari screen tidak berubah. Hal ini mengindikasikan bahwa fluida nano dapat digunakan sebagai fluida pengganti dari fluida konvensional.

---

The heat flux generated by electronic equipment, particularly CPU, is increasing due to the need of faster speed system. In Pentium IV generation, heat generated by CPU started to sky rocketed up to 30 Watt. Since then, the heat generated has been more than 30 watt, even up to 130 watt, and the dimension/size of CPU has been designed to be smaller and smaller. The application of cooling media to reduce the heat flux is crucial so that the CPU can function at its optimum performance. Heat pipe is such a potential device to work as a cooling media for CPU. It has been experimentally proved that nanofluids enhance the conductivity of base fluid. An investigation has been perform to compare the thermal resistant of nanofluids Al2O3-water, Al2O3-ethyleneglycol, TiO2-water, TiO2-ethyleneglycol and Zn-ethylene glycol which were applied on sintered metal powder and screen mesh wick heat pipes. The concentration of nano particles was also varied as 1% to 5% to the volume of base fluid. For comparison, heat pipes with water and ethyleneglycol as the working fluids, respectively, also were also tested in both wick heat pipes.A heat pipe with 8 mm of diameter and 200 mm of length was tested using 10, 15 and 20 Watt heat loaded and cooled at constant temperature. It was found that the bigger the concentration of nano particles in nanofluids the lower the thermal resistance which is 0,763 oC/Watt. The maximum concentration of Al2O3-water vol. 5% in order to achieve best performance, the use of Al2O3-water can reduce the temperature of evaporator at average ±33.26 oC and TiO2-water can reduce the temperature at average ±30.13oC compared to that of water as a working fluid. The use of nanofluisd in heat pipe resulted in the formation of coating on the screen surface which originally from the element of nano particles; however, the thin coating shows no significant effect to the wick and the performance of heat pipe."

"Saat ini nanofluida menarik perhatian karena memiliki konduktivitas panas yang tinggi dan dapat terdispersi dengan baik. Nanofluida TiO2-akuades dipilih sebagai fluida kerja untuk meningkatkan kinerja heat pipe. Penelitian dimulai dari pembuatan nanopartikel TiO2 dengan metode kopresipitas. Nanopartikel tersebut digunakan untuk pembuatan nanofluida dengan metode dua langkah. Nanofluida akan dikarakterisasi UV-Vis, pengukuran konduktivitas panas dan viskositas. Heat pipe dibuat dari pipa tembaga dengan sintered wick yang diukur persebaran temperatur pipanya dan dilakukan variasi konsentrasi nanofluida, jumlah fluida kerja, dan sudut kemiringan pipa untuk mencari kinerja heat pipe yang terbaik.TiO2 nanopartikel yang dibuat memiliki struktur anatase dan ukuran kristal 33nm. Hasil pengukuran absorbansi UV-Vis nanofluida menunjukkan absorbansi nanofluida bertambah dengan meningkatnya konsentrasi namun pada konsentrasi 3% dan 5% terjadi penurunan absorbansi. Konduktivitas panas dan viskositas nanofluida meningkat dengan meningkatnya konsentrasi. Hal ini berkaitan dengan teori agregasi.Kinerja heat pipe yang menggunakan nanofluida menunjukkan peningkatan dengan meningkatnya konsentrasi namun pada konsentrasi 3% dan 5% kinerja heat pipe lebih rendah dari 1% seperti pada pengukuran absrobansi UV-Vis. Untuk membuktikan pengaruh agregasi dilakukan pengukuran temperatur heat pipe yang sudah didiamkan selama satu bulan dan diperoleh hasil menyerupai fluida dasar. Variasi sudut tidak menunjukkan perubahan yang signifikan dan jumlah fluida kerja yang terbaik adalah 60%.

---

Nanofluid attracted a great attention because it has high thermal conductivity and can be well dispersed. Nanofluid TiO2-distilled water was selected as the working fluid to improve the kinerjance of heat pipes. The study started from the manufacture of TiO2 nanoparticles with coprecipitate method. The nanoparticles will be used to manufacture nanofluid with two-step method and they will be characterized with UV-Vis, and measured thermal conductivity and viscosity. Heat pipe created using copper pipe with sintered wick and would measured the temperature distribution of pipes varying nanofluid concentration, the amount of the working fluid, and the tilt angle of the pipe to find the best kinerjance of heat pipes.

