Hasil Pencarian  ::  Simpan CSV :: Kembali

"Fluks kalor yang dihasilkan oleh peralatan elektronik khususnya Computer Processor Unit (CPU) terus mengalami peningkatan seiring dengan dibutuhkannya kecepatan yang tinggi dalam sistem tersebut. Generasi panas yang dihasilkan oleh CPU mulai meningkat tajam pada generasi Pentium-IV yang dapat menghasilkan panas hingga 30 Watt. Generasi setelah Pentium-IV sampai dengan sekarang menghasilkan panas lebih dari 35 Watt bahkan mencapai 130 Watt serta dimensi dari CPU didesain semakin kecil. Penggunaan media pendingin guna mereduksi flux panas dari CPU sangat diperlukan agar sistem tersebut dapat bekerja secara optimal. Heat pipe memiliki potensi yang sangat baik untuk dipergunakan sebagai media pendingin pada CPU. Dalam hal ini nano fluida digunakan sebagai fluida kerja pada heat pipe dengan wick screen mesh dan sintered powder tembaga. Fluida nano yang digunakan merupakan pencampuran antara partikel nano masing-masing (Al2O3, TiO2 dan ZnO) dengan masingmasing fluida dasar air dan ethyleneglycol. Partikel nano yang digunakan memiliki ukuran diameter rata-rata 20 nm dan nano fluida dibuat pada konsentrasi 1% sampai dengan 5% fraksi volume.Hasil pengujian heat pipe dengan wick screen mesh menunjukkan pemakaian nano fluida sebagai fluida dapat mereduksi temperatur pada bagian evaporator sebesar 33.26oC dan 30.13oC untuk pemakaian nano fluida Al2O3-air dan TiO2-air dibandingkan dengan pemakaian air sebagai fluida kerja dan hambatan termal terendah terjadi pada heat pipe pada daerah evaporator sampai dengan daerah kondensor dengan pemakaian fluida kerja nano Al2O3-air 5 % yaitu 0.763 oC/Watt dan untuk hambatan termal antara daerah evaporator sampai dengan adiabatik mencapai 0.27 oC/Watt.Kinerja dari heat pipe wick screen mesh pada pemakaian fluida nano Al2O3-air 5 % lebih baik dibandingkan dengan pemakaian fluida konvensional dimana mampu mereduksi temperatur hingga 26.99oC pada Q=10 Watt serta kinerja dari heat pipe dengan pemakaian fluida nano Al2O3-air 5 % sebagai fluida kerja lebih baik lagi pada heat pipe wick sintered powder yaitu mampu mereduksi temperatur pada bagian evaporator hingga 28.8 oC pada Q=10 Watt serta hasil foto SEM menunjukkan pelapisan permukaan wick screen mesh dan sintered powder pada pemakaian fluida nano sebagai fluida kerja pada heat pipe sangat tipis serta aglomerasi yang terjadi pada sudut-sudut screen dan sintered powder sangat kecil sehingga struktur dan homogenisasi dari screen tidak berubah. Hal ini mengindikasikan bahwa fluida nano dapat digunakan sebagai fluida pengganti dari fluida konvensional.

---

The heat flux generated by electronic equipment, particularly CPU, is increasing due to the need of faster speed system. In Pentium IV generation, heat generated by CPU started to sky rocketed up to 30 Watt. Since then, the heat generated has been more than 30 watt, even up to 130 watt, and the dimension/size of CPU has been designed to be smaller and smaller. The application of cooling media to reduce the heat flux is crucial so that the CPU can function at its optimum performance. Heat pipe is such a potential device to work as a cooling media for CPU. It has been experimentally proved that nanofluids enhance the conductivity of base fluid. An investigation has been perform to compare the thermal resistant of nanofluids Al2O3-water, Al2O3-ethyleneglycol, TiO2-water, TiO2-ethyleneglycol and Zn-ethylene glycol which were applied on sintered metal powder and screen mesh wick heat pipes. The concentration of nano particles was also varied as 1% to 5% to the volume of base fluid. For comparison, heat pipes with water and ethyleneglycol as the working fluids, respectively, also were also tested in both wick heat pipes.A heat pipe with 8 mm of diameter and 200 mm of length was tested using 10, 15 and 20 Watt heat loaded and cooled at constant temperature. It was found that the bigger the concentration of nano particles in nanofluids the lower the thermal resistance which is 0,763 oC/Watt. The maximum concentration of Al2O3-water vol. 5% in order to achieve best performance, the use of Al2O3-water can reduce the temperature of evaporator at average ±33.26 oC and TiO2-water can reduce the temperature at average ±30.13oC compared to that of water as a working fluid. The use of nanofluisd in heat pipe resulted in the formation of coating on the screen surface which originally from the element of nano particles; however, the thin coating shows no significant effect to the wick and the performance of heat pipe."

