Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

Hasil Pencarian

Ditemukan 153908 dokumen yang sesuai dengan query
cover
Sonny Sanjoyo
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1995
S41054
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Muhammad Hafiz Sjafril
"Masalah kontaminasi lingkungan yang diakibatkan oleh penggunaan timbal menjadi perhatian yang serius beberapa tahun belakangan ini. Persoalan ini kemudian menggerakkan para pelaku industri untuk perlahan-lahan meninggalkan material solder yang mengandung timbal dan mengembangkan alternatif material solder yang bebas timbal, diantaranya paduan Sn-Cu. Dalam penelitian tugas akhir ini, paduan Sn-Cu dibuat dengan menggunakan lnetode peleburan yang dilakukan pada atmosfer nitrogen. Variasi sampel paduan yang dibuat adalah paduan hypoeutektik, eutektik dan hypereutektik Sn-Cu.
Dari hasil karakterisasi XRD memperlihatkan bahwa puncak-puncak utama yg teridentifikasi merupakan milik β-Sn dengan struktur Kristal tetragonal dengan disertai pertumbuhan puncak yang dimiliki senyawa intennetalik Cu6Sn5. Karakterisasi termal dari semua paduan yang didapatkan rnenggunakan DSC menunjukkan penurunan titik lebur paduan Sn-Cu keseluruhan akibat penambahan Cu. Ini terlihat dari besarnya titik lebur paduan Sn99.8%-Cu0.2% yaitu 224.5°C kemudian menurun menjadi 220.1°C pada paduan Sn98.1%-Cu1.9%. Pengaruh penambahan Cu juga terlihat pada sifat kekerasan dari semua variasi paduan Sn-Cu yaitu kekerasan paduan meningkat seiring Cu yang bertambah pada paduan. Hal ini dikonfirmasi dari hasil test menggunakan vicker hardness fest. Peningkatan ini cukup signifikan yaitu dari 0.56 kgf/mm2 pada paduan Sn99.8%-Cu0.2% menjadi 41.2 kgf/mm2 pada paduan Sn98.1%-Cu1.9%. Kenaikan nilai kekerasan ini diakibatkan oleh pembentukan senyawa intermetalik Cu6Sn5 sebagaimana dibuktikan dari hasil XRD.

Environment contamination issue caused by lead utilization had become a serious interest for years back then. This issue afterwards, force industrial performer to slowly leaves solder material based on lead and developed lead-free solder materials. Sn-Cu alloys on this thesis paper have been done using fusion method within nitrogen atmosfer. All variation made consist of hypoeutectic, eutectic and hypereutectic Sn-Cu alloy.
Structural characterization for all variation shows that primary peaks that observed have been identiyied as ,β-Sn peak with growth of intermetallic compound Cu6Sn5 peak. Thermal studies using DSC revealed that addition of Cu could lowering melting point ofSn-Cu totally. Lowering of melting point can be seen from Sn99.8%-Cu0.2% alloy which have 224.5°C decrease to 220.1°C for Sn98.1%-Cu1.9% alloy. Cu addition also have impact to raise hardness value of Sn-Cu alloy obtain from Wckers Hardness test. Hardness value of Sn99.8%-Cu0.2% alloy raise significantly from 0.56 kgf/mm2 to 41.2 kgf/mm2 for Sn98.1%-Cu1.9%. Increase on this hardness value caused by growth of intermetallic compound Cu6Sn5 when increasing Cu, which this result correspond with XRD result.
"
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2010
S29361
UI - Skripsi Open  Universitas Indonesia Library
cover
Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1994
S40920
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Arie Hartanto
"Meningkatnya kekhawatiran terhadap dampak dari penggunaan Pb dari sisi kesehatan mendorong industri-industri elektronik mulai mencari material solder bebas Pb. Paduan yang berpotensi sebagai material solder pengganti Sn-Pb adalah Sn-0,7Cu, tetapi paduan tersebut memiliki titik leleh tinggi yaitu 216-227 ◦C, paduan lain yang berpotensi besar adalah Sn-9Zn dengan titik leleh 199° C, tetapi Zn sangat mudah teroksidasi dan mengalami korosi. Pada penelitian ini akan dilakukan pembuatan dan karakterisasi paduan 3 logam (ternary system) yaitu Sn-Zn-Cu, paduan baru ini diharapkan dapat memperbaiki kelemahan dari paduan Sn-Cu dan Sn-Zn. Karakterisasi paduan logam Sn-Cu-Zn menggunakan XRF (X-Ray Fluorescence) dan XRD (X-Ray Diffraction) menunjukkan adanya logam Sn, Cu dan Zn dalam setiap paduan logam dengan komposisi (% berat) Sn-0,8Cu, Sn-0,6Cu-10,4Zn dan Sn-0,5Cu-23,6Zn. Paduan logam Sn-0,5Cu-23,6Zn adalah paduan logam yang paling berpotensi sebagai pengganti Sn-37Pb, dengan titik leleh terendah 204,13 oC, nilai pasty range 9,33 oC yang mendekati paduan logam Sn-37Pb dan nilai heat of fusion/ΔH 65,33 J/g yang lebih rendah dari paduan Sn-37Pb.