TiO2 nanoparticles were anatase structure with crystallite size 33nm. The UV-Vis of nanofluida showed the absorbance of nanofluid increased with increasing concentration but the concentration of 3% and 5% declined in absorbance. Nanofluid thermal conductivity and viscosity increases with increasing concentration. All this relates to the occurrence of aggregation.

Kinerjance of heat pipe that uses nanofluida showed an increase with increasing concentration but the concentration of 3% and 5% showed heat pipe kinerjance were lower than 1% as it did in the measurement of UV-Vis absrobansce. To proved aggregation, heat pipe allowed to stand for 1month and measured the temperature of the heat pipe and obtained results resemble basic fluid. Effect of tilt variation was unsignificant and the influence of variations amount of the optimal working fluid at 60%."

"Dalam beberapa penelitian terhadap heat pipe, unjuk kerja salah satunya dipengaruhi oleh kinerja wick. Penelitian ini membandingkan hambatan panas wick antara wick dengan struktur screen mesh 1,2,3,4,5,6 lapisan dan struktur sintered powder. Wick screen mesh terbuat dari kawat stainless steel 200 mesh dan sintered metal powder yang terbentuk dari tembaga serbuk 10 µm dengan temperatur sintering pada 900oC. Pengujian dilakukan pada heat pipe tembaga berdiameter 8 mm dan panjang 200 mm dengan fluida kerja air. Hambatan panas yang diukur melaui wick dengan variasi input daya melalui pemanas elektrik, dengan 9 titik pengukuran temperatur sepanjang heat pipe menggunakan thermocouple.Perbandingan tekanan kapilaritas maksimum wick screen mesh dengan sintered powder adalah 1:0,085 namun hambatan panas yang diperoleh antara sintered powder wick dengan screen mesh bervariasi tidak berbanding lurus dengan tekanan kapilaritas maksimumnya. HTC pada heat pipe dengan wick sintered powder menunjukan nilai lebih tinggi dari screen mesh, dan semakin banyak lapisan screen mesh menunjukan nilai HTC yang lebih besar.

---

In several studied of heat pipes, one of the performance is influenced by the wick structure. This Experiment is comparing thermal resistant and capillarity pressure of heat pipe between screen mesh wick with 1,2,3,4,5,6 layer and sintered powder wick. Screen mesh wick built of stainless steel wire of 200 mesh and sintered metal powder formed from copper powder 10 μm with sintering temperature at 900oC. Heat pipe are built of 8 mm outer diameter copper pipe and length of 200 mm with working fluid water. The thermal resistant as measured through the wick with a variety of input power by an electric heater, with 9 points along the heat pipe temperature measurement using a thermocouple.

Comparison of maximum pressure capillarity wick mesh screen with a sintered powder is 1:11,7, but the heat resistance is obtained between the sintered powder wick with varying mesh screen is not directly proportional to the maximum capillarity pressure. HTC on the heat pipe with sintered powder wick showed values higher than the screen mesh, and the more layers of screen mesh shows a larger value of HTC."

"Permasalahan pendinginan komponen elektronik semakin meningkat seiring peningkatan fluks panas yang dihasilkan oleh peralatan elektronik khususnya CPU komputer. Penggunaan pipa kalor dalam pendinginan komponen elektronik tersebut menjadi salah satu solusi alternatif guna menyerap kalor yang dihasilkan. pipa kalor melingkar (LHP) merupakan tanggapan terhadap tantangan yang berkaitandengan permintaan teknologi untuk perangkat yang sangat panas dengan kemampuan transmisi panas yang efisien. Sementara itu pipa kalor melingkar masih jarang dijumpai, eksperimen pipa kalor melingkar menggunakan salah satu sisi full wick sintered powder. Lalu eksperimen ini dilakukan dengan penggunaan sintered-Cu dan biomaerial sebagai sumbu kapiler.Hasil menunjukan biomaterial mampu mereduksi panas pada bagian evaporator lebih baik dari sumbu sintered-Cu. hal ini dikarenakan Biomaterial memiliki porositas yang lebih baik sehingga menghasilkan permeabilitas yang baik.kinerja pipa kalor melingkar masih sangat berpengaruh pada gravitasi, maka dilakukanlah beberapa eksperiman terhadap posisi yang baik pada peletakan pipa kalor melingkar dan didapatkan bahwa posisi kondensor yang berada diatas evaporatorsecara Vertikal atau pada sudut paling baik. Hal ini dikarenakan pada evaporatorterdapat banyak fluida yang berfungsi sebagai penghantar dan pereduksi kalor. Kondisi vacuum juga merupakan kondisi dimana hambatan thermal menurun sehingga menghasilkan transfer panas yang lebih efisien dari evaporator ke kondenser.