"Semakin majunya perkembangan teknologi informasi saat ini menuntut semakin cepatnya kebutuhan mikroprosesor yang memiliki kemampuan komputasi yang sangat tinggi. Pada Central Processing Unit (CPU) generasi terakhir ditanamkan sekitar 1,17 miliar transistor yang berarti lebih banyak panas yang dihasilkan. Total disipasi panas untuk CPU berkinerja tinggi adalah sekitar 110 W hingga 140 W dan akan terus naik apabila frekuensi dan tegangan CPU dinaikan. Dengan fluks kalor yang semakin tinggi sistem pendinginan konvensional Heatsink Fan (HSF) yang biasa digunakan sudah tidak lagi memadai untuk meredam panas CPU. Pada penelitian ini dilakukan pengujian terhadap performa dari nano fluida sebagai fluida kerja yang digunakan bersamaan dengan liquid block ? heatpipe dan termoelektrik untuk mendinginkan CPU. Pengaruh konsentrasi dari partikel nano terhadap base fluid juga diteliti dan hasilnya dibandingkan dengan sistem pendingin konvensional (HSF) yang sudah ada.Dari hasil pengujian, Liquid block ? heatpipe mempunyai keunggulan yang lebih signifikan dalam proses penyerapan kalor dari CPU dibandingkan dengan sistem pendinginan konvensional. Sistem Liquid bloc ? heatpipe dengan fluida kerja nano fluids telah terbukti memberikan hasil yang lebih baik dengan peningkatan pada kinerja termal dibandingkan base fluid-nya. Performa yang lebih tinggi didapat dengan menggabungkan liquid block - heatpipe, nano fluids dan termoelektrik karna berhasil menurunkan temperatur CPU dibawah ruangan.

---

In the past few years,the growth of information technology is increasing rapidly resulting in a high demand for microprocessor that has a very high computing ability. On the last generation of CPU 1,17 billion transistor were planted which means a lot of heat were created. The total heat dissipation resulting from high end CPU is about 110 to 140 W which will rise if CPU voltage and frequency increased. With a higher heat flux, the conventional cooling system such a Heatsink Fan (HSF) commonly used can no longer dissipate heat from CPU. In this research, nano fluids were tested with liquid block - heatpipe and thermoelectric to cool the CPU. The concentration effect of the nano partikel against base fluids also tested and the result will be compare with the existing conventional cooling system.From the test result, liquid block - heatpipe have more significant result compare to existing conventional (HSF) cooling system. Liquid block system with nano fluids has proven to give a better result compare to its base fluids. Higher performance obtained by combining the liquid block - heatpipe, nano fluids and thermoelectric whic is succeded in reducing CPU below ambient temperature."

"Dalam beberapa penelitian terhadap heat pipe, unjuk kerja salah satunya dipengaruhi oleh kinerja wick. Penelitian ini membandingkan hambatan panas wick antara wick dengan struktur screen mesh 1,2,3,4,5,6 lapisan dan struktur sintered powder. Wick screen mesh terbuat dari kawat stainless steel 200 mesh dan sintered metal powder yang terbentuk dari tembaga serbuk 10 µm dengan temperatur sintering pada 900oC. Pengujian dilakukan pada heat pipe tembaga berdiameter 8 mm dan panjang 200 mm dengan fluida kerja air. Hambatan panas yang diukur melaui wick dengan variasi input daya melalui pemanas elektrik, dengan 9 titik pengukuran temperatur sepanjang heat pipe menggunakan thermocouple.Perbandingan tekanan kapilaritas maksimum wick screen mesh dengan sintered powder adalah 1:0,085 namun hambatan panas yang diperoleh antara sintered powder wick dengan screen mesh bervariasi tidak berbanding lurus dengan tekanan kapilaritas maksimumnya. HTC pada heat pipe dengan wick sintered powder menunjukan nilai lebih tinggi dari screen mesh, dan semakin banyak lapisan screen mesh menunjukan nilai HTC yang lebih besar.