Increasing concerns over the impact of the use of Pb from the health side drive electronics industries began to search for Pb-free solder material. Alloy material that has potential as a substitute for Sn-Pb solder is Sn-0.7Cu, but these alloys have high melting point is 216-227 ◦C, another potential alloys are Sn-9Zn in melting point of 199 ° C, but Zn is susceptible to oxidation and corrosion experience. This research will be done the manufacture and characterization of metal alloy 3 (ternary system) the Sn-Zn-Cu, the new alloy is expected to improve the weaknesses of the alloy Sn-Cu and Sn-Zn. Characterization metal alloy Sn-Cu-Zn used XRF (X-Ray Fluorescence) and XRD (X-Ray Diffraction) indicate the presence of metallic Sn, Cu and Zn in each metal alloy with a composition (wt%) Sn-0.8Cu, Sn-0.6Cu-10.4Zn dan Sn-0.5Cu-23.6Zn. Sn-0.5Cu-23.6Zn is metal alloy with the most potential as a replacement for Sn-37Pb, with the lowest melting point 204.13 °C, the pasty range is close to 9.33 ° C metal alloy Sn-37 Pb and the heat of fusion/ΔH 65.33 J/g lower than Sn-37Pb alloy. Surface characterization using SEM (Scanning Electron Microscopy) show the existence of phases rich in Sn, Cu-Zn and Zn-rich alloy surfaces supported by the data of EDS (Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy)."
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2012
T31222
UI - Tesis Open  Universitas Indonesia Library
cover
Bernadette Herma Nurhati
"Pada penelitian ini dilakukan pembuatan dan karakterisasi sampel Sn - Cu menggunakan XRF, XRD dan SEM. Penentuan kapasitas panas sebagai fungsi temperatur Cp (T) dari material solder Sn ? Cu menggunakan alat uji DSC dari suhu 31° C hingga 400 °C dan laju 5 °C/menit. Material solder Sn ? Cu pada penelitian ini berasal dari unsur-unsur murninya yang dicampur,digerus dengan mortar sekitar 10 menit dan kemudian dilebur pada suhu sekitar 700 °C selama 10 sampai 15 menit. Persen berat Cu dibanding Sn yang digunakan adalah 0,2 %, 1,1%, 1,2 % dan 1,9%. Kapasitas panas paduan logam Sn ? Cu sebagai fungsi temperatur sebagai berikut :Cp (T ) = a + b T + c T2 J/mol. K. Dimana a, b dan c adalah konstanta yang tergantung pada jenis material. Hasil menunjukkan bahwa dengan kenaikan Cu, menurunkan kapasitas panas sampel Sn - Cu dan cenderung menghambat pertumbuhan Kristal Sn.