---

Problems of cooling the electronic components are increasing with increasing heat flux generated by electronic equipment, especially the CPU computers. The use of heat pipes in the cooling of electronic components has become one of the alternative solutions in order to absorb the heat generated. circular heat pipe (LHP) is a response to the challenges of technology berkaitandengan demand for devices that are very hot with efficient heat transmission capability. Meanwhile, a circular heat pipes are still rare, circular heat pipe experiments using one side of the sintered powder wick full. Then the experiment was conducted with the use of sintered-Cu and biomaerial the capillary axis. The results show the biomaterial is able to reduce the heat to the evaporator section is better than sintered-Cu axis. this is because of Biomaterials have better porosity resulting in a good permeability. circular heat pipe performance is still very influential in gravity, we conducted several experiments to be well positioned in a circular heat pipe laying and found that the position of the condenser is located above the evaporator in vertical or at an angle best. This is because the evaporatorterdapat lot of fluid that serves as a conductor of heat and reducing agents. Vacuum conditions is also a condition in which the thermal resistance decreases resulting in a more efficient heat transfer from the evaporator to the condense."

"Wick atau sumbu kapiler pada heat pipe berfungsi untuk menghantarkan kalor melalui fluida cair dari kondensor menuju evaporator akibat adanya tekanan kapilaritas yang menyebabkan fluida kerja dapat mengalir melalui pori – pori pada wick. Tekanan kapilaritas dipengaruhi oleh sudut kontak yang terbentuk antara fluida cair dengan wick. Semakin tinggi wetability, maka semakin kecil sudut kontak yang terbentuk sehingga tekanan kapilaritas pun akan semakin besar. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui pengaruh dari ukuran butir tembaga, gaya kompaksi dan temperatur sintering pada proses pembuatan wick serta pengaruh paparan udara pada temperatur ruang terhadap sudut kontak yang terbentuk pada permukaan wick dengan air (H2O) sebagai fluidanya. Dengan begitu dapat diketahui parameter pabrikasi yang paling baik untuk menghasilkan wick dengan wetability yang tinggi dengan kata lain sudut kontak terkecil.Dari percobaan diperoleh dengan meningkatnya ukuran butir tembaga maka sudut kontak yang terbentuk akan semakin kecil. Sedangkan peningkatan gaya kompaksi dan temperatur sintering menyebabkan kenaikan pada sudut kontak. Sudut kontak terkecil didapatkan dengan menggunakan serbuk tembaga 200 μm dikompaksi pada tekanan 40 kN dan disintering pada temperatur 800°C, yaitu sebesar 32,131°. Semakin lama wick terpapar pada udara bebas, maka sudut kontak yang terbentuk akan semakin besar, dan setelah hari ke-7 permukaan wick berubah menjadi hidropobik (sudut kontak > 90°).

---

The wicks in heat pipe are used to transfer the heat with liquid from the condenser to the evaporator due to capillary pressure. Capillary presssure is affected by contact angle between liquid and the wick. The capillary pressure become higher as the increasing contact angle. The aim this study is to investigate the effect of copper powder diameter, forming force and sintering temperature, and the effect of room ambient air on contact angle so that fabrication parameters can be controlled to get the minimum contact angle that used a water as the working fluid.

It is demonstrated that when copper powder diameter become higher, the contact angle become smaller. Moreover, when the forming force and sintering temperature increase, the contact angle become higher. The minimum contact angle value (32,131°) obtained when the diameter of the copper powder 200 μm that formed with 40 kN and sintered at 800°C. In addition, the contact angle get higher in time when exposed to room ambient air. After 7 days, the wick surface become hydrophobic (contact angle >90°)."