---

In several studied of heat pipes, one of the performance is influenced by the wick structure. This Experiment is comparing thermal resistant and capillarity pressure of heat pipe between screen mesh wick with 1,2,3,4,5,6 layer and sintered powder wick. Screen mesh wick built of stainless steel wire of 200 mesh and sintered metal powder formed from copper powder 10 μm with sintering temperature at 900oC. Heat pipe are built of 8 mm outer diameter copper pipe and length of 200 mm with working fluid water. The thermal resistant as measured through the wick with a variety of input power by an electric heater, with 9 points along the heat pipe temperature measurement using a thermocouple.

Comparison of maximum pressure capillarity wick mesh screen with a sintered powder is 1:11,7, but the heat resistance is obtained between the sintered powder wick with varying mesh screen is not directly proportional to the maximum capillarity pressure. HTC on the heat pipe with sintered powder wick showed values higher than the screen mesh, and the more layers of screen mesh shows a larger value of HTC."

"Permasalahan pendinginan komponen elektronik semakin meningkat seiring peningkatan fluks panas yang dihasilkan oleh peralatan elektronik khususnya CPU komputer. Penggunaan heat pipe dalam pendinginan komponen elektronik tersebut menjadi salah satu solusi alternatif guna menyerap kalor yang dihasilkan. loop heat pipe (LHP) merupakan tanggapan terhadap tantangan yang berkaitan dengan permintaan teknologi untuk perangkat yang sangat panas dengan transfer yang efisien. Sementara itu loop heat pipe masih jarang dijumpai, eksperimen loop heat pipe menggunakan salah satu sisi full wick sintered powder. Lalu eksperimen ini dilakukan dengan penggunaan air dan udara sebagai pendingin pada kondensor telah dilakukan dan dihasilkan bahwa kondenser dengan tipe double pipe sebagai pendingin berupa air dapat mereduksi temperatur pada bagian evaporator paling besar, yakni 17.13oC hal ini dikarenakan pendinginan pada kondensor menggunakan air yang bersirkulasi dengan circulating thermostatic bath (CTB) sebagai pendingin menjadikan temperatur pada kondensor konstan. Namun kinerja loop heat pipe masih sangat berpengaruh pada gravitasi, maka dilakukanlah beberapa eksperiman terhadap posisi yang baik pada peletakan loop heat pipe, dan didapatkan bahwa posisi kondensor yang berada diatas evaporator secara Verikal atau pada sudut paling baik. Hal ini dikarenakan pada evaporator terdapat banyak fluida yang berfungsi sebagai penghantar dan pereduksi kalor. Dibahas juga pada pengaruh pada penggunaan nano fluida yang dapat mereduksi hambatan termal yang terjadi pada loop heat pipe pada daerah evaporator sampai dengan adiabatik lajur uap dengan pemakaian fluida kerja nano Al2O3-air 5% pada pembebanan 10 Watt dan 20 Watt yaitu masing-masing 0.56oC/Watt dan 0.38oC/Watt. Tetapi pada pembebanan 30 Watt fluida Al2O3-air 1% mempunyai hambatan termal terendah yaitu 0.88oC/Watt, namun hal ini masih lebih baik dalam penggunaan fluida air. Hal ini merupakan suatu indikasi bahwa Loop heat pipe yang baik adalah menggunakan pendingin berupa air dan diletakkan pada posisi tegak dengan kondensor berada diatas. Juga dibuktikan bahwa performa loop heat pipe dengan wick sintered powder lebih baik daripada straight heat pipe dengan wick screen mesh.