This experiment focusing on making and characterizing sample Sn - Cu by using XRF, XRD and SEM. Measuring the heat capacity Cp (T) by using DSC at temperature 31° C to 400 °C and the heat flow 5 °C/minute. Soldering material that is used in this experiment made from its pure material, blended and grinded using mortar for approximately 10 minutes and then heated to 700 °C for approximately 10 to 15 minutes. The sample consist of 0,2%, 1,1% , 1,2% and 1,9% weight of Cu. The heat capacity of the sample can be calculated by the formula Cp (T ) = a + b T + c T2J/mol. Where a, b and c are the constants according to each material. The result of thid experiment shows that the addition of copper to each SnCu sample may lower the melting temperature, heat capacity and tendence to inhibit the crystal size of Sn."
Depok: Fakultas Matematika dan Ilmu Pengetahuan Alam Universitas Indonesia, 2010
T29091
UI - Tesis Open  Universitas Indonesia Library
cover
Bernardus Aditya Y.
"Besi tuang nodular merupakan material yang memiliki sifat mekanis yang baik sebagai material alternatif pengganti baja. Permintaan akan kebutuhan besi tuang nodular semakin banyak untuk dipakai pada industri-industri, sehingga banyak usaha dilakukan untuk meningkatkan kemampuan dari besi tuang nodular. Salah satu cara peningkatan kemampuan besi tuang nodular ialah dengan penambahan unsur paduan atau dengan proses perlakuan panas, ataupun gabungan dari keduanya. Pada penelitian ini akan dilihat pengaruh dari kombinasi penambahan unsur Cu dan proses perlakuan panas austempen Kemudian diuji sifat mekanisnya apakah proses yang dilakukan dapat meningkatkan sifat mekanisnya. Penambahan unsur Cu sebanyak 1.3 % akan membenkan matriks yang mempunyai perlit dalam jumlah yang lebih besar dibandingkan dengan material besi wang nodular tanpa penambahan Cu, hal ini menyebabkan rneningkatkan kekuatan tarik, kekerasan dan turunnya nilai regangan Sedangkan setelah proses austemper diperoleh matriks bainit bawah dan austenit sisa sehingga kekuatan tarik dan kekerasannya lebih meningkat lagi."
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1997
S41986
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Adrimeda Fatahamubina
"Besi tuang nodular saat ini menjadi suatu material alternatif pengganti baja. Hal ini disebabkan karena berbagai kemudahan dan keunggulan yang diberikan oleh besi tuang nodular. Sampai saat ini masih banyak usaha-usaha untuk meningkatkan kemampuan dari besi tuang nodular. Usaha-usaha untuk meningkatkan kemampuan itu antara lain adalah mengubah matriks dari besi tuang nodular dengan menggunakan proses perlakuan panas atau menambahkan unsur tertentu Hal ini sangat dibutuhkan untuk memberikan suatu material lain pengganti baja, dengan kekuatan yang menyamai baja, tetapi mudah dalam pembuatannya dan dapat digunakan pada aplikasi-aplikasi yang memerlukan kekuatan yang tinggi. Pada penelitian ini akan dilihat beberapa proses yang dapat mengubah matrik dari besi tuang nodular. Proses tersebut adalah nomnalisasi, penambahan unsur Cu, dan austemper. Kemudian diuji sifat mekanisnya untuk menentukan proses manakah yang lebih efektif dililhat dari kekuatan dan proses pembuatan. Penambahan 0,35 % Cu pada besi tuang nodular memberikan hasil matriks yang lebih banyak phase perlit dibanding dengan non Cu dan non Cu normalisasi. Disamping itu nampak dengan nyata perlit 0,35 % Cu lebih halus dibandjngkan dengn non Cu normalisasi. Penambahan Cu juga memberikan hasil yang lebih baik pada proses austemper. Karena dapat memberikan matriks full bainit. Besi tuang nodular hasil austemper ini memiliki kekuatan mekanis yang lebih balk daripada besi tuang hasil normalisasi, karena selain kekuatan tariknya meningkat, regangan dari besi tuang nodular fasa bainit ini juga tinggi."
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1997
S47835
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1991
S40788
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Arimijaya
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1994
S40926
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
cover
Adriansyah
"Aspek penting dalam pemilihan material selain aspek teknis adalah aspek ekonomis. Pemakaian material yang secara teknis memenuhi syarat tetapi dengan harga yang lebih murah akan menurunkan biaya produksi sehingga daya saing meningkat.
Poros engkol, yang dalam hal ini poros engkol produksi Toyota Astra Motor dibuat dengan material besi tuang nodular as-cast yang kemudian diberi perlakuan panas normalisasi sehingga ongkos produksi menjadi mahal. Untuk menurunkan ongkos produksi, material poros engkol tersebut akan diganti dengan besi tuang nodular as-cast dengan penambahan tembaga. Secara teoritis penembahan tembaga dapat meningkatkan karakteristik mekanik material, sehingga tidak perlu lagi dilakukan normalisasi.
Dalam penelitian ini digunakan material besi tuang nodular as-cast 0,35 persen tembaga dan 1,32 persen tembaga dengan pembanding besi tuang nodular as-cast tanpa tembaga yang diberi perlakuan panas normalisasi.
Data dari hasil pengujian menunjukan adanya peningkatan dari semua karakteristik mekanik material dengan penambahan tembaga, sebagian besar karakteristik mekaniknya diatas karakteristik mekanik besi tuang as-cast tanpa penambahan tembaga dinormalisasi."
Depok: Fakultas Teknik Universitas Indonesia, 1997
S36603
UI - Skripsi Membership  Universitas Indonesia Library
<<   1 2 3 4 5 6 7 8 9 10   >>