"Perkembangan teknologi elektronik dibatasi oleh panas yang dihasilkan oleh komponen elektronik. Pipa kalor merupakan alat penghantar panas yang sangat baik, biasanya digunakan untuk kebutuhan pendinginan elektronik. Pipa kalor melingkar merupakan perangkat pemindah panas yang memiliki nilai kapabilitas penghantar panas yang tinggi. Dari beberapa penelitian yang telah dilakukan pencapaian pipa kalor melingkar yang dituju adalah hambatan termal yang rendah. Penggunaan variasi bentuk dan metode pembuatan sumbu merupakan salah satu cara menaikan kinerja pipa kalor melingkar. Namun masalah mucul ketika temperatur kondenser yang dihasilkan pipa kalor melingkar cukup tinggi. Hal ini dapat menyebabkan naiknya temperatur lingkungan yang dapat menyebabkan terganggunya kinerja perangkat elektronik. Untuk itu dibutuhkan sebuah sistem yang dapat mengurangi temperatur kondenser. Hasil menunjukan penggunaan sumbu biomaterial mampu mereduksi panas pada evaporator dibandingkan penggunaan sumbu Sintered Cu dan Screen Mesh. Penggunaan sistem pendinginan bertingkat yang diaplikasikan pada pipa kalor melingkar bertingkat ini dapat membuat temperatur condenser menjadi cukup rendah.

---

The development of electronic technology is limited by the heat generated by electronic components. Heat pipes, known as their excellent heat transfer are typically used for electronic cooling. Loop heat pipes is a heat transfer device which has a high thermal conductive capability. Recently, development of heat pipes are conducted due achieving higher thermal performance such as lower thermal resistance.

Several experiment are tested with different wick structure aims to improve circulation of working fluids. But problems appear when the condenser produced high temperature. Since electronic cooling are widely use force convection for release the heat, this can cause high ambient temperature that may cause disturbance of electronic devices performance. In consequence, a system that can reduce the temperature of the condenser is needed.

The experimental results show that biomaterials wicks is able to reduce heat in evaporator better than Sintered-Cu wicks and Screen Mesh wicks. Moveover, using cascade cooling system is fairly useful to reducing the condenser temperature."

"Penelitian mengenai efek antimikroba minyak kayumanis (Cinnan2omun'z burmanni Nees ex Blume) terhadap bakteri Staphylococcus aureus ATCC 25923, Streptococcus fi - hemolyticus Grup A, Pseudomonas aeruginosa ATCC 27853, dan Trichophyton mentagrophytes telah dilakukan di Laboratorium Mikrobiologi, Jurusan Farmasi FMIPA UI. Dalam hal mi Staphylococcus aureus ATCC 25923 dan Streptococcus 6 - hemolyticus Grup A mewakili kelompok bakteri positif Gram, Pseudornonas aeruginosa ATCC 27853 mewakili kelompok bakteri negatif Gram dan Trichophyton mentagrophytes mewakili kelompok j amur. Minyak kayumanis diperoleh dari hasil destilasi kulit batang kayumanis. Komponen utama minyak kayumanis adalah sinamaldehid dan eugenol. Pada penelitian mi dilakukan pengujian efek antimikroba dari 3 jenis minyak kayurnanis yang rnempunyai kadar sinamaldehid clan eugenol yang berbeda-beda. Minyak kayumanis A mempunyai kadar sinamaldehid 42,46 % dan eugenol 6,80 %. Minyak kayumanis B mempunyai kadar sinamaldehid 64,42 % dan eugenol 3,15 % sedangkan kayumanis C mengandung 75,50 % sinarnaldehid dan 3;3 % eugenol. Metode pengujian efek antimikroba yang digunakan dalam penelitian mi adalah metode dilusi untuk mengetahui kadar hambat minimal (KHM), yaitu kadar terkecil yang menghambat pertumbuhan mikroba clan metode difusi dengan menggunakan silinder untuk mengetahui diameter zona hambatan mikroba yang terbentuk di sekeliling silinder Hasil yang diperoleh menunjukkan bahwa ketiga minyak kayumanis memberikan efek antimikroba yang berbeda. Minyak kayumanis A memberikan efek antimikroba tertinggi, disusul minyak kayumanis B dan terakhir minyak kayumanis A. Untuk bakteri Staphylococcus aureus ATCC 25923 minyak kayurnanis A memberikan KHM 312,5 j.ig/mL, minyak kayumanis B 250 tg/mL, dan minyak kayumanis C 187,5 tg/mL. Untuk bakteri Streptococcus 6 - hemolyticus Grup A, minyak kayumanis A memberikan KHM 281,25 ig/mL, minyak kayumanis B 250 pg/mL dan minyak kayumanis C 218,75 j.iglmL. Untuk bakteri Pseudornonas aeruginosa ATCC 27853 minyak kayumanis A memberikan KHM 312,5 jig/rnL, minyak kayumanis B 281,25 .ig/mL dan minyak kayumanis C 250 tgIrnL. Untuk jamur Trichophyton mentagrophytes minyak kayumanis A memberikan KHM 37,5 ig/mL, minyak kayumanis B .25 tg/mL dan minyak kayumanis C 18,75 g/mL.