---

Problem of cooling electronic components has increased along the increase of heat flux generated by electronic equipment, especially computer CPU. The use of heat pipes in cooling electronic components has become one of the alternative solutions in order to absorb the heat generated. loop heat pipes (LHP) was a response to the challenges associated with demand for technology for devices that are very hot with an efficient transfer. Meanwhile, loop heat pipes are still rare, experimental loop heat pipe using one hand full sintered powder wick. Then the experiment was conducted with the use of water and air as a coolant in the condenser has been done and produced that double pipe type of condenser with a water cooling is greatest to reduce the temperature at the evaporator, that is 17.13oC this is because the cooler in the condenser using water that is circulated with circulating thermostatic bath (CTB) as the cooling and makes the temperature at condenser is constant. But the performance of loop heat pipes are still very influential in gravity, we perform some experiments on a good position in the laying of loop heat pipes, and found that the position of the condenser is located above the evaporator vertically or at an angle 90 ° is the best position. This is because there are a lot of fluid on evaporator which serves as Conductor and reducing heat. Discussed also the effect on the use of nano-fluid that can reduce thermal resistance that occurs in loop heat pipes in the evaporator region to the adiabatic vapor line with the use of working nanofluid Al2O3-air 5% on loading 10 Watt and 20 Watts respectively 0.56oC/Watt dan 0.38oC/Watt. But at the 30 Watt loading Al2O3-water 1% fluid has the lowest thermal resistance that is 0.88oC/Watt, but this is still better in the use of nano fluid rather than water fluid. This is an indication that the loop heat pipe is a good to be use on cooling water and placed in an upright position with a condenser on top. Also proved that loop heat pipe performance with wick sintered powder better than straight heat pipe with wick screen mesh."

"Perkembangan teknologi elektronik dibatasi oleh panas yang dihasilkan oleh komponen elektronik. Pipa kalor merupakan alat penghantar panas yang sangat baik, biasanya digunakan untuk kebutuhan pendinginan elektronik. Pipa kalor melingkar merupakan perangkat pemindah panas yang memiliki nilai kapabilitas penghantar panas yang tinggi. Dari beberapa penelitian yang telah dilakukan pencapaian pipa kalor melingkar yang dituju adalah hambatan termal yang rendah. Penggunaan variasi bentuk dan metode pembuatan sumbu merupakan salah satu cara menaikan kinerja pipa kalor melingkar. Namun masalah mucul ketika temperatur kondenser yang dihasilkan pipa kalor melingkar cukup tinggi. Hal ini dapat menyebabkan naiknya temperatur lingkungan yang dapat menyebabkan terganggunya kinerja perangkat elektronik. Untuk itu dibutuhkan sebuah sistem yang dapat mengurangi temperatur kondenser. Hasil menunjukan penggunaan sumbu biomaterial mampu mereduksi panas pada evaporator dibandingkan penggunaan sumbu Sintered Cu dan Screen Mesh. Penggunaan sistem pendinginan bertingkat yang diaplikasikan pada pipa kalor melingkar bertingkat ini dapat membuat temperatur condenser menjadi cukup rendah.

---

The development of electronic technology is limited by the heat generated by electronic components. Heat pipes, known as their excellent heat transfer are typically used for electronic cooling. Loop heat pipes is a heat transfer device which has a high thermal conductive capability. Recently, development of heat pipes are conducted due achieving higher thermal performance such as lower thermal resistance.

Several experiment are tested with different wick structure aims to improve circulation of working fluids. But problems appear when the condenser produced high temperature. Since electronic cooling are widely use force convection for release the heat, this can cause high ambient temperature that may cause disturbance of electronic devices performance. In consequence, a system that can reduce the temperature of the condenser is needed.

The experimental results show that biomaterials wicks is able to reduce heat in evaporator better than Sintered-Cu wicks and Screen Mesh wicks. Moveover, using cascade cooling system is fairly useful to reducing the condenser temperature."

"Wick atau sumbu kapiler pada heat pipe berfungsi untuk menghantarkan kalor melalui fluida cair dari kondensor menuju evaporator akibat adanya tekanan kapilaritas yang menyebabkan fluida kerja dapat mengalir melalui pori – pori pada wick. Tekanan kapilaritas dipengaruhi oleh sudut kontak yang terbentuk antara fluida cair dengan wick. Semakin tinggi wetability, maka semakin kecil sudut kontak yang terbentuk sehingga tekanan kapilaritas pun akan semakin besar. Penelitian ini bertujuan untuk mengetahui pengaruh dari ukuran butir tembaga, gaya kompaksi dan temperatur sintering pada proses pembuatan wick serta pengaruh paparan udara pada temperatur ruang terhadap sudut kontak yang terbentuk pada permukaan wick dengan air (H2O) sebagai fluidanya. Dengan begitu dapat diketahui parameter pabrikasi yang paling baik untuk menghasilkan wick dengan wetability yang tinggi dengan kata lain sudut kontak terkecil.Dari percobaan diperoleh dengan meningkatnya ukuran butir tembaga maka sudut kontak yang terbentuk akan semakin kecil. Sedangkan peningkatan gaya kompaksi dan temperatur sintering menyebabkan kenaikan pada sudut kontak. Sudut kontak terkecil didapatkan dengan menggunakan serbuk tembaga 200 μm dikompaksi pada tekanan 40 kN dan disintering pada temperatur 800°C, yaitu sebesar 32,131°. Semakin lama wick terpapar pada udara bebas, maka sudut kontak yang terbentuk akan semakin besar, dan setelah hari ke-7 permukaan wick berubah menjadi hidropobik (sudut kontak > 90°).

---

The wicks in heat pipe are used to transfer the heat with liquid from the condenser to the evaporator due to capillary pressure. Capillary presssure is affected by contact angle between liquid and the wick. The capillary pressure become higher as the increasing contact angle. The aim this study is to investigate the effect of copper powder diameter, forming force and sintering temperature, and the effect of room ambient air on contact angle so that fabrication parameters can be controlled to get the minimum contact angle that used a water as the working fluid.

It is demonstrated that when copper powder diameter become higher, the contact angle become smaller. Moreover, when the forming force and sintering temperature increase, the contact angle become higher. The minimum contact angle value (32,131°) obtained when the diameter of the copper powder 200 μm that formed with 40 kN and sintered at 800°C. In addition, the contact angle get higher in time when exposed to room ambient air. After 7 days, the wick surface become hydrophobic (contact angle >90°)."

"Peningkatan flux kalor yang dihasilkan oleh peralatan elektronik khususnya komponen dari CPU komputer harus selalu diiringi dengan pendinginan yang baik. Flux kalor pada komponen CPU komputer harus dapat direduksi secara maksimal agar bisa mencapai kemampuan operasi yang optimal dengan tingkat reliability yang tinggi. Penggunaan straight heat pipe dalam pendinginan tersebut menjadi salah satu solusi alternatif guna menyerap kalor yang dihasilkan.Penelitian ini memperlihatkan pengaruh number of screen mesh wick terhadap kinerja straight heat pipe yang menggunakan pipa tembaga. Screen mesh wick yang digunakan adalah screen 100, 200, 250, dan 300 mesh. Pengujian dilakukan menggunakan pipa tembaga dengan panjang 200 mm dan berdiameter 6 mm, 8 mm, dan 10 mm dengan fluida kerja air. Hambatan termal diukur melalui wick dengan variasi input daya yang diberikan oleh pemanas elektrik dengan 6 titik pengukuran temperatur sepanjang heat pipe menggunakan termokopel.Didapatkan bahwa semakin besar number of screen mesh wick yang digunakan, dapat meningkatkan kinerja heat pipe dimana temperatur di bagian evaporator dapat direduksi paling besar hingga 20,63% untuk screen 300 mesh dibanding screen 100 mesh. Hal ini dikarenakan hambatan termal pada straight heat pipe semakin kecil dengan meningkatnya number of screen mesh wick yang digunakan. Semakin besar number of screen mesh wick, straight heat pipe yang diuji menunjukkan nilai Heat Transfer Coefficient yang semakin besar pula.

---

Increased of heat flux generated by electronic equipment in particular componentsof a computer CPU should always be accompanied with a good cooling. Heat fluxon the computer CPU components must be reduced to maximum in order toachieve optimal operating capability with a high level of reliability. The use ofstraight heat pipes in the cooling of it become one of alternative solution in orderto absorb the heat generated.This experiment shows the influence of number of screen mesh wick on performance of straight heat pipe that use copper pipe. Screen mesh wick that used is screen 100, 200, 250, and 300 mesh. The experiment use copper pipe with a length of 200 mm and diameter 6 mm, 8 mm, and 10 mm with working fluid water. Thermal resistant is measured through the wick with a variety of input power supplied by electric heaters with 6 points along the heat pipe temperature measurement using thermocouples.It was found that the greater the number of screen mesh wick which is used, can improve the performance of heat pipes where the temperature at the evaporator can be reduced to the most up to 20.63% for the screen 300 mesh compare to the screen 100 mesh. This is because the thermal resistance on the straight heat pipe decreased with increasing number of screen mesh wick which is used. The greater the number of screen mesh wick, straight heat pipes that are tested show the number of Heat Transfer Coefficient is greater as well."