---

An investigation of the antimicrobial activity of cinnamomum oils (Cinnamomum burmanni Nees ex Blume) against Staphylococcus aureus ATCC 25923, Streptococcus ,8 - hernolyticus Grup A, Pseudornonas aeruginosa ATCC 27853, and Trichophyton mentagrophytes has been done at the Laboratory of Microbiology , Departement of Pharmacy, Faculty of Mathematic and Sciences, University of Indonesia. The cinnamomum oils were destilated from cinnamornum bark. The major components of cinnamomum oils are cinnamaldehyde and eugenol. The research was done to compare the microbial activity from three kinds of cinrtamomurn oils. A sample contained 42,46 % cinnamaldehyde and 6,80 % eugenol. B sample contained 64,42 % cinnamaldehyde and 3,15 % eugenol. C sample contained 75,50 % cinnamaldehyde and 3,30 % eugenol. The methods used in this investigation are broth dilution to determine the MIIC (Minimum Inhibitoru Concentration) that is the lowest concentration which can inhibit the growth microba and cylinder diffusion to determine the diameter of growth inhibition zone around the cylinder. The result show that the antimicrobial activity between three kinds of cinnamomum oils were different. The C sample showed better antimicrobial activities, and than followed by B sample and A sample. Against Staphylococcus aureus ATCC 25923 A sample give the MIC of 312,5 .tg/mL, B sample give 250 .rg/mL, and C activities, and than followed by B sample and A sample. Against Staphylococcus aureus ATCC 25923 A sample give the MIC of 312,5 tg/mL, B sample give 250 ig/mL, and C sample 187,5 g/mL. Against Streptococcus fi - hemolyticus Group A, A sample give the MIC of 281,25 pg/mL, B sample give 250 pg/rnL, and C sample 218,75 tg/mL Against Pseudomonas aeruginosa ATCC 27853, A sample give the MIC of 312,5 j.ig/mL, B sample give 28 1,25 tg/mL, and C sample 250 ig/mL. Against Trichophyton mentagrophytes A sample give the MIC of 37,5 jig/ml,, B sample give 25 jiglmL, and C sample 18,75 tg/mL."

"Studi pengaruh komposisi sarapan terhadap performa kognitif dan fisik dilakukan pada siswa/i SMP/SMA Negeri Khusus Olahragawan Ragunan yang terdiri dari 16 atlet renang dan 16 atlet senam. Tiga kombinasi sarapan yangdiberikan dibedakan berdasarkan nilai kkal, yaitu nasi, sereal, dan tidak sarapan. Performa kognitif diukur dengan melihat hasil tes kognitif yang sudah dirancang, sedangkan performa fisik dilihat dari nilai VO2 Max dan nilai critical swim speed untuk atlet renang. Hasil pengukuran diolah berdasarkan tiga jenis faktor, yaitu jenis sarapan, jenis kelamin, dan jenis olahraga.Hasil analisis menunjukkan bahwa Nasi dengan nilai kkal paling tinggi memberikan dampak paling baik dibandingkan kedua menu lainnya.

---

The study of the effect of breakfast composition on cognitive and physical performance done at Junior and Senior High School for Athletes Ragunan consisting of 16 swimming athletes and 16 gymnastics athletes. Three combination breakfast given by the kcal value, namely rice, cereals, and no breakfast. Cognitive performance was measured by looking at the results of cognitive tests that have been designed, while physical performance seen from the VO2 Max and the critical swim speed value for the swimming athletes. The measurement results processed by three types of factors, the type of breakfast, sex, and type of sport. The analysis showed that rice with the highest kcal best impact than the other menus."