"Nanofluida adalah suspensi dari partikel-partikel berukuran nano yang didispersikan ke dalam suatu fluida dasar. Saat ini nanofluida menarik minat banyak peneliti karena sifat hantaran panasnya yang melebihi teori-teori suspensi yang sudah ada. Dalam penelitian ini digunakan nanopartikel TiO2 yang disintesa dengan metode ko-presipitasi. Nanopartikel ini dikarakterisasi struktur kristalnya dengan XRD, karakterisasi optis dengan UV-Vis, dan dianalisa keadaan lingkungannya dengan ESR. Nanopartikel kemudian didispersi dalam fluida dasar akuades membentuk nanofluida TiO2-akuades, dengan konsentrasi nanofluida: 0,05%Vol, 0,1%Vol, 0,5%Vol, 1%Vol, 3%Vol, dan 5%Vol. Nanofluida kemudian diuji kestabilannya dengan UV-Vis, juga diuji konduktivitas panasnya, dan viskositasnya. Nanofluida kemudian diaplikasikan sebagai fluida kerja dalam Screen Mesh Heat Pipe dan diuji kinerjanya. Kinerja heat pipe pada orientasi berbeda(00, 450, 900) dan pada persentase fluida kerja berbeda (40%, 60%, 80%) juga diuji.Dari karakterisasi XRD diketahui bahwa nanopartikel TiO2 memiliki struktur Kristal anastase, dengan parameter kisi a = 3,78 Ǻ dan c = 9,52 Ǻ dan ukuran Kristal rata-rata= 33 nm. Melaui karakterisasi UV-Vis diketahui pita energy nanopartikel sebesar =3,19 eV, dan melalui ESR dilihat adanya indikasi trapping electron pada kisi nanopartikel TiO2. Pada pengujian UV-Vis nanofluida terlihat bahwa penyerapan meningkat ketika konsentrasi nanofluida meningkat, namun terjadi penurunan pada konsentrasi 3%Vol dan 5%Vol. Konduktivitas nanofluida meningkat pada peningkatan konsentrasi dan viskositas nanofluida meningkat secara signifikan pada peningkatan konsentrasi nanofluida. Kinerja Heat Pipe meningkat pada peningkatan konsentrasi nanofluida, namun menurun pada konsentrasi 3%Vol dan 5%Vol. Heat Pipe menunjukkan perfroma terbaik pada orientasi 450. Tidak ada pengaruh yang signifikan dari persentase fluida kerja.

---

Nanofluids is suspension of particles with dimension of at least 100 nm dispersed in base fluid. In recent times it has attracted many scientists as it has heat transfer characteristic that exceeded classical model of particles-suspension. In this study TiO2 nanoparticles was synthesized by co-precipitation method and were characterized by XRD, UV-Vis, as well as ESR to analyze its structure, optical, and environmental system respectively. Nanoparticles was then dispersed in de-ionized water to synthesizes six concentration of TiO2-deionized water: 0,05%Vol, 0,1%Vol, 0,5%Vol, 1%Vol, 3%Vol, and 5%Vol. The synthesized nanofluids then are characterized with UV-Vis spectrophotometer to analyze its dispersion, and also have its thermal conductivity and viscosity characterized. The nanofluids were then applied as working fluid of screen mesh heat pipe and has its thermal performance measured. The effect of heat pipe orientation (00, 450, 900) and percentage of working fluid (40%, 60%, 80%) was also characterized.

From XRD it was known that the TiO2 nanoparticle has anastase structure, with lattice parameter: a = 3,78 Ǻ and c = 9,52 Ǻ. It also has average crystallite size of 33 nm. It was also known that TiO2 has energy gap of 3,19 eV, and has indication of electron trapping in anastase lattice sites from UV-Vis and ESR characterization respectively. The Absorbance of TiO2 nanofluids was increasing as the nanofluid concentration increase, but is decrease in the concentration of 3%Vol and 5%Vol, in UV-Vis characterization. The thermal Conductivity of nanofluids is increasing as the nanofluids concentration increase, and the viscosity is increasing significantly as nanofluids concentration increase. The thermal performance of heat pipe is increasing as the nanofluids concentration increase, but is decrease at concentration of 3%Vol and 5%Vol. The heat pipe has shown its maximum kinerjance at orientation of 450. There is no significant effect from percentage of working fluid."

"Heat exchanger is used to transfer heat from one place to another in order to stabilize the temperature at one point and to make sure the system can be operated in optimum performance. The problem nowadays is the methods of manufacturing heat pipe are still in lack of efficiency. Heat pipe manufacturing processes used in this research are sintering process, end cap sealing system, vacuum filling system, grinding, and finishing. While the main manufacturing process for fin is punching system (for outer dimension and knitting system). The results of this research using FLIR Thermal Imagine has clearly show that heat pipe which researcher manufactured has temperature difference equal to 18.1֯ C and thermal conductivity in amount of 2997.58 W/m-K. Aluminum fin has been manufactured and has capability of heat transfer rate up to 279.75 Joule per second."

"Saat ini nanofluida menarik perhatian karena memiliki konduktivitas panas yang tinggi dan dapat terdispersi dengan baik. Nanofluida TiO2-akuades dipilih sebagai fluida kerja untuk meningkatkan kinerja heat pipe. Penelitian dimulai dari pembuatan nanopartikel TiO2 dengan metode kopresipitas. Nanopartikel tersebut digunakan untuk pembuatan nanofluida dengan metode dua langkah. Nanofluida akan dikarakterisasi UV-Vis, pengukuran konduktivitas panas dan viskositas. Heat pipe dibuat dari pipa tembaga dengan sintered wick yang diukur persebaran temperatur pipanya dan dilakukan variasi konsentrasi nanofluida, jumlah fluida kerja, dan sudut kemiringan pipa untuk mencari kinerja heat pipe yang terbaik.TiO2 nanopartikel yang dibuat memiliki struktur anatase dan ukuran kristal 33nm. Hasil pengukuran absorbansi UV-Vis nanofluida menunjukkan absorbansi nanofluida bertambah dengan meningkatnya konsentrasi namun pada konsentrasi 3% dan 5% terjadi penurunan absorbansi. Konduktivitas panas dan viskositas nanofluida meningkat dengan meningkatnya konsentrasi. Hal ini berkaitan dengan teori agregasi.Kinerja heat pipe yang menggunakan nanofluida menunjukkan peningkatan dengan meningkatnya konsentrasi namun pada konsentrasi 3% dan 5% kinerja heat pipe lebih rendah dari 1% seperti pada pengukuran absrobansi UV-Vis. Untuk membuktikan pengaruh agregasi dilakukan pengukuran temperatur heat pipe yang sudah didiamkan selama satu bulan dan diperoleh hasil menyerupai fluida dasar. Variasi sudut tidak menunjukkan perubahan yang signifikan dan jumlah fluida kerja yang terbaik adalah 60%.

---

Nanofluid attracted a great attention because it has high thermal conductivity and can be well dispersed. Nanofluid TiO2-distilled water was selected as the working fluid to improve the kinerjance of heat pipes. The study started from the manufacture of TiO2 nanoparticles with coprecipitate method. The nanoparticles will be used to manufacture nanofluid with two-step method and they will be characterized with UV-Vis, and measured thermal conductivity and viscosity. Heat pipe created using copper pipe with sintered wick and would measured the temperature distribution of pipes varying nanofluid concentration, the amount of the working fluid, and the tilt angle of the pipe to find the best kinerjance of heat pipes.

TiO2 nanoparticles were anatase structure with crystallite size 33nm. The UV-Vis of nanofluida showed the absorbance of nanofluid increased with increasing concentration but the concentration of 3% and 5% declined in absorbance. Nanofluid thermal conductivity and viscosity increases with increasing concentration. All this relates to the occurrence of aggregation.

Kinerjance of heat pipe that uses nanofluida showed an increase with increasing concentration but the concentration of 3% and 5% showed heat pipe kinerjance were lower than 1% as it did in the measurement of UV-Vis absrobansce. To proved aggregation, heat pipe allowed to stand for 1month and measured the temperature of the heat pipe and obtained results resemble basic fluid. Effect of tilt variation was unsignificant and the influence of variations amount of the optimal working fluid at 60%."